半导体

高通Q1财季营收48.42亿美元，同比下降20%，净利润10.7亿美元

据美国媒体报道，高通今天公布了截止2018年12月30日的第一财季业绩。财报显示，该季度高通营收同比下降20%至48.42亿美元，实现净利润10.68亿美元，合每股收益87美分，上年同期因计提60亿美元税金费用导致亏损59.83亿美元，合每股亏损4.05美元。

2019年半导体市场可能趋冷 这家半导体巨头依然自信！

2019年的半导体市场可能趋冷，这是很多机构给出的预测。但是英飞凌对自己未来的业绩依旧充满信心。

台半导体研究中心揭牌，打造世界级集成电路一站式服务模式！

由台湾芯片系统设计中心(CIC)与纳米元件实验室(NDL)2018年开始规划合并的半导体研究中心(TSRI)，1月正式完成合并，并于30日举办揭牌仪式，为全球唯一整合集成电路设计、芯片下线制造及半导体元件制程研究的科技研发中心。

蔚华科技携手韩国探针台领导品牌SEMICS 抢攻两岸半导体测试市场再下一城

专业半导体测试解决方案供应商蔚华科技近日宣布成为韩国探针台领导品牌SEMICS大中华区经销合作伙伴，蔚华科技在大陆及台湾累积多年的产业经验与测试专业实力，将有助于SEMICS打开两岸的市场及通路，可望为双方创造更大的营收及市场占有率。

封测市场为何快速扩扩张？

除了产能扩张之外，为了应对未来5G时代以及物联网与ADAS的高度成长，各大封测厂也开始积极进行布局。

2018年台积电以944个发明专利，再居台湾第一！

台积电以944个发明专利，夺下连续第三年冠军;宏达电则以538项专利拿下季军;瑞昱半导体则因自驾车传感器之应用，专利一举成长六成，达到195项，首度进入前10大专利申请排行榜。

从2019年半导体消化库存的一年，看整体未来市场发展

目前半导体市场因供过于求，造成通路库存激增，冲击整个市场的供需，使许多市场调查与投资机构纷纷看淡 2019 年的半导体产业表现，多数半导体厂商也下修 2019 年资本支出，整体市场处于逆风。大家最关心的，就是目前产能过剩的情况何时结束?是否能在短时间恢复过去两年的热络市况。

新华三今年将组建新华三半导体技术有限公司，推出自研芯片

在1月25日举行的新华三年会上，新华三宣布将在2019年组建新华三半导体技术有限公司，旨在推出自己的芯片。来自IDC的数据报告显示，2018年前三季度，新华三在中国SDS块存储市场份额第一;2018年第一季度赢得光纤网络存储和全闪存储中国市场份额第一，且全闪存在存储业务中所占比重是所有厂商最高的。

华天科技（南京）有限公司集成电路先进封测产业基地项目开工仪式在浦口区举行

近日，华天科技(南京)有限公司集成电路先进封测产业基地项目开工仪式在浦口区举行。浦口区委副书记、区长曹海连，天水华天电子集团股份有限公司董事长肖胜利，开发区管委会主任曹卫华等嘉宾出席奠基仪式。

江苏将探索新型产业技术集成创新试点 今年高新技术企业力争达25000家

在24日南京召开的2019年全省科技工作会议上，省科技厅厅长王秦透露，今年我省将建设先进材料技术创新中心、建设生物医药创新资源协同运营中心以及筹建半导体产业技术创新中心，探索开展新型产业技术集成创新试点。以新材料、生物医药、半导体三个前瞻优势领域作为试点，采取“一业一策”的支持方式，构建新型产业研发创新组织模式。

张忠谋的预测不灵了！2019年全球半导体产业预计仅增长1%

2018年半导体产业持续稳健成长，据台积电估计，全球半导体成长8%，增幅高于世界经济成长的3.2%，一如张忠谋预期，半导体是基本的产业，在现代文明世界绝对需要，会以比世界经济成长率高的速度成长。

中美贸易战致市场急冻，台积电等厂商看淡第一季度市场

台积电对于第一季度运营展望保守，全年运营增长动能也罕见地走软。

全球半导体元件出货量首次超过一万亿颗

第三方市调机构IC Insights于美国时间1月24日发布报告称,包括集成电路、O-S-D(光电器件、传感器及分立器件)在内的半导体元件在2018年的出货量增长了10%,且出货量首次超过一万亿颗,达到1.07万亿颗。

2018年全球十大半导体公司：三星再超英特尔位居榜首

日前，知名市调机构Gartner发布2018全球半导体市场营收报告。报告显示，按全年营收计算，三星、Intel、SK海力士是当今全球三大半导体巨头。2018年，三星电子全年营收759亿美元，以15.9

康佳半导体产业园项目成功签约

近日，康佳半导体产业园项目签约仪式举行。副市长王文松，市驻深办主任何小玲，康佳集团总裁周彬，合肥康芯威存储技术有限公司总裁熊福嘉出席仪式并见证签约。工委委员、管委会副主任王亚斌，康佳集团副总裁李宏韬分别代表双方签约。市投促局、区招商局相关负责人参加仪式。

意法半导体推出65nm低功耗SPEAr定制芯片

博世史上最大投资砸向芯片，2021年产能增加一倍

博世(Robert Bosch)历史上最大的一笔投资正在流向这家供应商位于德国德累斯顿(Dresden)的工厂。现在，该公司又将投资11亿美元兴建第二家晶圆(一种制造半导体的晶体材料)制造工厂。新的投资将使博世的芯片产量从2021年起增加一倍。

意法半导体推出新款DisplayPort 1.2芯片

德州仪器公布新一季财报，营收降低盈利同比飙升

苹果供应商德州仪器(TI)日前公布了截至12月31日的第四季度财报，盈利超出了华尔街的预期，但由于智能手机市场放缓，营收不达预期。该公司表示新一季营收整体下滑1%至37.2亿美元，低于分析师预计的37.4亿美元。

极具挑战的一年！2019中国半导体产业产值成长率预计将下滑至16.20%

预计2019年中国半导体产业产值虽然将到达7,298亿元人民币，但年成长率将下滑至16.20%，为近五年来最低。