半导体
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稳懋代工协议将推动ANADIGICS混合制造新策略发展
通信市场上的全球领先供应商ANADIGICS与全球最大的砷化镓(GaAs)专业晶圆代工厂稳懋半导体(WIN Semiconductors)日前宣布就砷化镓微波单片集成电路的设计和生产达成策略协议。砷化镓集成电路用于无线手机和数据设备中，
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张忠谋：芯片市场2011年完全恢复
台积电主席兼CEO张忠谋近日表示，随着经济的恢复，台积电2010年的产品销量将超过2008，并认为芯片市场将在2011年恢复到2008年的水平，早于他先前预计的2012年。台积电近来的设备采购似乎也在印证着芯片市场的回暖，不
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全球半导体联盟宣布台湾2009半导体领袖论坛
全球半导体联盟（GSA）今天宣布了第六届年度台湾半导体领袖论坛（Semiconductor Leaders Forum Taiwan）的议程，本届论坛将于2009年11月11日（周三）在台湾新竹国宾大饭店举行。今年论坛的主题为“Clustering Collab
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华虹设计采用多种Cadence解决方案用于高级半导体设计
上海华虹集成电路有限责任公司（以下简称华虹设计）已经采用多种Cadence解决方案及服务，为中国快速发展的电子市场设计高级芯片。华虹设计此次与Cadence合作，是看中其技术实力，包括可制造性设计（DFM）的低功耗与模
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2010年半导体资本支出预估大增45%至310亿美元
根据巴克莱资本分析师C.J. Muse的最新预测，全球半导体资本支出继今年下滑后，2010年可望大幅回升45%，至310亿美元。 Muse发布的报告指出，2011年资本支出可望再增长25%至380亿美元。依此推算，明年晶圆设备的支
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Rudolph 接获台湾日月光半导体的订单2
Rudolph TechnologiES (RTEC)宣布，从半导体封测厂商日月光半导体(ASX)取得数台後端检测工具订单。
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ANADIGICS与稳懋半导体宣布达成策略代工合作关系
Marketwire2009年10月13日台湾台北和新泽西州沃伦消息―通信市场上的全球领先供应商ANADIGICS,Inc.（纳斯达克股票代码：ANAD）与全球最大的砷化镓（GaAs）专业晶圆代工厂稳懋半导体(WINSemiconductorsCorp.)今天宣布
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海力士半导体：经济复苏和Win7刺激内存芯片需求
据国外媒体报道，全球第二大内存芯片厂商海力士CEO金钟甲(Kim Jong-kap)周二表示，全球性经济复苏和Windows 7操作系统将刺激截至明年上半年的内存芯片需求。 金钟甲称，“只要经济不出现‘二次衰退’(指经济衰退周期
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恩智浦声学解决方案荣获欧洲质量管理基金会的认可
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前宣布，在近期举行的著名的欧洲质量管理基金会(EFQM)卓越成就奖的颁奖典礼上，其总部位于奥地利维也纳的声学解决方案产业部因其“客户至上”的理念获此殊荣。恩智浦以出色的客
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全球8月半导体销售额月比增长5% 实现6个月连增
美国半导体产业协会(SIA)公布的数据显示，8月份全球半导体销售额月比增长5%，为连续第6个月实现增长，且年比降幅也继续放缓。 此外，8月份全球各地的半导体销售额均月比实现增长，其中美国的销售额增幅居首，达到5
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MCU与车用半导体新霸主“瑞萨电子”诞生
NEC电子(NEC Electronics)与瑞萨科技(Renesas Technology)暨相关主要股东于2009年9月16日正式宣布业务整合最终协议，预定合并生效日期为2010年4月1日，并将公司名称暂定变更为瑞萨电子(Renesas Electronics)。DIGITI
