韩国政府2日决定,将在未来四五年间累计投资189万亿韩元(1美元约合1250韩元)发展信息核心战略产业,实现信息产业与其他产业的融合,为韩国未来经济发展创造动力。韩国总统李明博当天主持召开了韩国未来企划委员会会议
富士通公司已收购德国英飞凌科技的一个软件研发中心和飞思卡尔半导体生产RF产品所需知识产权,以力图加强其海外业务。综合外电9月3日报道,富士通公司(Fujitsu Ltd.)已收购了部分美国和欧洲的半导体企业,因该公司
半导体产业协会(SIA)公布,7月份全球半导体销售额达182亿美元,较6月的172亿美元增加5.3%;SIA公布,较去年同期的跌幅趋缓。2009年1-6月的平均每个月跌幅约为25%,2009年销售额较去年7月下跌18.2%。SIA总裁George SC
飞思卡尔计划向北京半导体公司出售3G知识产权,据市场分析师估计,交易价值介于3000-4000万美元间(约2-2.7亿元)。据市场研究公司Forward Concepts总裁威尔·史特劳斯(Will Strauss)表示,去年飞思卡尔出售手机产品部
根据全球技术研究和咨询公司Gartner发布的最新展望报告显示,2009年全球半导体收入将达到2120亿美元,与2008年的2550亿美元相比,下滑17.1%。Gartner表示,全球半导体市场表现比预期好,第二季度半导体收入增加17%就
韩国股市周五盘初上涨,自强于预期的美国数据和华尔街股市昨日收高获得动力;戴尔季度业绩优于预期,推动海力士半导体等科技股走高。
8月31日消息,根据全球技术研究和咨询公司Gartner发布的最新展望报告,2009年全球半导体收入将达到2,120亿美元,与2008年的2,550亿美元相比,下滑17.1%。这次的预测已比第二季度预估的今年恐将衰退22.4%为佳。 G
新加坡特许半导体计划在今年第四季度推出32nm制造工艺,明年上半年再进一步转入28nm。特许半导体很可能会在明天的技术论坛上公布32nm SOI工艺生产线的试运行计划,并披露28nm Bulk CMOS工艺路线图,另外45/40nm LP低
据悉,新加坡特许半导体计划在今年第四季度推出32nm制造工艺,明年上半年再进一步转入28nm。特许半导体很可能会在明天的技术论坛上公布32nm SOI工艺生产线的试运行计划,并披露28nm Bulk CMOS工艺路线图,另外45/40n
力晶半导体股份有限公司(Powerchip Semiconductor Co., 5346.OT)日前公布中期财报,截至6月30日的六个月净亏损扩大至新台币180.2亿元,上年同期净亏损新台币170.2亿元。该公司未公布第二季度净亏损数字,不过按照其第
全球第二大芯片制造商超微半导体(AMD),获花旗调高投资评级至“买入”,刺激 AMD股价升8.1%,收报4美元。 花旗指出,由于有迹象显示,AMD 与其主要客户惠普的合作关系进一步增强,加上很多公司可能于明年更换旧款计