中秋小长假期间,位于上虞区的绍兴自强高分子化工材料有限公司,专家们正紧张调试高性能酚醛树脂生产线。这条含有芯片制造关键材料的生产线投产后,将改变我国长期依赖进口的现状。
近日,中国电子科技集团有限公司所属中电科电子装备集团有限公司正式发布了“SEMICORE烁科”系列品牌,旨在整合公司在国家电子工艺装备研发、制造及服务领域的技术能力,继承军工科研院所传统优势资源,集中力量攻关集成电路制造装备核心技术。
近日,原子通电子科技有限公司研发基地发布仪式在翔安举行。这家以生产存储器为主的半导体公司的落户和量产,使厦门集成电路产业再添新军。
近年大陆积极推动半导体产业发展,除了大力扶持本土业者、打造产业链之外,并争取海外半导体厂商投入。25日有消息传出,台湾地区上市公司强茂在江苏省徐州市投资10亿元人民币(下同),准备建设封装测试厂。
存储器封测厂力成25日举行竹科三厂动土典礼,规划作为全球首座面板级扇出型封装(FOPLP)制程的量产基地,总投资金额达新台币500亿元,预计2020年上半年完工、同年下半年装机量产,将可创造约3000个优质工作机会。
日前在2018杭州云栖大会上,天猫、阿里云IoT携手包括中移物联网有限公司、Cypress、瑞萨、意法半导体、兆易创新、博通集成、移远通信、新唐科技等众多国内外知名半导体公司宣布2018天猫芯片节盛大开幕,同期在天猫线上首发18款芯片模组。
半导体行业区别于其他行业,除了资本驱动,技术的积累和产品的周期也是不可逾越的。“单靠砸钱一定会一地鸡毛,政府和投资者的代价都会很高。现在有些公司得到支持之后,钱不是从市场上去赚,而是靠补贴、靠投资赚钱,这就意味着它的定价不是按照市场规律来的,这对产业是一种伤害。”
意法半导体(和CEA Tech下属的研究所Leti今天宣布合作研制硅基氮化镓(GaN)功率开关器件制造技术。该硅基氮化镓功率技术将让意法半导体能够满足高能效、高功率的应用需求,包括混动和电动汽车车载充电器、无线充电和服务器。
埃赋隆半导体(Ampleon)今天宣布推出大功率坚固型BLF189XRA RF功率晶体管,用于88-108MHz频率范围内的广播FM无线电应用。
近日,记者从重庆万国半导体科技有限公司获悉,全国首个12英寸功率半导体项目已经完成封装测试,预计10月份正式在渝投产。
成立“平头哥半导体有限公司”,战略布局芯片自主研发,阿里巴巴在2018云栖大会公布的这则消息引发行业热议。
前言如今,全球主要的汽车制造商为了应对环境问题,都在规划HEV和EV的开发与扩大投入。然而,由于EV以电池和电机为主动力,在现阶段,与燃油动力车相比,行驶距离较短,要实
普通测试 电容-电压(C-V)测试广泛用于测量半导体器件,尤其是MOSCAP和MOSFET结构的参数。但是,通过C-V测量还能够对很多其他类型的半导体器件和工艺进行特征分析,包括双极结型晶体管(BJT)、JFET、
今年全球晶圆厂设备投资将增加14%,为628亿美元,2019年可望上扬7.5%,达675亿美元,不但连续四年成长,也创下历年来晶圆厂设备投资金额最高的记录。新晶圆厂建设投资正迈向新高,预估将维持连续四年成长,明年建厂相关投资将逼近170亿美元大关。
中芯国际、国家集成电路产业投资基金股份有限公司和Qualcomm Incorporated旗下子公司近日宣布达成向中芯长电半导体有限公司投资的意向并签署不具有法律约束力的投资意向书,投资总额为2.8亿美元。如本轮拟进行的投资一旦完成,将帮助中芯长电加快中国第一条12英寸凸块生产线的建设进度,从而扩大生产规模,提升先进制造能力,并完善中国整体芯片加工产业链。
虽然EDA行业倾向于关注前沿设计,其中的设计成本只占产品总成本的一小部分,但由于电子行业的长尾效应,沿着尾部走得越远,设计成本占总成本的比例就越大。
在过去 10 年里,业界已经开发出多种设计工具来帮助电源设计师完成单个直流至直流电源的设计。这些工具均具备零件选择、物料成本计算、仿真及建模功能,能够简化了设计流程、
台湾地区晶圆代工厂茂矽金属氧化物半导体场效晶体管(MOSFET)产品订单能见度直达年底,公司积极布局绝缘闸双极电晶体(IGBT)等目前营收占比不大、但后市需求看好的业务,并持续拉升高阶与较高单价的产出比重,冲刺业绩。
高度集成且可配置的电源管理、AC/DC电源转换、充电和连接技术供应商Dialog半导体公司日前宣布,将在位于美国加州圣克拉拉举行的2018年蓝牙世界大会上率先展出通过蓝牙低功耗传输立体声HiFi音频的技术。该技术实现了通过蓝牙低功耗技术传输真正的无线立体声音频,将在大会上以概念验证方案的形式向蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)成员展示。
我国发布公告决定对美国原产的约600亿美元进口商品实施加征关税。在轮番课税之后,国内IC业到底面临怎样的阴霾?又将如何制胜?