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[导读]据悉,新加坡特许半导体计划在今年第四季度推出32nm制造工艺,明年上半年再进一步转入28nm。特许半导体很可能会在明天的技术论坛上公布32nm SOI工艺生产线的试运行计划,并披露28nm Bulk CMOS工艺路线图,另外45/40n

据悉,新加坡特许半导体计划在今年第四季度推出32nm制造工艺,明年上半年再进一步转入28nm。

特许半导体很可能会在明天的技术论坛上公布32nm SOI工艺生产线的试运行计划,并披露28nm Bulk CMOS工艺路线图,另外45/40nm LP低功耗工艺也已就绪。

特许的28nm工艺并非独立研发,而是在其所处的IBM技术联盟中获取的,将会使用高K金属栅极(HKMG)技术以及Gate-first技术(Intel是Gate-last的坚定支持者)。

特许半导体2009年技术论坛将在台湾新竹市举行,由该公司CEO谢松辉(Chia Song Hwee)主持,4日还会在上海举办类似的会议。



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