据国外媒体报道,市场研究公司iSuppli周三表示,随着经济企稳推动芯片销量增加,预计2010年全球半导体销售额有望增长13.8%。iSuppli称,2010年半导体销售额将同比增长13.8%至2460亿美元,在2012年之前,芯片营收将保
联电董事长洪嘉聪及执行长孙世伟在去年7月上任后,正好遇上百年难见的金融风暴,晶圆代工厂接单在今年初急杀至历史低点,联电还一度出现3成以下产能利 用率,营运备受考验。但洪嘉聪、孙世伟倾全力固守本业发展,联电
继瑞银证券调降台积电(2330)与联电(2303)投资评等后,花旗环球证券亚太区半导体首席分析师陆行之昨(8)日也建议旗下客户,因应今年第四季至明年第一季的「营收微幅回调」效应,应将资金部位转进较具「防御性」的
台积电公司近日表示,尽管很少有半导体公司有较快推出18英寸晶圆制造技术的计划,但他们原定的2012年内开始基于18英寸(450mm)晶圆的试生产 的计划将如期进行。目前台积电正和设备及材料制造商积极合作,努力推进18英
尔必达拟投资4.52亿美元提高40纳米芯片产量
封测大厂硅品(2325)昨(5)日公布9月营收达59.78亿元,创下近2年来新高,第三季营收约167.32亿元,较第二季增加约18.4%,高于 市场普遍预估的季增15%。至于测试大厂京元电昨日公布9月营收达11.05亿元创下今年新高
全球第6大半导体业者瑞萨科技(Renesas)荣誉董事长伊藤达(Satoru Ito)近日来台,接受本报专访时表示,半导体景气已见到底部,但不幸的是复苏相当缓慢,最少还需2~3年的时间,也就是到2011或2012年,才能回到2006年~20
有消息称,三星电子和海力士半导体2010年芯片项目将分别投资3万亿韩圆和2万亿韩圆,以应对需求攀升。 综合外电9月28日报道,因芯片需求不断上升,三星电子(Samsung Electronics Co.)和海力士半导体(Hynix Semicond
台湾DRAM大厂南科(2408)宣布8亿股现金增资计划,预计筹措100亿元以上资金,全数投入50纳米制程,以及偿还公司债,尽管DRAM现货价格已站上每颗2美元,时间点来得比预期早,国内DRAM厂暂时度过最艰困的时刻,但三星半
全球第6大半导体业者瑞萨科技(Renesas)荣誉董事长伊藤达(Satoru Ito)近日来台,接受本报专访时表示,半导体景气已见到底部,但不幸的是复苏相当缓慢,最少还需2~3年的时间,也就是到2011或2012年,才能回到2006年~20