封测双雄大转弯 明年调降资本支出

脚步放缓
【杨喻斐╱台北报导】半导体封测厂明年资本支出不同调，日月光（2311）、矽品（2325）都将低于今年水准，矽品已率先公布113亿元的资本支出计划，将较今年大减30%，颀邦（6147）、矽格（6257）虽尚未敲定，但法人预估将与今年差异不大。


封测厂今明年资本支出比较
日月光、矽品今年相继追加资本支出，日月光最后将超过9亿美元（约262亿元台币），创下新高纪录，不过谈到明年，日月光财务长董宏思表示，明年资本支出将放缓，预估会低于9亿美元，但两岸的投资动作不会中断，其中中坜新厂明年第4季可望完工启用。

日月光两岸投资不断
另外，日月光高雄楠梓第2园区今年3月底正式动土，预计将在2013年、2014年陆续完工。日月光董事长张虔生指出，随着高雄第2园区与中坜新厂区的扩产完成后，预期到2014年，台湾封测产能将为目前基础的2倍大。
为了在铜打线与先进制程上快速追上对手，矽品今年资本支出达164亿元，虽略低于调高后175亿元的水准，但仍较最初版本大增50%，刷新历史新高，展望明年却明显转趋保守，日前董事会决议明年度的资本支出仅113亿元，较今年大砍30%之多。

矽品转保守大砍30%
矽品董事长林文伯曾在今年股东会后表示，继今年资本支出创新高之后，明、后年还会再加码，不过看来现在的政策却大转弯，扩充的重点不再竞逐铜打线机台的规模，而是往覆晶基板封装、堆叠式封装等高阶应用发展，以符合行动装置产品的趋势。

京元电明年估35亿元
晶圆测试大厂京元电（2449）明年资本支出预估约35亿元，略低于今年38亿元，主要用来兴建苗栗铜锣新厂，以及增加影像感测元件、面板驱动晶片的测试产能。值得一提的是，京元电近年来积极提升自制测试机台的营收贡献，目前已占18%，预估明年将增至20~25%。
欣铨（3264）、颀邦、矽格虽尚未敲定，但法人多预估将维持今年水准，其中欣铨拟直接购买二手厂房快速扩充产能，但仍在洽谈阶段，而矽格入主麦瑟半导体之后将进行产能整合，公司内部初估明年资本支出约10亿元，以汰旧换新为主。
颀邦今年资本支出约10亿元，目前两岸平均产能利用率约60~70%，仅有12寸金凸块维持满载，公司内部计划将扩产50%，法人预估，颀邦明年资本支出将维持今年水准。