三星电子(SamsungElectronics)投入总金额12兆韩元(约108.36亿美元)于京畿道华城市增设的半导体厂,决定将先提供闪存(NANDFlash)量产使用。据南韩电子新闻报导,三星预计于2011年初完工的半导体华城厂16产线,将于201
全球半导体产业代言者全球半导体联盟(GSA)日前宣布,将在全球范围提升3DIC技术以及相关教育计划的认知度和可见性。GSA高薪聘请半导体行业的资深专家HerbReiter,他是eda2asicConsulting公司总裁、长期以来的GSA领袖和
全球半导体产业代言者全球半导体联盟(GSA)日前宣布,将在全球范围提升3D IC技术以及相关教育计划的认知度和可见性。GSA高薪聘请半导体行业的资深专家Herb Reiter,他是eda 2 asic Consulting公司总裁、长期以来的GSA
全球半导体产业代言者全球半导体联盟(GSA)日前宣布,将在全球范围提升3D IC技术以及相关教育计划的认知度和可见性。GSA高薪聘请半导体行业的资深专家Herb Reiter,他是eda 2 asic Consulting公司总裁、长期以来的GSA
全球前3大封测厂第3季财报悉数出炉,单季营收日月光(单指封测业务)和艾克尔(Amkor)皆呈现季扬局面,但毛利率仅以日月光一枝独秀、不降反升,整体而言,仍以日月光第3季营运表现最为出色。展望第4季,考虑到季节性因素
根据华尔街日报(WSJ)引述半导体产业协会(SIA)最新报告显示,9月全球半导体销售较上月增加2.9%,这是连续第7个月呈现增长之姿,这也使得第3季全球半导体销售额较上一季成长了6.1%。9月份全球半导体销售额增加到265亿美
北京时间11月2日消息,据国外媒体报道,荷兰芯片制造商恩智浦周二发布了该公司2010年第三季度财报。财报显示,受芯片需求上涨的推动,恩智浦第三季度运营利润达到1.3亿美元,好于去年同期的运营亏损1.29亿美元。恩智
中国大陆公布“十二五”计划,晶圆双雄乐观看待,台积电董事长张忠谋指出,大陆过去20年快速成长,可验证其政策方向的正确性,在未来仍将很正确,因此对大陆发展持乐观看法;联电由于在大陆布局绿能产业已久,拥有完
11月3日-5日,76届中国电子展在上海新国际博览中心召开。展会强大的行业影响力也被众多中小电子元器件分销商所看重。深圳市金城微零件有限公司是一家专业经营半导体电子元件公司,已经是连续多届参加CEF了。金城微总
中国上海2010年11月1日——上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体),中国半导体制造业领先企业之一,10月21-23日参加了在苏州国际博览中心举行的,由中国半导体行业协会主办的第八届中国国际集成电路博览会。在本次
上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体),中国半导体制造业领先企业之一,10月21-23日参加了在苏州国际博览中心举行的,由中国半导体行业协会主办的第八届中国国际集成电路博览会。 在本次展览会上,宏力半
旺硅科技前9月LED设备出货状况呈现逐季成长局面,其中9月出货量312套。就前3季累计出货量来看,其中有911台出货给台湾客户;大陆772台,占比42%;南韩出货145台,占比约8%。 其中大陆占出货42%强,这是大陆政策积
中国上海2010年11月1日——上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体),中国半导体制造业领先企业之一,10月21-23日参加了在苏州国际博览中心举行的,由中国半导体行业协会主办的第八届中国国际集成电路博览会。在本次
中国大陆公布“十二五”计划,晶圆双雄乐观看待,台积电董事长张忠谋指出,大陆过去20年快速成长,可验证其政策方向的正确性,在未来仍将很正确,因此对大陆发展持乐观看法;联电由于在大陆布局绿能产业已久,拥有完
美国Achronix半导体(Achronix Semiconductor)于当地时间2010年11月1日宣布,将采用英特尔的22nm级工艺制造该公司的新型FPGA“Speedster22i”。 估计这是英特尔首次制造其他公司的LSI。不过,产量不到英特尔整体
近期中资塑封料新龙头企业无锡创达电子有限公司新竣工厂房面积13000平方米,总厂房面积达23000平方米,重新优化产线布局;新增一条年产能4000吨酚醛模塑料生产线已顺利投产,有效改变了上半年塑封料产能供不应求的紧张局
中芯国际(0981.HK)昨(3)日公布第三季财报,受惠于晶圆出货量增加及产能利用率提高,营收及毛利率皆较上季再成长,税后净利3,041万美元(折合新台币约9.34亿元),优于去年同期亏损表现,单季每单位美国存托凭证(ADS)
上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体),10月21-23日参加了在苏州国际博览中心举行的,由中国半导体行业协会主办的第八届中国国际集成电路博览会。 在本次展览会上,宏力半导体精心搭建并获得了创意展台设计大
测试厂欣铨科技(3264)昨(3)日与韩国京畿道政府签订投资意向书,计画在韩国京畿道投资设立封测厂,争取当地市场封测代工商机,尤其特别锁定当地晶圆代工厂东部高科(Dongbu HiTek)、美格纳(MagnaChip)等的委外
中国最大的半导体生产商中芯国际(0981)公布2010年第3季度净利3,040万美元,超出市场预期,因营业额与毛利率均优于预期。2010年第3季度每股盈利0.9仙。 2010年第3季度,营业额按季增长7.6%及按年增长26.8%至4.10亿美元