半导体
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大陆IC封测业成长快 台湾仅微幅成长
工研院IEK产业分析师陈玲君表示，中国大陆在IC封测业急起直追，国际IDM厂透过独资或合资方式，已与大陆厂商建立密切关系，撑起大陆IC封测业局面。 工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)26日早上举办「2012年台湾IC产业
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IEK：大陆IC封测业成长快
工研院IEK产业分析师陈玲君表示，中国大陆在IC封测业急起直追，国际IDM厂透过独资或合资方式，已与大陆厂商建立密切关系，撑起大陆IC封测业局面。 中央社26日报导，工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)今天早上
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瑞萨联手台积电开发40nm闪存混载技术，MCU业务外包加速
继长期亏损的SoC之后，瑞萨又加快了利润最高的MCU的外包制造。该公司于2012年5月宣布，将与台积电（TSMC）合作开发40nm工艺的闪存混载MCU制造技术，并委托台积电生产。车载MCU也将成为外包对象。瑞萨表示，到2016年度
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“三驾马车”拉动新能源汽车
新能源汽车未出现前，人们是满怀期待这位对环境和能源友好的新成员。如今，新能源汽车已登场，其发展步伐却没有计划中的快。再加上前阵子一起新能源汽车的爆炸案，让这位刚刚出场的新角色在还没有被充分认知和接纳时
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“三驾马车”拉动新能源汽车
新能源汽车未出现前，人们是满怀期待这位对环境和能源友好的新成员。如今，新能源汽车已登场，其发展步伐却没有计划中的快。再加上前阵子一起新能源汽车的爆炸案，让这位刚刚出场的新角色在还没有被充分认知和接纳时
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CMOS摄像机,什么是CMOS摄像机
CMOS传感器的感光度一般在6到15Lux的范围内，CMOS传感器有固定比CCD传感器高10倍的噪音，固定的图案噪音始终停留在屏幕上好像那就是一个图案，因为CMOS传感器在10Lux以下基本没用，因此大量应用的所有摄像机都是用了
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《半导体》传大啖苹果，京元电逆势走扬
京元电(2449)据传接获iPhone 5影像传感器镜头前段晶圆测试订单，法人预估京元电第3季营收可望持续看俏，激励今天京元电的股价表现，无视大盘疲弱走势，股价早盘一度劲扬近5%。 日前京元电董事长李金恭证实接获美国影
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三星挑战英特尔半导体龙头地位
已在电视和智慧手机市场称霸的三星电子，接下来准备挑战英特尔的半导体制造商龙头地位。三星看好智慧行动装置中最重要的逻辑晶片需求将强劲成长，正大举投资。 野村证券的研究显示，到2014年底止，行动应用处理
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台湾IC设计业的困境与出路
IC设计龙头联发科宣布公开收购对手晨星半导体，未来将进一步完全并购晨星。大M(联发科)并购小M(晨星)有其产业变化下的特殊意义，在行动装置快速起飞的今年，台湾IC设计始终无法分食庞大市场大饼，因为客制化的芯片
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联发科技宣布将公开收购开曼晨星股权
2012年6月25日，全球无线通讯及数字媒体 IC 设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 近日召开董事会，会中决议将依照《公开收购公开发行公司有价证券管理办法》，进行对开曼晨星半导体公司 (股票代码：3
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三星或超越英特尔成为全球第一大半导体公司
北京时间6月22日，国外媒体今天撰文称，随着ARM架构在移动终端市场的快速普及，并逐渐开始进军桌面市场，三星有望获得更多半导体业务收入，甚至有可能超越英特尔，成为全球最大半导体公司。但在此过程中，仍要面临诸
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三星挑战英特尔半导体龙头地位
已在电视和智慧手机市场称霸的三星电子，接下来准备挑战英特尔的半导体制造商龙头地位。三星看好智慧行动装置中最重要的逻辑晶片需求将强劲成长，正大举投资。 野村证券的研究显示，到2014年底止，行动应用处理
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台湾IC设计业的困境与出路
IC设计龙头联发科宣布公开收购对手晨星半导体，未来将进一步完全并购晨星。大M(联发科)并购小M(晨星)有其产业变化下的特殊意义，在行动装置快速起飞的今年，台湾IC设计始终无法分食庞大市场大饼，因为客制化的芯片
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联发科技宣布将公开收购开曼晨星股权
2012年6月25日，全球无线通讯及数字媒体 IC 设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 近日召开董事会，会中决议将依照《公开收购公开发行公司有价证券管理办法》，进行对开曼晨星半导体公司 (股票代码：3
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三星或超越英特尔成为全球第一大半导体公司
北京时间6月22日，国外媒体今天撰文称，随着ARM架构在移动终端市场的快速普及，并逐渐开始进军桌面市场，三星有望获得更多半导体业务收入，甚至有可能超越英特尔，成为全球最大半导体公司。但在此过程中，仍要面临诸
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三星挑战英特尔半导体龙头地位
已在电视和智慧手机市场称霸的三星电子，接下来准备挑战英特尔的半导体制造商龙头地位。三星看好智慧行动装置中最重要的逻辑晶片需求将强劲成长，正大举投资。野村证券的研究显示，到2014年底止，行动应用处理器（AP
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瑞萨与台积电联手开发40nm闪存混载技术，MCU业务外包加速
继长期亏损的SoC之后，瑞萨又加快了利润最高的MCU的外包制造。该公司于2012年5月宣布，将与台积电（TSMC）合作开发40nm工艺的闪存混载MCU制造技术，并委托台积电生产（图1）。车载MCU也将成为外包对象。瑞萨表示，到
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台湾IC设计业的困境与出路
IC设计龙头联发科宣布公开收购对手晨星半导体，未来将进一步完全并购晨星。大M(联发科)并购小M(晨星)有其产业变化下的特殊意义，在行动装置快速起飞的今年，台湾IC设计始终无法分食庞大市场大饼，因为客制化的芯片成
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分析台湾IC设计业的困境与出路
IC设计龙头联发科宣布公开收购对手晨星半导体，未来将进一步完全并购晨星。大M（联发科）并购小M（晨星）有其产业变化下的特殊意义，在行动装置快速起飞的今年，台湾IC设计始终无法分食庞大市场大饼，因为客制化的芯
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三星 挑战英特尔半导体龙头地位
已在电视和智慧手机市场称霸的三星电子，接下来准备挑战英特尔的半导体制造商龙头地位。三星看好智慧行动装置中最重要的逻辑晶片需求将强劲成长，正大举投资。野村证券的研究显示，到2014年底止，行动应用处理器(AP
