半导体

我国集成电路贸易逆差首超2000亿美元

据海关统计显示，2018年我国集成电路行业实现进出口3966.8亿美元，同比增长21.6%，保持快速增长势头。其中，出口额为846.3亿美元，同比增长26.6%;进口额为3120.5亿美元，同比增长19.8%。

中国电科成功制备4英寸氧化镓单晶

近日，中国电科46所经过多年氧化镓晶体生长技术探索，通过改进热场结构、优化生长气氛和晶体生长工艺，有效解决了晶体生长过程中原料分解、多晶形成、晶体开裂等问题，采用导模法成功制备出高质量的4英寸氧化镓单晶。

2018年半导体出货量增长10%，并首次突破1万亿单位

2018年半导体出货量攀升至10682亿单位，预计2019年将增长至11426万亿，相当于增长7%。鉴于半导体行业周期性和经常波动性，1978-2019年复合年均增长率为9.1%。

安森美半导体公布2018年度代理商伙伴奖获奖者

安森美半导体(ON Semiconductor)，公布其2018年度顶尖代理商伙伴获奖者。该等奖项表彰每个区域之杰出代理商，包括他们带领整体渠道销售、增加市场份额、提高安森美半导体产品销售、并在不断发展的半导体市场中在整体卓越流程获高评价。

卓联半导体简化植入设备及监控和编程设备间无线遥测系统设计

山东天岳碳化硅功率半导体芯片项目开工，年产SiC MOSFET 400万只

2月27日，山东天岳碳化硅功率半导体芯片研发与产业化项目作为济南114个集中开工项目之一正式开工。

银和半导体集成电路大硅片项目7月试投产 “中国芯”向高端领域进一步延伸

“截至目前，银和半导体集成电路大硅片二期项目所有土建工程全部结束，正在对车间内的地平、内装进行改造。前期30台8英寸拉晶炉设备，预计安装时间在3月15日以后，7月份之前，所有设备安装调试完毕，总体安装8英寸、12英寸拉晶炉共70台。计划7月试投产。今年，一期项目满产，设计产能8英寸半导体单晶硅片120万/片;二期项目今年预计产能达到60%。”2月27日，银和半导体科技有限公司行政部部长董文强介绍说。这标志着“中国芯”向高端领域进一步延伸。

打破日德半导体垄断 中晶（嘉兴）半导体开工

28日上午，2019年第一批浙江省扩大有效投资重大项目集中开工活动举行。嘉兴选择将重大项目集中开工分会场选在中晶(嘉兴)半导体有限公司年产480万片12英寸硅片项目场地。

安森美半导体面向高能效开关式电源应用推出谐振模式控制器

阿联酋王储到访三星半导体工厂，5G和AI成未来合作重点

据businesskorea报道，2月26日，阿联酋王储穆罕默德·本·扎耶德·阿勒纳哈扬(Mohamed bin Zayed Al-Nahyan)参观了位于京畿道华城的三星半导体工厂，一架无人机从他头顶飞过。

厦门企业加入半导体材料“国家队”

记者近日获悉，厦门恒坤新材料科技获批加入集成电路材料产业技术创新战略联盟(ICMTIA)，这是厦门市唯一获批的本土企业。据介绍，该联盟目前有会员企业128家，是推动半导体材料产业发展的“国家队”。

新加坡半导体封测厂联测计划10 亿美元出售

根据《彭博社》引用知情人士的消息报导，新加坡封测大厂联测科技 (UTAC Holdings Ltd.) 已任命花旗集团谘规划出售事宜，市场估价达 10 亿美元以上。而联测已经开始接触潜在买家的情况，可能引起私募股权基金和中国半导体公司的兴趣。

Xilinx联手三星 促成全球首例5G NR商业部署

半导体芯片设计大厂赛灵思(Xilinx)与三星电子(Samsung )25日宣布双方扩大合作，携手在韩国推动全球首个5G新无线电(New Radio;NR)商业部署，2019年起也将在世界各地陆续展开部署。

美国国家半导体推出可支持后备供电系统的PoE用电设备控制器

东芝联手昭和电工，着手生产18TB机械硬盘

据AnandTech报道，昭和电工株式会社(SDK)宣布，已经完成了下一代硬盘微波辅助磁记录(MAMR)碟片开发，计划向东芝发货。东芝将在今年晚些时候，对18TB近线硬盘驱动器进行采样。

佛山首个省级制造业创新中心启航 “佛山芯”研制进程提速

佛山制造“缺芯”之痛今年有望得到极大缓解。记者近日从半导体行业交流活动获悉，佛山第一家省级制造业创新中心——广东省半导体智能装备和系统集成创新中心正联合北京、上海、香港、台湾等地的20多家企业，重点对芯片的下游封装环节进行技术攻关，预计今年建成国内首条大板级扇出型封装示范线。

南海预计年底建成国内首条大板级扇出型封装示范线

近日，广工大数控装备协同创新研究院在众创空间路演厅举行“协同创新，合作共赢”大板级扇出型封装设备及材料交流会，邀请国内外半导体封装行业的优秀企业家，围绕大板级扇出型封装示范线建设需要的设备及材料开展专题交流。这是广东省半导体智能装备和系统集成创新中心落户佛山南海后，首次开展的专题交流会。

罕见！硅晶圆降价，台湾打头阵！

半导体硅晶圆价格松动，台湾打头阵。因应半导体库存升高，台湾硅晶圆大厂台胜科(3532)决定下季率先调降部分12吋硅晶圆报价，降幅约6%至10%不等，目前各晶圆制程厂也正与日本大厂信越和胜高洽商降价，是否让步备受市场关注。

爱德万收购Astronics半导体系统测试部门

测试设备大厂爱德万(Advantest)21日宣布，日前已完成对AstronicsCorporation商用半导体系统级测试事业部的收购案。

安世半导体年度产能超过1000亿件

2月21日，全球领先的分立元件、逻辑元件与 MOSFET 元件制造商安世半导体通过其官方微信公众号宣布：安世半导体被荷兰恩智浦剥离出来作为一家独立公司，仅用两年时间即领先市场同行，实现收入增长超过35%，将年度产能扩产至超过1000亿件。