当前位置:首页 > 嵌入式 > 嵌入式动态
[导读]富士通半导体推出内置式电容触摸界面MCU

21ic讯  富士通半导体有限公司近日宣布推出采用新工艺的高安全性、高精度、高性价比的双FLASH内置式电容触摸界面MCU——MBB95850/860/870系列。该系列包括搭载高灵敏度电容触控界面的2款24引脚MB95856系列、1款32引脚MB95866和2款48/52引脚MB95876系列。富士通半导体将从2012年6月下旬开始提供样片,2012年9月开始批量供货。

随着近年来触摸技术的普及,各种触摸技术迅速发展,其中尤以电容式触摸应用发展最快。相比传统的机械式按键和电阻式触摸按键,电容式触摸手感流畅、触摸屏透光性高、面板强固耐受、防尘、防水及防电磁,且不受强光信号干扰。针对该市场需求,结合在微控制器市场的领先技术,富士通半导体推出了内置电容触控界面的MCU产品MBB95850/860/870系列。

该系列产品以8位微控制器F2MC-New8FX家族为基础,采用APIS™(相邻按键干扰抑制Adjacent Pattern Interference Suppression)和AIC™(自动阻抗矫正Configurable Automatic Impedance Calibration)触控技术,使触控MCU能在各种温度、湿度环境以及不同的接地条件和复杂的工况中准确识别触控输入。产品内置电容性触摸外设单元,使电容性触摸功能象普通外设一样易于使用。该产品支持电容性触摸按钮和滑块,而其硬件则支持在应用中添加电容性触摸功能,无需额外的软件配备。该系列MCU产品采用双通道FLASH技术,使得程序在FLASH上运行的同时可以对另一通道FLASH进行读写,从而保护客户所需的重要数据。与此同时还集成了多通道通用性高的各种定时器、10位高分辨率的A/D转换器、振荡电路、低电压检测电路、UART/SIO电路、I2C 电路及内置1通道模拟比较器,大大减少客户系统构成零部件的数量,提高了客户产品的集成度。

MBB95850/860/870系列采用180纳米(nm)的工艺,设计能效高。先进的工艺可令元件达到更高的集成度和精确度, 例如:片上集成了16.25MHz ±2%的振荡器,集成了支持后台运行可擦写100,000次的数据闪存,内部的A/D转换器和低电压检测电路也实现了高精确度。

MBB95850/860/870系列采用F2MC-New8FX家族通用开发工具和软件开发环境,该系列产品均采用单线式片上调试功能,客户开发时只需占用最少引脚数即可进行调试。

产品阵容

本系列的特征

1. 采用高灵敏度,可靠性触控技术

采用三种不同的APIS模式,从硬件层面过滤掉了误操作和误触发,降低了CPU软件层面的消耗。采用自动阻抗矫正技术AIC以适应不同的工作环境及工况。支持电容性触摸按钮和滑块,最大支持12 通道。

2. 丰富的MCU外设资源,易扩展性

36KB Flash空间,1KB RAM空间。集成10bit AD转换器、8/16 bit 多功能定时器、8/16 bit PPG、UART/SIO、模拟比较器和电容性触控单元。操作简单,可扩展性强。单片MCU即可完成传统的MCU加触控IC功能。

3. 外接部件内部化以实现低成本

通过搭载CR振荡电路、低压检测电路和监视定时器电路,可将外接振荡器和复位IC等2~3个部件内部化,达到整个系统的低成本化目的。

4. 搭载高性能闪存

搭载高性能闪存,在程序执行中也可重写数据并可重写10万次。保证数据保持时间为20年,另外还具有加密功能,防止外部非法读取程序,避免客户的软件资产外流。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

双方携手为客户打造以存储为核心的模块化基础架构,支持先进的多裸片架构设计

关键字: 非易失性存储 半导体 嵌入式

9月10日,为期3天的第26届中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)与SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展(SEMI-e),在深圳国际会展中心举行。此次双展以超30万平方米的展示规模、汇聚5000余...

关键字: 硅光芯片 光电子 半导体

中国北京(2025年9月10日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)亮相于深圳国际会展中心举办的第26届中国国际光电博览会(展位号:12C12),全面展示GD25 SPI...

关键字: 光通信 MCU Flash

苏州2025年9月8日 /美通社/ -- 近日,苏州赛迈测控技术有限公司(以下简称"赛迈测控")完成了近亿元A轮融资,由十月资本、老股东毅达资本、元禾厚望等联合投资,彰显了资本市场对赛迈测控...

关键字: 测试测量 模块化 射频 半导体

XG035 dMode工艺将提供MPW、原型设计及量产服务

关键字: 晶圆 半导体 SiC

瑞典乌普萨拉,2025年9月4日 — 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR宣布,瑞萨最新推出的具备量产条件的RH850/U2A MCAL(微控制器抽象层)软件包,已全面支持IAR的RH850工具链(v2.21...

关键字: MCU ADAS 电动汽车

9月9日,恩智浦技术日巡回研讨会将在杭州举办!活动同期,恩智浦携手生态合作伙伴,将对会议中精彩的技术演讲全程进行网络直播,让更多的开发者足不出户,也能够直击活动现场,解锁前沿产品方案,共赴“云端”技术盛宴!

关键字: 恩智浦 半导体 物联网

尼得科驱动(CT)将于2025年9月23日(周二)至9月27日(周六)参展在上海国家会展中心举办的“第25届中国国际工业博览会(CIIF 2025)”。

关键字: 展会 半导体

尼得科精密检测科技株式会社将参展2025年9月10日(三)~9月12日(五)于中国台湾台北南港展览馆举办的“SEMICON TAIWAN 2025”。本次展会将展出半导体业界的前沿技术及革新技术,为亚洲最大规模的国际展会...

关键字: 展会 半导体
关闭