三安光电股份有限公司(证券代码:600703)控股股东厦门三安电子有限公司向华夏银行股份有限公司厦门分行质押股份6650万股,用于生产经营。
半导体可以说是华为卡脖子的关键领域,这两年来华为已经加大了对半导体产业链的投资,日前华为又入股了宁波润华全芯微电子,这是华为一年来投资的第17家半导体公司.据企查查信息,11月23日,宁波润华全芯微电子设备有限公司发生工商变更,新增股东哈勃科技投资有限公司,不过具体金额没有披露。
半导体小罗罗最近半导体商似乎混进了一种新的“流行”,大家见面不再问“你,吃了吗?”,而是变成了“你,有8英寸晶圆吗?”。8英寸(200mm)晶圆到底有多缺?这一切还得从8英寸晶圆的前世今生说起:关于晶圆尺寸的演变,在业内比较公认的一种说法是:1980年代是4英寸硅片占主流,199...
导读:11月13日,当原本身在香港的麦满权博士来到立创商城直播间的时候,他早已经隔离期满出关。连续拜访了多个客户,通过演讲和互联网直播不遗余力地宣传安森美半导体,以及鼓励和褒奖奋斗在一线的渠道合作伙伴们……毕竟他的“工作身份证”是——安森美半导体亚太区分销渠道及销售与营销作业副总...
作为全球知名的集成电路封装测试企业长晶科技(JSCJ)授权世强硬创电商为官方一级代理商,后者全线代理其频率器件、二极管、MOSFET等产品。
作为第三代半导体,SiC凭借着多方面更优异的性能正在向更多应用领域扩展,但不容回避,成本、易用性方面,传统的SiC器件在某些方面仍然稍逊于硅器件,这也让碳化硅器件取代硅器件的发展之路面临挑战。
苹果M1芯片为行业带来许多兴奋,但它真如传说的那样强吗?最好还是用评测来证明一下。在发布会上苹果并没有提及M1的具体频率,也没有谈到TDP(热设计功耗)。最近有许多媒体对新版Mac mini进行测试,它搭载的正是M1处理器。我们来看看外媒都是如何评价M1的……
与传统硅功率器件制作工艺不同的是,碳化硅功率器件不能直接制作在碳化硅单晶材料上,必须在导通型单晶衬底上额外生长高质量的外延材料,并在外延层上制造各类器件。碳化硅一般采用PVT方法,温度高达2000多度,且加工周期比较长,产出比较低,因而碳化硅衬底的成本是非常高的。
华为海思、华大半导体、兆易创新、安世半导体、吉林华微……
QUALCOMM 公司 CEO STEVE MOLLENKOPF 当选美国半导体行业协会副主席
昨天聊过光伏老大哥隆基股份,今天聊聊跟隆基是竞争对手的中环股份。中环业务范畴有点特殊,它在半导体、新能源两大块通吃。
英唐智控拟取得上海芯石40%股权并成为第一大股东,加码SiC功率器件;新洁能接待百家机构扎堆调研,自建封装厂有利于保持产品的先进性。
纵观半导体行业的2020年,出现最多的关键词是什么? 集成、整合、模块、系统……笔者曾参加数十个电源管理芯片企业相关发布会和访谈,每次的灵魂拷问中,都会谈及分立器件和模块器件的关系。大多数受访人均会毫不犹豫地说 两者是会并存的,并且毫不冲突。 但提供模块化产品显然在功率密度、体积更具优势,模块化产品也可为客户提供一个可直接使用的产品,从而减少设计时间、提高可靠性。
近日,方正电机与四维图新签署战略合作协议,双方将充分发挥在汽车动力控制领域和汽车电子芯片研发领域的专业优势,围绕国产汽车电子芯片领域进行深度合作,共同推动国产汽车电子技术发展与产品应用。
太阳能、电动汽车充电桩、储能、不间断电源(UPS)等能源基础设施,工业控制、人机接口、机器视觉等自动化控制,工业伺服、变频驱动、暖通空调(HVAC)等电机驱动,以及机器人和电动工具等工业细分领域是当前市场的热门应用。在设计这些应用时,工程师都要求更高能效、功率密度和可靠性。作为全...
虽然大选已经结束了,但特朗普在离任前对中国企业的“黑手”依然不想停止。据路透社消息,特朗普准备再将4家中企列入五角大楼黑名单之中, 限制这些企业接触美国投资者。原因是早已“用烂”的陈腔滥调,即“这些企业得到中国军方支持”。美国国防部可能将于下周公布此前未被报道的指认。
近日,苹果公司推出了首款自研基于ARM架构的Mac M1芯片,首批搭载设备包括MacBook Air、MacBook Pro 13英寸,以及Mac mini。据悉,该芯片采用的是5nm制程工艺,配备了八核心CPU、八核心GPU,以及十六核心的神经网络引擎,集成晶体管数量达到160亿个,其性能、功耗等方面的表现均被认为是能担起苹果“后Intel时代”的大旗。
紫光集团,本来不想聊的,不太喜欢一些负债太重、管理模式偏老套的集团,记得上一次聊子公司的紫光股份,应该是一年多之前,当时我就说紫光集团负债太重了,这也导致自己一直没聊紫光股份。不过,紫光国微、紫光展锐还是可以的。
近日,总投资额高达1280亿元的武汉弘芯半导体制造项目,已被当地政府接管。11月17日,蒋尚义通过律师发表声明,宣称已于今年6月因个人原因辞去武汉弘芯董事长、总经理等一切职务,且武汉弘芯已接受了蒋尚义递降的辞呈。
BGA是PCB上常用的元器件,通常80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的封装Footprint内拉出。因此,如何处理BGA 器件的走线,对重要信号会有很大的影响。