全球半导体投资不足 明年供应可能短缺

ChinaByte8月12日消息 半导体产业历经3年来不景气，业者低度投资已成常态。但产业人士表示，许多科技公司大幅裁减半导体生产设备的支出，如果明年需求强劲回升，恐会引发全面的供应短缺。

　　不过，目前大部份晶圆制造商只关心亏损扩大、获利微薄和营收低度成长等问题，对此警讯似乎无暇它顾。即使有少数先知先觉的企业高层注意到此趋势，但在全球景气低迷和政治局势不安的情况下，他们也很难说服董事会增加投资。

　　顾问公司Design Chain Associates LLC总裁Michael Kirschner表示：“我们一再表示，如果对科技业资本支出漠不关心，一旦供给吃紧将反受其害。部份OEM厂就持这种态度，他们静观其变，当所有人开始争抢产能时，他们只能被动回应。”

　　VLSI Research分析师Risto Puhakka也指出：“我们的研究显示，产能供给即将出现短缺，届时零组件价格就会上涨。”

　　Puhakka强调，这次不景气的确重创零组件供应商，在价格上涨之前，很多公司可能都不愿提高产能。Needham & Co.估计，2002年半导体资本支出仅有281亿美元，比较2001年的407亿美元衰退31%，距2000年高峰605亿美元只剩一半不到，但Needham预期2004年将回升至353亿美元。

　　市场研究公司Strategic Marketing Associates总裁George Burns表示：“这是很熟悉的景象。半导体产业本来就不擅预测复苏的时机，但现在高阶制程产能确已紧俏，如果景气快速翻扬，可能会供不应求。”

　　事实上，市场已出现转机的讯号。半导体公司在公布第2季财报时大多证实单位出货增加。上周Semiconductor Industry Association(SIA)指出0.15微米以下制程的产能利用率已升至95%，0.18微米也在85%以上，0.25微米升至80%以上。

　　SIA分析师Doug Andrey表示：“自高阶制程以降，产能利用率均已上升。等到景气如2000年一样达到高峰时，所有制程的产能利用率都会超过90%。”

　　产业分析师表示，DRAM、闪存和部份处理器因具有高波动性和大量生产的特性，相关制造商通常会率先提高产能达到满载。

　　Strategic Marketing总裁Burns指出：“我们预期DRAM、晶圆代工和处理器等晶圆厂将有扩充产能的动作。预定在今年推出新案或重新启动的DRAM计划包括三星的12厂、Hynix的B1厂、力晶的3厂和美光的维吉尼亚或犹他厂，全都是12寸晶圆厂。”

　　在晶圆代工方面，市场不景气时，包括摩托罗拉和国家半导体等大厂采取类似IC设计公司的策略，将多数产能委由晶圆代工厂处理以降低风险。

　　半导体制造商对晶圆代工厂依赖日深，使得最大代工厂台积电可能也有设备投资不足的问题。Needham分析师Cristina Osmena表示：“除了台积电及Inotera Memory(Infineon和南亚科合资公司)拥有充沛的资金来支应资本支出外，其他像力晶和茂德都缺乏扩充产能的资金，而需向资本市场求援。”

　　不过，晶圆代工厂高层反驳表示，他们的支出计划足以因应市场短期和未来的需求。Chartered Semiconductor全球销售服务副总Kevin Meyers表示：“我们的投资必须赶在客户的需求之前，想要维持竞争力和产品均价，就得投资12寸晶圆厂，否则就会沦于生产大宗商品芯片(commdity chip)”。(完)