在美国旧金山举行的的美国电气与电子工程师学会(IEEE)国际电子器件会议(IEDM)上,来自飞利浦的研发专家发表了17余篇关于尖端半导体研发的论文,详细介绍了飞利浦与比利时微电子研究中心(IMEC)以及Crolles2联盟
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