恩智浦现任执行副总裁兼汽车事业部总经理Kurt Sievers被擢升为恩智浦半导体公司总裁,任命即时生效。新的公司架构下,Kurt Sievers将全面负责公司各业务线。
全球第二大半导体封测厂美商艾克尔Amkor公司,在中国台湾投资的第4座先进封测厂T6,落脚于龙潭园区,10日启用。艾克尔在龙潭扩厂主要因应未来5G时代的来临,及物联网与自驾车的高度成长,将持续带动晶圆级封装及测试的高度需求。
9月8日下午,元禾华创集成电路产业投资基金成立仪式在东沙湖基金小镇举行,苏州市委常委、苏州工业园区党工委书记吴庆文,苏州工业园区党工委、管委会领导吴宏、刘小玫,华芯投资管理有限责任公司总裁路军、苏州元禾控股股份有限公司总裁刘澄伟等出席成立仪式。
日本天灾重创半导体硅晶圆供应,当地半导体硅晶圆大厂,胜高千岁厂,昨天被迫停工,20万片产能停摆;三菱材料多晶硅厂也无法运作。
9月8日,第三届“未来科学大奖”颁奖典礼上林本坚摘得三项大奖之一的“数学与计算机科学奖”。奖金为100万美元奖金,使用方式不受限制。
机会是留给有准备的人的,我们来分析下是什么样的机会?中国的半导体产业有没有做好迎接未来发展机会的准备?
根据SEMI公布的最新报告指出,凭着一股迅速成长的力道,中国大陆市场晶圆设备投资至2020年将可望超越全球其他地区,预计达200亿美元以上,其动能将来自跨国公司以及中国大陆企业在内存与晶圆代工项目的投资。
台积电董事长刘德音在参加台北国际半导体展受访时表示,松口「台积电不排除收购记忆体芯片公司」,对于一直以来倾向规避风险的晶圆代工龙头来说,可以说是一个罕见的声明。
预估未来10到20年,半导体产业成长幅度会比全球GDP成长率高出200到300基点,整体半导体业产值年成长率将达到5%-6%;虽然各项技术仍会面临盛衰,但未来创新的空间还是很大。
恩智浦半导体于4日正式对外宣布收购汽车以太网子系统技术提供商OmniPHY。据悉,OmniPHY的专业技术包括汽车以太网,这种技术能够实现自动驾驶所需的快速数据传输。通过将OmniPHY的高速传输技术与恩智浦在车载网络领域的产品组合,再加上结合丰富的经验,恩智浦将更好的为汽车制造商提供新一代数据传输解决方案。
短期创新的捷径必将带来一系列恶性循环。励民解释说:“我们不能鼓励短期创新,不然会有越来越多企业打价格战。如果人才不被集中,知识产权不受保护,我们就无法获得优质IP,这最终将影响半导体行业发展。”
Brewer Science, Inc. 今天在 2018 年台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan 2018) 中推出其业界领先的 BrewerBOND® 临时键合材料系列的最新成员,以及其新的 BrewerBUILD™ 薄式旋装封装材料产品线的首款产品。BrewerBUILD 提供业界首创的解决方案,以解决制造商不断出现的晶圆级封装挑战。
封装(Packaging):IC封裝依使用材料可分為陶瓷(ceramic)及塑膠(plastic)兩種,而目前商業應用上則以塑膠構裝為主。以塑膠構裝中打線接合為例,其步驟依序為晶片切割(die saw)、黏晶(die mount / die bond)
联电总经理简山杰表示,中国台湾半导体产业在人才及技术上拥有四大优势,但未来仍面临技术成本高、硅晶圆及8英寸晶圆代工产能不足等三个挑战。
近日,南通越亚半导体有限公司奠基典礼仪式在南通科学工业园区内隆重举行。该项目由珠海越亚半导体股份有限公司投资兴建。占地面积约141亩,总投资约37.7亿元,总建筑面积约17万平方米,项目将新增国际领先的真空喷溅线、等离子蚀刻等设备约1200台/套。该项目建成后,将为港闸区乃至南通市带来一个具有国际顶尖水平的半导体模组、器件和封装基板研发制造企业,并有望带动一批产业链上下游相关企业的聚集。南通市港闸区政府常务副区长、市北高新区党工委书记冯斌,南通市港闸区人民政府副区长张军,南通市港闸区政协党组副书记、副主席
国际半导体产业协会(SEMI)昨预估,2021年台湾半导体产值将达3兆元规模,而积极发展半导体业的中国大陆,预期2022年之后将影响市场走向;不过,半导体业界认为,面对外在的挑战与威胁,台湾有很好的基础与完整供应链,可望带动下一波成长的机会。
近年来,智能手机迭代速度越来越快,但几乎每个手机用户都必备的配件——移动电源,在更新节奏上却要慢得多。在移动电源的市场上,厂商们似乎面临的更多是外观设计和成本上
内存价格从2016年起一路上扬,但自2018下半年起,由于各厂商产能陆续开出,因此资策会MIC预测内存价格将于开始下滑。