半导体
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富士通半导体推出内置式电容触摸界面MCU
富士通半导体推出内置式电容触摸界面MCU
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三星将面板、半导体并入零件制造部
韩国三星电子7月1日表示，液晶面板部门将会并入半导体部门，并与零件制造部门整并。此项举动意味着，液晶面板业亏损的日子还会持续一段时间。去年，液晶面板部门与半导体部门的合并营收占三星整体营收 39%，并占营业
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富士通半导体杯MCU设计竞赛颁奖典礼隆重举行
富士通半导体杯MCU设计竞赛颁奖典礼隆重举行
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麦瑞半导体获MEMS客户98%服务表现评价
麦瑞半导体公司(Micrel Inc.)日前宣布，在关于2011年第四季度向一家全球领先微机电系统(MEMS)设计制造商提供服务和产品情况的报告中，公司获得了98%的服务表现评价。麦瑞半导体的MEMS代工厂一直在为这家客户量产传感
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麦瑞半导体获MEMS客户98%服务表现评价
麦瑞半导体公司(Micrel Inc.)日前宣布，在关于2011年第四季度向一家全球领先微机电系统(MEMS)设计制造商提供服务和产品情况的报告中，公司获得了98%的服务表现评价。麦瑞半导体的MEMS代工厂一直在为这家客户量产传感
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气体检测仪器仪表行业发展现状浅析
近年来，随着中国经济的高速发展，仪器仪表产业也得到了快速发展，自2004年产销首次突破千亿元大关，行业发展进进了快车道，2006年行业总产值突破两千亿元;2007年仪器仪表行业总产值达3078亿元，增长率高达28.5%;据仪
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中美晶7月加薪大举征才
矽晶圆厂中美晶宣布，因应产业景气复苏与强劲的市场需求，7月起直接人员调高本薪3%到7%，并将招募约200人。中美晶表示，有信心营收将再度挑战历史新高。中美晶5月合并营收表现亮眼，逼近历史新高，以新台币21.1亿元，
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日本：2012年世界半导体上市金额预测概况
据日本媒体报道，世界半导体市场统计(WSTS，加利福尼亚州)于6月5日发布消息称，预计2012年世界半导体的上市金额为3008亿美元(约23万亿日元)，与2011年相比增加0.4%，并将连续3年刷新历史最高纪录。预计受2011年秋
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半导体库存水位变化显示市场需求增加
市场研究机构IHSiSuppli的最新报告指出，全球半导体供应商由于预期客户有较高的需求，在2012年第一季再度提高库存水位;据统计，第一季全球半导体供应商库存量占据厂商当季营收的五成，该比例在2011年第四季是47.8
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IHSiSuppli：半导体库存水位变化显示市场需求增加
6月12日消息，市场研究机构IHSiSuppli的最新报告指出，全球半导体供应商由于预期客户有较高的需求，在2012年第一季再度提高库存水位；据统计，第一季全球半导体供应商库存量占据厂商当季营收的五成，该比例在2011年第
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日本：2012年世界半导体上市金额预测概况
据日本媒体报道，世界半导体市场统计(WSTS，加利福尼亚州)于6月5日发布消息称，预计2012年世界半导体的上市金额为3008亿美元(约23万亿日元)，与2011年相比增加0.4%，并将连续3年刷新历史最高纪录。预计受2011年秋
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半导体库存水位变化显示市场需求增加
市场研究机构IHSiSuppli的最新报告指出，全球半导体供应商由于预期客户有较高的需求，在2012年第一季再度提高库存水位;据统计，第一季全球半导体供应商库存量占据厂商当季营收的五成，该比例在2011年第四季是47.8
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IHSiSuppli：半导体库存水位变化显示市场需求增加
6月12日消息，市场研究机构IHSiSuppli的最新报告指出，全球半导体供应商由于预期客户有较高的需求，在2012年第一季再度提高库存水位；据统计，第一季全球半导体供应商库存量占据厂商当季营收的五成，该比例在2011年第
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台积18寸晶圆 最快2015年导入量产
台积电11日表示，18寸晶圆会先在新竹12厂（Fab12）第6期导入研发试产线，最快2015、2016年在中科15厂第五期（P5）正式导入18寸晶圆厂的量产作业。台积电表示，由于18寸晶圆仍得看设备与大环境需求的配合，根据台积电
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联电：欧债冲击 大环境不乐观
半导体超级股东会今日在滂沱大雨中展开，晶圆代工双雄台积电(2330)、联电(2303)与世界先进(5347)上午同步举行股东会，处在半导体供应链最上游，联电也坦言欧债已对全球景气造成影响，目前看大环境并不是特别乐观，但
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麦瑞半导体获MEMS客户98%服务表现评价
2012年4月19日加利福尼亚州圣何塞消息——模拟、高带宽通信及以太网集成电路(IC)解决方案领域的行业领导者麦瑞半导体公司(Micrel Inc.)(纳斯达克股票代码：MCRL)今天宣布，在关于2011年第四季度向一家全球领先微机电
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台积18寸晶圆 最快2015年导入量产
台积电昨（11）日表示，18寸晶圆会先在新竹12厂（Fab12）第6期导入研发试产线，最快2015、2016年在中科15厂第五期（P5）正式导入18寸晶圆厂的量产作业。台积电表示，由于18寸晶圆仍得看设备与大环境需求的配合，根据
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Gregg Lowe被任命为飞思卡尔半导体总裁兼首席执行官
飞思卡尔半导体 (NYSE: FSL) 日前宣布，任命Gregg Lowe担任公司总裁兼首席执行官（CEO），该任命即刻生效。在加盟飞思卡尔之前，Gregg Lowe先生曾担任德州仪器高级副总裁及模拟芯片业务的负责人。在此次人事变动中，
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台积18寸晶圆 最快2015年导入量产
台积电昨（11）日表示，18寸晶圆会先在新竹12厂（Fab12）第6期导入研发试产线，最快2015、2016年在中科15厂第五期（P5）正式导入18寸晶圆厂的量产作业。 台积电表示，由于18寸晶圆仍得看设备与大环境需求的配合，根
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日企展出高像素13.5英寸OLED面板
夏普与日本半导体能源研究所在美国波士顿举行的“SID 2012”的研讨会首日(2012年6月5日，当地时间)召开的开发人员见面会上，公开了3840×2160像素的13.5英寸OLED面板。这是两公司2012年6月1日在日本国
