据报道,日前,中国电子信息产业发展研究院(CCID)和工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)联合中国国际人才交流基金会、新思科技(Synopsys, Inc.,)等机构共同举办的“2018全球半导体才智大会暨《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》发布仪式”在北京隆重举行。
半导体产业最重要的法则之一「摩尔定律(Moore's Law)」即将寿终正寝,美国半导体业正面对不确定的新现实,并面临中国的竞争压力,因此政府已经决定金援研发工作,并推动芯片业进行重大转型。「摩尔定律」是由英特尔
现代汽车公司决定,为开发与autotalk公司一起执行高next的大脑作用的通信芯片(半导体集成电路),相互合作。克莱德卡将在汽车内和外部和大容量的数据连接上,起到“奔跑的电脑”作用。此时,接收各种数据并进行判断、控制的技术尤为重要。“autotalk”是该领域最近备受瞩目的企业。2008年在以色列成立后,在v2x (vehicle to everything)通信半导体设计领域得到了技术的认可。
近日,卡博特微电子公司同意以16亿美元的价格收购KMG化学品公司,以加强其在半导体电子化学品供应商的地位,预计这项交易将于今年年底结束。
中国电子信息产业发展研究院和工信部软件与集成电路促进中心近日在京联合发布的《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》显示,截至2017年底,我国集成电路产业现有人才存量约为40万人,根据产业快速发展需求,人才呈现稀缺状态,专业人才培养力度有待提高。
8月17日,华尔街日报援引知情人士称,富士康与珠海正计划联合建造一家半导体工厂。
除了内存厂商外,这几家半导体厂商表现依然很抢眼。近日消息,IC Insights发布了2018 年《The McClean Report 》的年中更新,提供了上半年全球 15 大半导体厂商销售排名,三星,SK 海力士、美光和 Nvidia 在上半年销
8月18日,燕东微电子投资四川广义微电子签约仪式在遂宁经开区举行。作为国内芯片产业龙头企业,燕东微电子本次计划投资1.2亿元入股四川广义微电子,帮助后者在遂宁建设的6英寸芯片生产线短期内快速实现稳定量产,共同打造国内规模最大的6英寸芯片生产基地。
又一集成电路巨头落户厦门。记者获悉,全球第四、台湾第一的IC(集成电路)设计企业——台湾联发科技股份有限公司(以下简称“联发科”)旗下的星宸IC产业园项目已于近日正式落户厦门火炬高新区。该项目被列入2018年厦门市重大项目,预计总投资10亿元,计划2018年实现营收2亿元,并维持快速增长态势。
8月16日获悉,中国电子信息产业集团积塔半导体有限公司特色工艺生产线项目在上海临港正式开工。
万业企业正展开的一系列动作,表明公司正式进军半导体设备领域。国家大基金将受让三林万业所持有万业企业的7%股权,这将为万业企业向集成电路领域转型添加重要的砝码。 此前于2018年7月17日,万业企业公告称,拟以现金支付与发行股份方式收购半导体设备企业凯世通;8月4日,公司公告,现金收购凯世通51%股权已完成交割;8月6日,万业企业召开了发行股份购买资产媒体说明会。
一个人一辈子坚持做好一件事情,他一定会成功。 一家企业能长期坚持做好一件事而且做到极致,它就是一家值得尊敬的企业。 本文的主人公就是这样的人,而她所在的公司也是这样一家受人尊敬的企业。
近日,华虹半导体(无锡)有限公司生产厂房钢架屋桁架吊装仪式举行。无锡高新区党工委副书记、管委会主任、新吴区委副书记、区长封晓春,华虹集团董事长张素心出席活动。
据市场调研机构IHS Markit预计,全球半导体支出可服务市场(Served Available Market,SAM)今年将达到3168亿美元,这是一个新的纪录,将打破去年达成的新高点。
8月9日,摩根士丹利将美国半导体产业股票评级从“与大盘同步”下调为该行的最低级别“谨慎”——意味着其分析师认为该板块在未来12至18个月将跑输大盘。同时该行指出,芯片厂商库存已逼近十年最高水平,半导体行业周期出现了过热迹象。
经过刻苦攻关,我省国际合作计划专项——“半导体器件用镍铂靶材的制备关键技术及产业化”取得重大突破,建立了生产线并取得良好经济效益,镍铂靶材替代了进口产品并远销海外。日前,由贵研铂业股份有限公司承担的该项目通过验收,总体评价为优秀。
8月11日至8月12日,中国研究生创新实践系列大赛主题赛事之一“华为杯”首届中国研究生创“芯”大赛在厦成功举办。创“芯”大赛由教育部学位与研究生教育发展中心、中国科协青少年科技中心联合主办,是面向全国高等院校及科研院所在读研究生的一项团体性集成电路创意实践活动。本次大赛由清华海峡研究院联合厦门理工学院、清华校友总会半导体行业协会共同承办。
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)确立了D/A转换器IC(以下简称“DAC芯片”※)的产品化技术,该技术非常适用于播放高分辨率音源*1的Hi-Fi音响*2等高音质音响设备。该产品(DAC芯片)实现了全球最高级别的低噪声和低失真特性(S/N比和THD+N特性),而这是音响产品最重要的特性。另外还通过反复试听评估来打造高音质。该产品预计于2019年夏推出第一批样品。
8月14日消息,三星电子这个庞然大物如今似乎正面临着有史以来最大的问题,面对着智能手机市场竞争越发激烈,华为,OPPO,Vivo等中国厂商的强势崛起,三星似乎在智能手机领域的市场逐渐被蚕食,智能手机销量疲软在所难免。再加上半导体芯片市场的前景令人担忧,显示器领域需求降低等问题。三星至今为止,股价累计下跌达到11%,市值蒸发约394亿美元。
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示,2018年第二季由于供给吃紧情况延续,带动整体DRAM报价走扬,DRAM总营收较上季成长11.3%,再创新高。除了图像处理内存(graphic DRAM)仍受惠于虚拟挖矿(cryptocurrency)需求的增温,带动价格有15%显著上涨外,其余各应用类别的内存季涨幅约在3%左右。