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半导体制造设备面临危机，订单出货比快速下滑

时间：2009-03-01 22:08:34

关键字：半导体制造 BSP APPLIED SEMI

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[导读]半导体制造设备业务目前形式紧迫，不断变化的订单出货比正在接近历史记录的最低点。事实上，该业务已经趋于中断，剩下的就是让人们猜想在目前的经济形式下订单出货比是否会达到零点。不过那似乎是不可能的，或者真

半导体制造设备业务目前形式紧迫，不断变化的订单出货比正在接近历史记录的最低点。事实上，该业务已经趋于中断，剩下的就是让人们猜想在目前的经济形式下订单出货比是否会达到零点。

不过那似乎是不可能的，或者真的会那样？根据日本半导体设备协会（SEAL）本周早些时候的数据，日本设备供应商订单出货比一月份为0.55，而12月份还是0.70，这个数据据称是7年以来的最低点。

根据SEMI的数据，北美半导体设备制造商公布了一月份订单出货比为0.48，而12月份还是0.86。0.48的比例意味着在该月每100美元的产品合同中只有48美元收到了。

根据SEMI的网站的历史数据，北美半导体固定资产设备产业一月份的订单出货比是自2001年四月以来最低的，是0.44。根据数据，1996年11月的比例是0.48，是SEMI有记录的第二低的订单出货比。

“半导体生产设备的销售持续下降，受消费电子产品需求持续下降和全球经济形势的影响更加恶劣，”SEMI总裁和CEO Stanley Myers在一个声明中说到，“这导致订单自1991年以来达到最低点。”

“经济遭透了，”应用材料公司(Applied)总裁和CEO Mike Splinter本周在纽约的一个分析师会议上表示，“我只想所这是半导体设备产业有史以来最坏的低迷的日子。”

所有的制造设备供应商都在挣扎，包括Advantest, Applied, ASML, Nikon, Novellus, Lam, TEL, Teradyne和其他公司。

比如说，Applied的“长期发展策略剩下的主要瞄准在太阳能领域，这相比半导体设备的情况来说要好一些，”调研公司Needham & Co.的分析师Edwin Mok在一个报告中说道，“然而，由于半导体和显示行业恢复时间的不确定性，在太阳能领域的过度供应将可能会抑制新产能的扩张，我们相信投资者在发力之前还需要等待稳定的信号。”

对于Applied来说有个好消息，“我们相信Applied正在审视KLA-Tencor，”Mok表示，“在蚀刻技术领域，Applied具备14项领先，我们担心缓慢的市场为给竞争对手时间来赶上并打破市场份额比例。”

Applied可以考虑其他领域的增长点。“服务在2010年会有所抬头，尽管有2008年的衰退，Applied还是将其服务业务增长了15个百分点，主要是为晶圆厂提供顾问和集成解决方案，”Mok说，“我们相信这些靠谱的服务产品会持续增长，直到2010年市场的稳定。”

下滑或出局

基于Applied公司的压力和经济方面的因素，KLA-Tencor公司正在面临重压。“根据KLA-Tencor公司的销售报告和电话会议，我们调整了我们的预测，”FBR表示，“根据我们的计算，我们相信这次衰退时间会更长，因此，基于设备公司的股票已经达到谷底而进行任何激进的投资是不成熟的。事实上，我们预测目前衰退形势（或称为零增长保持阶段）的订单情况还会保持一段时间，知道整体宏观环境有所好转。”

FBR的09年CY销售额和完全摊薄的Pro Forma EPS预计已经分别由11.95亿美元改为11.75亿美元、负0.7美元改为负0.84美元。

大多数——如果不是全部的话——半导体设备供应商都降低了预测，毫无疑问的是，业务很糟糕。

根据SEMI的数据，2009年1月份全球三个月的平均订单额为2.856亿美元。相比去年12月份的5.791亿美元的销售额降低到了低于51%，且比2008年1月份11.4亿美元的订单额减少了大概75%。

根据SEMI的数据，2009年1月份全球三个月的平均出货额为5.922亿美元，大概比去年12月份的6.724亿美元降低了12%，大概比2008年1月份12.8亿美元的出货额降低了54%。