半导体代工企业正以其压倒性的生产能力开始一手包办全球的LSI制造。凭借其在LSI生产上积累的经验和知识,其技术实力也跃升至世界前列。设备制造商该如何与羽翼渐丰的这些代工巨头打交道呢? “如果我们照现在这样
半导体代工企业正以其压倒性的生产能力开始一手包办全球的LSI制造。凭借其在LSI生产上积累的经验和知识,其技术实力也跃升至世界前列。设备制造商该如何与羽翼渐丰的这些代工巨头打交道呢? “如果我们照现在这样继
7月随我们的《半导体制造》杂志发出了一份读者调查,印象最深的一份反馈来自重庆胜普电子公司的副总经理沈虹,在对今年3月举办的CSTIC中国国际半导体技术大会的印象一栏中,他的回复是“半导体技术发展到了瓶颈阶段”
ADI:新医改对半导体技术提出新要求
7月随我们的《半导体制造》杂志发出了一份读者调查,印象最深的一份反馈来自重庆胜普电子公司的副总经理沈虹,在对今年3月举办的CSTIC中国国际半导体技术大会的印象一栏中,他的回复是“半导体技术发展到了瓶颈阶段”
SSIPEX知识产权部顾问赵建忠摩尔定律在自1965年发明以来的45年中,一直引领着世界半导体产业向实现更低的成本、更大的市场、更高的经济效益前进。然而,随着半导体技术逐渐逼近硅工艺尺寸极限,摩尔定律原导出的“IC
SSIPEX知识产权部顾问 赵建忠摩尔定律在自1965年发明以来的45年中,一直引领着世界半导体产业向实现更低的成本、更大的市场、更高的经济效益前进。然而,随着半导体技术逐渐逼近硅工艺尺寸极限,摩尔定律原导出的“I
清华大学与意法半导体(ST)技术部建立研发团队独家报道,清华在学,从二零零二年的时候,与ST专用集成电话技术研究中心建了战略上的合作,今年,在这个基础上,又一次商论,将彼此的合作关系又提长啊一个台阶。ST在数
清华大学与意法半导体技术部建立研发团队
加拿大麦基尔大学(McGillUniverstiy)的研究人员近来宣布一项技术突破,号称可大幅缩小有机半导体组件与硅芯片之间的性能差距。与硅材料相较,有机半导体可采用较简易的低温工艺生产,所产出的器件不但成本比较低,并
陶氏电子材料(Dow Electronic Materials)近日宣布其半导体技术业务获得了联华电子公司(UMC)颁发的2009年杰出供应商奖。陶氏电子材料从100多名供应商中脱颖而出,获得了UMC化学机械研磨垫耗材类别的杰出供应商最高奖。
GloablFoundries(GF)声称将投资30亿美元用来扩充德国与美国的产能,以回应全球代工近期呈现的产能饥饿症。欧洲:在Dresden新建Fab12,目标是45nm、28nm及22nm,月产能8万片,洁净厂房面积11万平方英尺。项目已经国家
近几十年来,汽车技术的发展和进步是以越来越多的电子技术应用紧密联系在一起的。电子技术在汽车里的广泛应用提高了汽车的性能,有效降低了排放,有力地推进了汽车安全性和可靠性。而汽车电子的进步又总是和
近几十年来,汽车技术的发展和进步是以越来越多的电子技术应用紧密联系在一起的。电子技术在汽车里的广泛应用提高了汽车的性能,有效降低了排放,有力地推进了汽车安全性和可靠性。而汽车电子的进步又总是和
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)的技术专家将与来自电子界和学术界的专家一起,于2010年6月1至3日在上海举办的PCIM China 2010展会上发表演说,阐述功率电子技术的最新发展状况和未来的发展趋势。 飞兆
路透台北5月5日电---台湾晶圆代工大厂联电(2303.TW: 行情)(UMC.N: 行情)周三表示,董事会决议可视营运需求办理私募有价证券,初步规划至少募资130亿台币. 联电在证交所公告称,此次私募的实际发行或得转换股数不超过已
经过3年的建设,英特尔在大连投资的300毫米晶圆工厂将在今年四季度正式投产。大连副市长戴玉林今日对媒体表示,几近投产的英特尔晶圆厂给大连高新区带来了高端就业机会、税收以及环境社区影响,这是他最自豪的一件事
3月25日消息,经过3年的建设,英特尔在大连投资的300毫米晶圆工厂将在今年四季度正式投产。 2007年3月26日,英特尔和大连市签约,并开始在大连建设300毫米晶圆工厂。到现在,这里已经有4000多名员工,并有相关的3
2009年,中国汽车产销超1,300万量汽车,登顶全球最大汽车市场。庞大市场需求使本土的汽车电子设计团队不再满足于技术门槛较低的领域,而期望进军技术含量较高的Infotaiment,甚至是安全、Telematics等领域。在3.15日
IBM研究人员宣布,在半导体传输技术上有了重大突破,可大幅提高传输速度,并同时减少能源损耗。 据国外媒体报道,此项技术目标在于,以脉冲光(IPL)波代替铜线,进行半导体之间的讯息传导,并用硅来制作所需零件,取