半导体
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矽晶圆厂MEMC股价重挫7%至01年新低，财务长离职
全球矽晶圆制造大厂MEMC Electronic Materials, Inc.于16日美国股市收盘后宣布，现任财务长Mark Murphy将在5月16日正式离职，转任Praxair, Inc.旗下金属和陶瓷涂层供应商Praxair Surface Technologies总裁。Murphy在
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久元携手日商吉川 扩IC测试
阎光涛/整理 IC测试和LED挑检厂久元电子日商吉川半导体合作，扩大IC测试业务，未来不排除透过吉川，扩大日本IC测试市场。 中央社台北17日报导指出，久元表示，吉川半导体(YoshikawaSemiconductor)业务集中在
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曾繁城：解决总经问题 半导体景气才会向上
IC设计创意(3443-TW)今(17)日举行股东会，董事长曾繁城表示，近年半导体产业景气，主要的动能是来自于苹果与三星推出的新鲜感产品支撑，不过这样的新鲜感可以支撑多久，仍有待观察，他认为，现在的问题应是先解决总体
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中芯国际拟与北京市政府组建合资企业
中国内地产能最大的芯片生产商中芯国际公告表示，公司周二与北京经济和信息化委员会、北京经济技术开发区管理委员会签订无法律约束力的合作框架文件，共同组建合资企业，在北京开发12英寸晶圆生产设施，重点生产45至
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久元携手吉川打入日本IC测试
半导体暨LED设备大厂久元（6261）昨（16）日宣布与日商吉川（Yoshikawa Semiconductor Co., Ltd）半导体策略联盟，久元表示，吉川看中久元IC测试竞争力，未来若产能供应不及，可委由协力厂代工测试，久元自制的IC测
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晶圆代工涨多转进落后股
晶圆代工厂第二季营收拉高，包括瑞银等外资，开始担心下半年半导体库存走高问题，在基期垫高下担心台积电第三季营收表现，建议投资人转进涨幅较低的联电、世界先进。日商大和证券日前调降台积电投资评等，大和证分析
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Q2半导体冲锋 产值估季增14% 晶圆代工增幅最强
工研院ITIS发布统计资料，总计今年第1季台湾整体IC产值达3601亿元，较第4季下滑3.1%，虽受淡季影响，但降幅较以往10%还少，展望第2季，ITIS预估，半导体产业将进入成长阶段，估产值可达4115亿元，较第1季成长14.3%，
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全球移动内存营收排名 三星半导体稳居龙头
5月15日消息，根据TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查，DRAM厂积极研发，并提高行动式内存产能，不仅可望拉抬整体获利表现，亦可降低因标准型DRAM生产造成的亏损。第一季行动式内存平均销售单价滑落约10~15%，
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继2011年底惨跌之后，电源管理半导体第二季度开始复苏
据IHS iSuppli公司的电源管理市场追踪报告，继2011年第四季度惨跌之后，电源管理半导体在2012年初有所回升，并在第二季度终于走上明显增长之路，主要是受消费与工业领域的扩张推动。 第二季度电源管理半导体营业收入
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继2011年底惨跌之后 电源管理半导体第二季度开始复苏
据IHS iSuppli公司的电源管理市场追踪报告，继2011年第四季度惨跌之后，电源管理半导体在2012年初有所回升，并在第二季度终于走上明显增长之路，主要是受消费与工业领域的扩张推动。第二季度电源管理半导体营业收入将
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特瑞仕半导体推出高速LDO电压调整器XC6233系列
21ic讯 特瑞仕半导体 (TOREX SEMICONDUCTOR LTD. 日本东京) 推出附带防止冲击电流功能、200mA高速LDO电压调整器的XC6233系列产品。XC6233系列产品是附带防止冲击电流功能的200mA高速LDO电压调整器。输入电压范围在1.
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3D成半导体微细加工技术必然趋势
3D已经成为半导体微细加工技术到达物理极限之后的必然趋势，目前正处于3D工艺的探索期。在这一过程中，以及今后在实现3D工艺的发展趋势中，半导体产业发展模式到底如何演义，会不会成为Fabless+Foundry这种发展模式的
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台积研发费用400亿创历史新高
晶圆代工龙头台积电年度技术论坛在新竹登场，为维持技术领先地位，内部确定今年研发费用占年度营收比重8%，业界推算研发费用上看400亿元，创下历史新高，年增逾18%，全力防堵竞争对手三星和英特尔渗透晶圆代工市场。
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3D成半导体微细加工技术必然趋势
3D已经成为半导体微细加工技术到达物理极限之后的必然趋势，目前正处于3D工艺的探索期。在这一过程中，以及今后在实现3D工艺的发展趋势中，半导体产业发展模式到底如何演义，会不会成为Fabless+Foundry这种发展模式的
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显示器巨头业绩停止恶化
据报道，韩国和中国台湾地区各大IT企业的业绩将有望停止恶化。随着过剩库存的消除，一直持续最低价格的液晶面板的价格有所好转。此外，移动终端在不断普及，对半导体的需求也逐渐增强。掌握着显示器和半导体大部分市
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德意志：台积电28nm营收占比Q2即可达8-10%
晶圆代工龙头台积电 (2330)在行动通讯客户需求强劲、28 奈米产能陆续开出带动下，第二季展望乐观。而德意志证券预估，台积电第二季28 奈米营收占比就可望来到8-10%，到了今年第四季，28 奈米制程营收占比则可达21%。
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半导体疲弱依旧 反弹速度不如预期
Wind数据显示，3月全球半导体销售金额233亿美元，同比减少7.95%。虽然2月销售金额同比降幅为7.28%，出现了22个月以来的首次跌幅收窄，但3月数据疲弱依旧，行业反弹速度并不如预想的乐观。从环比数据来看，2000年至今
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东芝预计本财年利润将增长45% 实现盈利
北京时间5月8日消息，据据国外媒体报道，东芝预计，本财年营业利润将增长45%至3000亿日元。这一预期高于汤森路透22位分析师2819亿日元的普遍预期。由于欧元区债务危机引发的日元升值和需求减弱，作为日本领先的芯片制
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半导体进新成长周期仿冒元件蠢蠢欲动
市场研究机构IHSiSuppli的最新报告指出，随着半导体产业加速成长，仿冒元件可能会成为越来越常见的问题；据该机构统计，在2011年，全球查获仿冒半导体元件案件数量达到创新高纪录的1,363件，预期该数字在未来几年还会
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YTL和GCT半导体携手推出全球首款WiMAX HSPA 4G智能手机
马来西亚领先的4G移动互联网提供商杨忠礼通讯(YTL Communications)和先进的4G移动半导体解决方案领域的领先设计商与供应商GCT半导体公司(GCT Semiconductor)今天宣布推出新款WiMAX + HSPA 4G智能手机Eclipse。该款手
