半导体
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全球半导体营收估减3％
国际研究暨顾问机构Gartner发布初步统计结果，2012年全球半导体营收总计为2,976亿美元，较2011年的3,070亿美元下滑3％。全球前25大半导体厂商营收衰退4.2％，跌幅大于业界平均水平，同时对全球半导体营收之贡献比重亦
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高通逆势突围 登半导体第3大
对半导体产业而言，2012年是时运不佳的一年，全球半导体产业营业额3030亿美元，较2011年的3100亿美元衰退2.3%。全球10大半导体供应商，7家营业额较去年衰退，仅3家成长，预估高通(Qualcomm)今年营业额130亿美元，年增
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台积电在半导体代工企业中“一枝独秀”
全球最大半导体代工企业“台湾积体电路制造”正凭借智能手机半导体展开攻势。除了今年已经开工建设的2处工厂外，还将投资1500多亿新台币另建一处新工厂。积极投资的动作与陷入电脑需求低迷的全球半导体龙头老大英特尔
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高通逆势突围 登半导体第3大
对半导体产业而言，2012年是时运不佳的一年，全球半导体产业营业额3030亿美元，较2011年的3100亿美元衰退2.3%。全球10大半导体供应商，7家营业额较去年衰退，仅3家成长，预估高通（Qualcomm）今年营业额130亿美元，年
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半导体需求回温 东芝元旦假期将加班赶工
日本媒体报导，全球第2大NAND型快闪记忆体(FlashMemory)厂商东芝(Toshiba)于21日宣布，因半导体需求回温，故旗下日本半导体工厂将于今年年末的元旦假期期间加班赶工。东芝表示，于去年元旦假期停工8天的姬路半导体
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Lattice iCE40 FPGA获“年度数字半导体产品”Elektra奖
Elektra奖建立了电子行业的年度巅峰时期，为行业提供认可个人和公司在欧洲所取得成就的机会。莱迪思半导体公司(Lattice)近日就宣布其超低密度的iCE40™FPGA系列获得2012年度“年度数字半导体产品”El
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半导体需求回温 东芝元旦假期将加班赶工
日本媒体报导，全球第2大NAND型快闪记忆体(FlashMemory)厂商东芝(Toshiba)于21日宣布，因半导体需求回温，故旗下日本半导体工厂将于今年年末的元旦假期期间加班赶工。东芝表示，于去年元旦假期停工8天的姬路半导体工
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半导体需求回温东芝日本工厂元旦假期将加班赶工
日本媒体产经新闻报导，全球第2大NAND型快闪记忆体(FlashMemory)厂商东芝(Toshiba)于21日宣布，因半导体需求回温，故旗下日本半导体工厂将于今年年末的元旦假期期间加班赶工。东芝表示，于去年元旦假期停工8天的姬路
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索尼、东芝欲东山再起 明年势必增加芯片支出
未来两年，日本主要消费电子OEM厂商索尼与东芝或将奋力克服财务困境，增加半导体支出。他们将投资开发多种新型创新性产品，以重振自己的业务。 据IHS公司的半导体支出分析报告，预计索尼明年将购买84亿美元的半导体
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罗姆全新突破车载半导体领域的电源IC技术
前言 如今，全球主要的汽车制造商为了应对环境问题，都在规划HEV和EV的开发与扩大投入。然而，由于EV以电池和电机为主动力，在现阶段，与燃油动力车相比，行驶距离较短，要实现普及还存在诸多课题。因此，以欧
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半导体定时器电路
半导体定时器电路
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莱迪思半导体将在CES 2013上展示实时3D视频转换器
美国俄勒冈州希尔斯波罗市2012年12月17日莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC）今日宣布将于1月8日至11日在拉斯维加斯举办的消费电子展（CES）上召开一个"移动应用创新"见面会，届时将展示3DImpactMedia的基于低密度Latti
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封测双雄大转弯 明年调降资本支出
脚步放缓 【杨喻斐╱台北报导】半导体封测厂明年资本支出不同调，日月光（2311）、矽品（2325）都将低于今年水准，矽品已率先公布113亿元的资本支出计划，将较今年大减30%，颀邦（6147）、矽格（6257）虽尚未敲定，
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日月光回台投资，提供万名就业机会
可成(2474)、大立光(3008)成功扮演台商鲑鱼返乡的领航者，经济部工业局昨(21)日再度举行台商回台投资审查会，通过3家厂商投资案，除了万国通和台励福之外，市场推估第3家为封测大厂日月光(2311)，预计日月光投资金额
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智能仪表普及将带动上下游产业
智能仪表在很多个领域都发挥着特别重要的作用，随着作用的显现，智能仪表如今得到了普及。而智能仪表的普及也带动上下游产业的发展。随着经济的发展与社会的进步，智能仪表的应用是越来越普遍。智能仪表在很多个领域
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罗姆全新突破车载半导体领域的电源IC技术
前言如今，全球主要的汽车制造商为了应对环境问题，都在规划HEV和EV的开发与扩大投入。然而，由于EV以电池和电机为主动力，在现阶段，与燃油动力车相比，行驶距离较短，要实现普及还存在诸多课题。因此，以欧洲已普及
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美开发出“4维”晶体管，或引领半导体新潮流
作为现代历史中最伟大的发明之一，晶体管可以使用高度自动化的过程进行大规模生产，因而可以不可思议地达到极低的单位成本。而低成本、灵活性和可靠性使得其成为非机械任务的通用器件，例如数字计算。在控制电器和机
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矽品明年资本支出 减30%
矽品（2325）昨（20）日董事会决议明年资本支出为113亿元，主要投资项目集中在高阶封装制程所封的植晶凸块（Bumping）和覆晶封装（Flip Chip）。 法人表示，矽品明年资本支出符合董事长林文伯预告在110亿元的区间
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罗姆全新突破车载半导体领域的电源IC技术
前言如今，全球主要的汽车制造商为了应对环境问题，都在规划HEV和EV的开发与扩大投入。然而，由于EV以电池和电机为主动力，在现阶段，与燃油动力车相比，行驶距离较短，要实
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富士通半导体参与“公益体验日”活动传递爱心
富士通半导体（上海）有限公司于日前赞助了由上海植物园主办的2012上海植物园郁金香种植公益体验日活动。该体验日主题为“播种春天”，意在通过与大自然的接触为弱势群体提供一个接近、感受、了解以及热爱大自然的桥
