2020年半导体市场的表现超出了大家的认知,年初还担心经济下滑导致市场萎缩,没想到的是疫情也改变了经济,数字化大发展,而半导体行业现在担心的是产能紧张,而且是全行业的,明年处理器及内存都预测会缺货到无法想象。
第三代半导体虽然发展已经有一段时间,不过,其实今年以来,才逐渐开始广为人知,尤其是中国大陆在今年发布的「十四五规划」,将第三代半导体纳入其中,再度引起市场对第三代半导体的关注。
虽然芯片涨价、缺货对于全球各大电子科技厂商来说,已经不是什么新闻了。但是今年不同往年,海外受疫情的影响,导致芯片生产受阻,芯片供应短缺、涨价问题要更严重一些。
据科创板日报报道称,中芯国际的第二代FinFET已进入小量试产。科创板中芯国际在互动平台表示,公司第一代FinFET14纳米已于2019年四季度量产;第二代FinFETN+1已进入客户导入阶段,可望于2020年底小批量试产。
12月4日,美国国防部官网公示,依据修订的《1999财政年度国防授权法》第1237条的法定要求,正式将中芯国际(SMIC)、中国建设科技集团(CCTC)、中国国际工程咨询公司(CIECC)、中海油(CNOOC)四家中国企业加入“与军事活动有联系”的企业清单。
芯片和元器件处在不同环境之下,对参数要求均各有差异。消费级产品侧重于性价比,工业级产品侧重于性能,汽车级产品侧重于安全。那么“飞上天”的芯片又该侧重什么?
作为中国领先的模拟与分立半导体设计公司,韦尔股份始终致力于通过提供高能效的电源管理与接口管理解决方案,助力客户在移动终端,可穿戴设备、IoT、通信、计算机、消费电子、工业、安防,医疗等领域解决技术挑战,满足日与俱增的绿色能源需求。
目前,全球制造业的数字化进程正在不可逆转地进行加速,国内电子行业的供应链数字化也在进行之中。Sourceability将帮助国内生产企业进行供应链数字化的转型,双方合作共赢。
12月1日,时值华为CFO孟晚舟被捕两周年,华为加拿大公司发声:“华为仍然坚信孟女士是清白的,并相信加拿大的司法体系也会得出同样的结论。鉴于此,华为将继续支持孟女士寻求正义和自由。”
论坛上,与会专家围绕国产半导体装备的关键技术、实践成果进行讨论,分享最新案例和成果,探讨加快系统推进半导体装备制造的新思维、新路径,为湖南打造“三个高地”、三智一芯”建言献策。
近日,北京京仪自动化装备技术有限公司自主研发出了高速集成电路制造晶圆倒片机,每小时300片以上的倒片速度指标达国际先进水平,可用于14纳米集成电路制造,打破了国际垄断。
11月30日,路透社最新消息显示,特朗普政府正在准备将中芯国际(SMIC)、中海油(CNOOC)、中国建筑技术有限公司和中国国际工程咨询公司列入“与军事活动有联系”的企业清单。
DTI和TSV都属于精度和细度要求较高的先进工艺,而实现此类工艺正是泛林集团的专长。
据鄂尔多斯人民政府消息,内蒙古兴洋科技有限公司年产1200吨芯片电子级高新硅基材料项目已于近日正式立项。
日前,苹果在“返场”发布会“ One More Thing ”上隆重揭晓了其自研 5nm M1 芯片以及三款搭载此芯片的新 Mac 产品,此举意味着苹果正式开启了从英特尔架构到 ARM 架构的过渡。其中令人印象深刻的是,苹果宣称,M1 芯片是“世界最快的处理器”。
据《金融时报》消息,ARM中国 (安谋中国)CEO吴雄昂首次在“罢免风波”后接受国际媒体采访。吴雄昂称,ARM及其中国合作伙伴厚朴投资没有权利罢免其在ARM中国CEO职务。他否认自己投资受益于ARM低价许可的公司存在利益冲突,他还表示ARM 和厚朴都知道他的计划并予以支持。
8英寸200mm晶圆相比于12英寸300mm晶圆虽然看起来“落后”很多,但仍有广泛的市场应用,产能在近来也是越发紧张。
创易栈致力于打造半导体行业芯直播和云FAE在线技术服务入口,再通过中小客户集采协助芯片厂商直销。本次融资资金将加大芯直播和云FAE投入,确保半导体行业芯直播入口和云FAE在线技术服务的行业领先地位,全力做重服务,做轻交易!
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST) 将于12月2日在中国深圳福田香格里拉大酒店举办2020工业峰会。
三安光电股份有限公司(证券代码:600703)控股股东厦门三安电子有限公司向华夏银行股份有限公司厦门分行质押股份6650万股,用于生产经营。