半导体
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重大发现！苹果M1芯片被曝存在安全漏洞
近日，苹果公司推出了首款自研基于ARM架构的Mac M1芯片，首批搭载设备包括MacBook Air、MacBook Pro 13英寸，以及Mac mini。据悉，该芯片采用的是5nm制程工艺，配备了八核心CPU、八核心GPU，以及十六核心的神经网络引擎，集成晶体管数量达到160亿个，其性能、功耗等方面的表现均被认为是能担起苹果“后Intel时代”的大旗。
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大牛股2000亿负债暴雷，上演父债子还悲剧
紫光集团，本来不想聊的，不太喜欢一些负债太重、管理模式偏老套的集团，记得上一次聊子公司的紫光股份，应该是一年多之前，当时我就说紫光集团负债太重了，这也导致自己一直没聊紫光股份。不过，紫光国微、紫光展锐还是可以的。
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千亿项目武汉弘芯烂尾后续：CEO蒋尚义已辞职，地方政府接管
近日，总投资额高达1280亿元的武汉弘芯半导体制造项目，已被当地政府接管。11月17日，蒋尚义通过律师发表声明，宣称已于今年6月因个人原因辞去武汉弘芯董事长、总经理等一切职务，且武汉弘芯已接受了蒋尚义递降的辞呈。
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Altium官方讲解！极小BGA器件(0.4mm pitch)的布局布线设计！
BGA是PCB上常用的元器件，通常80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的封装Footprint内拉出。因此，如何处理BGA 器件的走线，对重要信号会有很大的影响。
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ASML之外，另一种光刻机了解下：3D直写光刻
光刻是当前半导体、平板显示、MEMS、光电子等行业的关键工艺环节。光刻技术是指在短波长光照作用下，以光刻胶为介质，将微纳图形制备到基片上的技术。
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中国芯片新锐50强榜单发布，上海20家、北京仅4家！
全球经济下行的趋势抵挡不住科技向前迈进的步伐，从全球半导体大厂英特尔、台积电、三星等大增资本支出的情形看，国际大厂引领了整体市场预期。5G、人工智能、自动驾驶、物联网芯片等仍是推动2020年半导体成长的主要契机。
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知识贴！有源与无源晶振的区别
在PCB设计中，晶振（晶体振荡器）是非常重要的电子元器件，相信大部分的PCB工程师对它都不会陌生。而对于有源晶振与无源晶振，很多人却是“傻傻分不清楚”。
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台积电2nm工艺重大突破！
这几年，天字一号代工厂台积电在新工艺进展上简直是开挂一般的存在，7nm工艺全面普及，5nm工艺一路领先，3nm工艺近在眼前，2nm工艺也进展神速。根据最新报道，台积电已经在2nm工艺上取得一项重大的内部突破，虽未披露细节，但是据此乐观预计，2nm工艺有望在2023年下半年进行风险性试产，2024年就能步入量产阶段。
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2020爱采购行业峰会-电子行业专场即将开幕
2020年12月17日，由湖南省电子电路行业协会、深圳市芯片行业协会指导，百度爱采购主办，淘IC承办的2020百度爱采购行业峰会--电子行业专场将在深圳召开。来自电子行业的知名原厂、PCB与SMT企业、电子元器件分销商将汇聚一堂，共同探讨新互联网时代的增长新机遇。
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豪威集团受邀出席全球半导体联盟亚太区领袖论坛
在2020年全球半导体联盟亚太区领袖论坛（APEF）上，豪威集团作为唯一一家中国企业，凭借旗下前沿的半导体制造工艺与技术，向全球半导体产业领导者们展示出了与众不同的“中国智造”。其全球销售和市场高级副总裁吴晓东先生也在本次论坛中带来了以“探索世界，感知无限”为主题的精彩分享，深入解析了当前的半导体市场现状及未来的发展趋势和技术挑战。
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台积电美国建厂获批，美亚利桑那州将提供2.05亿美元资金支持
据路透社报道，亚利桑那州凤凰城的城市官员当地时间周三一致投票批准与台积电的发展协议，该协议将提供2.05亿美元的城市资金用于基础设施建设。
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异质结构新材料二硫化钼，未来芯片的新潜力
将二硫化钼添加在原有PC原料上，可以达到导热、散热的要求。随着半导体制程迈向 3 纳米，如何跨越晶体管微缩的物理极限，成为半导体业发展的关键技术。厚度只有原子等级的二维材料，例如石墨烯(Graphene)与二硫化钼(MoS2)等，被视为有潜力取代硅等传统半导体材料。
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第三代半导体氮化镓功率芯片研发成功
据昨日报道，我国成功研发第三代半导体氮化镓功率芯片，该芯片实验室来自重庆邮电大学。
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ACES 竞赛：半导体将指引汽车制造商到达终点线
近年来， 汽车产业的创新和发展速度惊人， 最新引入的四大趋势-“ACES” - Autonomous Driving(自动化) , Connectivity(互联化) , Electrification(电气化) 和 Services(服务化) -- 正在重塑汽车产业的整体格局， 汽车制造商们努力朝着完全电气化，自动驾驶的梦想前进。
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芯片人才培养刻不容缓，合作共赢的前提是掌握核心技术
我国是全球芯片市场的最大消费国和进口国家。2004年,我国芯片产业市场规模为545亿,到了2019年,增长至7700亿,增速等同于全球增长速度的四倍,我国2019年芯片自给率仅为33%,进口额是出口额的3倍。2020年国务院定下，2025年中国芯片自给率达到70%的目标,芯片国产化任重而道远。
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对手韩国半导体崛起，国产芯片面临夹击
科技作为第一生产力，而半导体工艺则被认为是科技发展的重要基石。当前，唯有韩国三星与我国台湾台积电能够实现5nm工艺的芯片制造。而韩国半导体一直被认为很强，但是明显数据表示韩国三星在半导体行业已占据巨头地位。而我国在半导体行业中依旧处于寻找发展之道的阶段，在世界半导体的夹击中，还有很多需要突破的技术。
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国内存储厂商终于崛起：高性价比存储产品层出不穷！
众所周知，近年来在存储国产化的政策支持下，随着产品技术和研发经验的不断积累，部分国内优秀厂商已开发出更贴近本土用户需求的高性价比存储产品。
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显微镜下看，芯片内部长啥样？来，看看AMD Zen3内核
Fritzchens Fritz是芯片圈儿里的神人，它拍摄了大量的芯片显微照片，美轮美奂，感兴趣的可以去它的Twitter、Flickr等频道关注。利用他拍的精美照片，我们可以细细品味一颗颗芯片的内部设计，推特网友@Locuza_ 就研究了最新的AMD Zen3架构。
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解密毕马威中国芯片新锐50强！平均创立不到5年
智东西现在，技术演进在中国芯片领域正带来更多的模式创新和技术创新。技术演进在中国芯片领域正带来更多的模式创新和技术创新。本期的智能内参，我们推荐毕马威的研究报告《中国“芯科技”新锐企业50报告》，分享中国50家年轻的芯片公司。全球产业的持续增长仍是市场预期2020年是非常特殊的一...
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推动第三代半导体发展，泰克推出第二代IsoVu光隔离高压探头
停止猜测，将Vgs真实呈现;全新TIVP系列探头尺寸更小，功能更强
