半导体

芯片散热有了新思路！复旦大学科研团队的“无缝生长”技术获重要进展

随着半导体芯片的不断发展，运算速度越来越快，芯片发热问题愈发成为制约芯片技术发展的瓶颈，热管理对于开发高性能电子芯片至关重要。近日，复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室研究员魏大程团队经过三年努力，在场效应晶体管介电基底的界面修饰领域取得重要进展。该项工作将有望为解决芯片散热问题提供一种介电基底修饰的新技术。

日本半导体和液晶生产复苏厂家暑期加班应对

罗姆半导体正式量产碳化硅MOSFET模组

2011全球半导体巨头的中国战略布局分析

冬去春来？ 服务器芯片订单变化透露了啥？

近期通路订单已无下修，且指标厂商已获美大客户订单追加，今年上半年云端半导体相关产业有望筑底。

传统半导体厂商对MEMS的思考

Brewer Science 展示不断增长的中国半导体市场的最新趋势

Brewer Science, Inc. 将参加于 2019 年 3 月 20 日至 22 日在上海新国际博览中心举行的年度 SEMICON China 展览暨研讨会，这是公司第十三年参加此盛会。

全球首款面向半导体技术的键合镀金银线：以更低的成本确保高性能

竞争激烈的存储器件市场上还从未出现过合适的金线替代品。如今，贺利氏推出的AgCoatPrime镀金银线，具有堪比金线的结合性与可靠性，可帮助半导体厂商显著降低净成本。

高通携手环旭、华硕抢攻巴西移动设备、半导体市场商机

高通旗下子公司高通技术与日月光集团旗下环旭电子、华硕14日于巴西圣保罗发布全球首款基于高通骁龙SiP1(Snapdragon SiP 1)的智能手机ZenFone Max Shot和ZenFone Max Plus (M2)，宣示3家公司进军巴西、抢攻移动、半导体市场商机的决心。此外，高通技术与环旭合资企业Semicondutores Avan?adosdo Brasil S. A.也宣布，将骁龙 SiP工厂设在圣保罗州，预计于2020年正式投产。

存储市场面临寒冬：2019年Q1将出现8年来单季最大跌幅

据国外媒体报道，集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)的最新调查显示，2019年Q1，由于市场供过于求，DRAM产业的大部分交易已改为月结价(Monthly Deals)，价格也在2月份出现大幅下滑，季度降幅已从最初估计的25%调整至近30%，这将是自2011年以来单季最大跌幅。

五邑大学牵手中科院半导体研究所 共建数字光芯片联合实验室

近日，中科院半导体研究所——五邑大学“数字光芯片联合实验室”签约暨揭牌仪式在位于北京的中国科学院半导体研究所举行。该实验室将开展有关数字光芯片的研究和人才培养，助力江门产业转型升级，推动粤港澳大湾区建设。正在北京参加全国两会的市委副书记、市长刘毅利用休息时间参加签约揭牌仪式。

半导体遇冷、晶圆投资骤降，5G、AI将带来下一波增长？

晶圆厂资本支出，主要来自于台积电、三星、英特尔等大型芯片制造商投入的设备支出金额，随着整体晶圆厂投资步调放缓甚至转趋衰退，意味整个产业链景气同步向下，从上游的高通、联发科等IC设计商，到台积电等晶圆制造商，及日月光等封测厂，将受影响。

徐州集成电路产业再添新军

近日，徐州经开区大庙街道凤凰湾电子信息产业园内，中科智芯半导体封测项目正在紧锣密鼓地推进，项目投产后，将进一步补强我市半导体封测产业链。

上海市副市长吴清调研聚辰半导体

近日，上海市副市长吴清一行近日莅临聚辰半导体股份有限公司视察调研，听取了公司董事长陈作涛、总经理杨清与中金公司投资银行部董事总经理幸科关于企业运营情况以及科创板申报进展等方面的汇报。

浙江嘉兴打造千亿级新兴产业集群，着力发展电子信息等产业

随着长三角区域一体化发展上升为国家战略，浙江嘉兴首次进入了国家战略的核心区，区位优势成为嘉兴吸引投资的核心要素之一，该市新引进的新兴产业项目在数量与领域等方面呈增多的趋势。

中科九微半导体智能制造项目按下“快进键”

近日，记者在位于南充高新技术产业园区的中科九微半导体智能制造项目建设基地看到，一辆辆载满土石的运输车往来穿梭，挖掘机、推土机运作不停，施工现场一派繁忙景象。

全球竞飙电动车 车用半导体走红

瑞士日内瓦汽车展盛大登场，包括日本本田、英国奥斯顿马丁、德国奥迪及宾士，及法国雪铁龙及雷诺和标致三车厂，均将推出一系列电动概念车，面对中美贸易争端、英国脱欧、全球经济趋缓及新排废标准等冲击，车厂亟欲借此扭转疲软车市现况，使得电动车成为全年最大亮点，更激发长期投资潜力。

半导体材料:研发验证门槛高 高端领域缺口大

半导体材料作为新材料的重要组成部分，是世界各国为发展电子信息产业而关注的重中之重，它支撑着电子信息产业本土化的发展，对于产业结构升级、国民经济及国防建设具有重要意义。2018年，国内半导体材料在各方共同努力下，部分领域取得了可喜成绩，但中高端领域用关键材料本土化上进展缓慢，取得的突破较少，总体情况不容乐观。

击败三星，英特尔将很快坐上半导体头把交椅

在数十年来稳坐半导体市场头号厂商之后，英特尔在2017年被三星反超，丢掉了这个昔日的霸主地位。不过市场研究公司IC Insights在一份新报告中认为，英特尔很快就重新坐上头把交椅。

艾迈斯半导体推出时间-数字转换器，提供高精度光学测距和3D扫描

2019年3月8日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体推出新款高分辨率时间-数字转换器(TDC) AS6500，该转换器具有CMOS输入和紧凑封装，解决了空间和成本的限制问题。