封测龙头日月光半导体(2311)的大陆昆山厂昨(20)日举行落成启用典礼,集团董事长张虔生在致辞时表示,日月光积极布局两岸,现在大陆各厂区员工总数已达4万人,在日月光封测厂及环电等新厂陆续启用后,希望5年内
半导体龙头英特尔(Intel)每每在不景气时大手笔投资扩产,拉大与竞争对手的差距,CNNMoney报导,英特尔在美国时间19日宣布,将在未来几年内投资60亿~80亿美元,升级该公司在美国既有的4座晶圆厂,并在奥勒冈州波特兰(
10月中,佳能公司在中国大陆地区成立了两家提供半导体及液晶面板生产设备营业辅助业务和技术支持业务的新公司——佳能光学设备(上海)有限公司和佳能光学设备服务(上海)有限公司。新公司所经营的产品除了佳能公司
从东京坐上新干线往南行驶2个小时,夜幕降临时,便抵达了日本古城京都。这是一座不允许建高楼,甚至不允许在街头出现鲜艳颜色广告牌的城市,街道上看不到东京一样的车水马龙,一些人喜欢把它比作日本的西安——京都的
12日三星电子(SamsungElectronics)半导体事业部长权五铉和海力士半导体(Hynix)社长权五哲出席12日~15日于南韩一山Kintex举办的2010韩国电子事业大展,受访时表示,价格跌幅将可能持续到2011年第1季,但2011年上半
Innovasic 半导体(Innovasic Semiconductor)今天宣布其fido1100 片上系统(SoC)解决方案已经为研华公司(Advantech)所采用。该方案为研华的新款APAX-5000系列可编程自动化控制器(PAC)提供EtherNet/IP(实时工业
随着LED背光和其他高级电视架构越来越多地运用到液晶电视之中,芯片产业出现供不应求的局面。在这一背景下,三星再次砸巨资拓展半导体业务,其在上游掌握最大主动权的意味越来越强烈。 昨日,三星电子宣布2011年
晨星半导体于昨(19)日通过交易所上市董事会审议,目前晨星在未上市盘股价大约在280到300元之间,联发科(2454)昨日则止跌回稳收在380.5元,一般预期,晨星最快在今年年底、明年年初将可望挂牌交易,而联发科与晨星之间
18日,三星电子(SAMSung)宣布2011年将投资92亿美元发展半导体事业,这是继2010年对半导体进行96亿美元的大规模投资后的再度出手。这样的大手笔投资在半导体行业还很鲜见。随着LED背光和其他高级电视架构越来越多地运
太阳能硅晶圆厂第3季财报即将出炉,其中市场相对看好的即是传出第3季以后,每月每股盈余可赚1元的太阳能硅晶圆厂中美硅晶,法人预估其第3季每股税后盈余(EPS)有力拼3.5元实力,仍可稳坐硅晶圆获利王。受到太阳能硅晶
IBM认为2010年半导体有28%增长
10月中,佳能公司在中国大陆地区成立了两家提供半导体及液晶面板生产设备营业辅助业务和技术支持业务的新公司——佳能光学设备(上海)有限公司和佳能光学设备服务(上海)有限公司。新公司所经营的产品除
DRAM内存半导体价格跌势持续第5个月,韩厂三星电子(SamsungElectronics)和海力士半导体(Hynix)等内存公司2010年第4季将难避免营收恶化的危机。据内存市场研究机构DRAMeXchange统计,DRAM主要产品DDR3在10月上半时平均
台湾半导体产业历经30多年发展,实力已仅次于美、日成为全球第三大半导体生产基地。惟日前南韩宣布将于未来5年投入1.7兆韩圜全力发展系统芯片及半导体之制程设备,预定分别达至50%和35%之设备自给率。面对如此强大的
(ESIO) 11.60 :ElectroSCientific宣布,南韩海力士半导体(Hynix)委托订单,采购9850TPIR+雷射连结处理系统。
记者林政锋/摄影国产第一台晶圆级全自动曝光机上市,由科毅公司及金属中心合作研发成功,产品良率近百分百,价格仅进口货的一半,将销往台湾与大陆市场,前景看俏。 金属中心董事长黄启川说,积极发展高附加价
科毅科技公司与金属中心合作成功开发国产第一台「IC封装晶圆级全自动曝光机」,昨日举行记者会,展现国人的骄傲;该机在产能、自动对位精度、系统整合稳定性等,都能媲美进口机种,甚至超越,尤其价格只要进口机种
Innovasic 半导体(Innovasic Semiconductor)日前宣布其fido1100 片上系统(SoC)解决方案已经为研华公司(Advantech)所采用。该方案为研华的新款APAX-5000系列可编程自动化控制器(PAC)提供EtherNet/IP(实时工业
据国外媒体报道,据市场研究公司Gartner上周发表的一篇报告称,全球最大的内存芯片厂商三星电子2010年预计将向半导体业务投资92亿美元,连续两年超过其它芯片厂商的资本开支。三星电子2011年对芯片业务的资本开支稍微
全球半导体联盟GSA报道,风险投资的金额及半导体业内兼并的数量在2010Q3内全数下降。由于全球半导体在上个季度于投资,兼并和IPO的活动减少,显然公司兼并的数量与09Q3相比还是有所上升。如果截止今日与去年相比,各