中芯国际海外上市刻不容缓 为何一拖再拖？

    台湾背景的中芯国际是内地首家实现8英寸硅晶圆片加工量产的纯商业性集成电路代工厂，三年来的发展速度惊人，但中芯国际在海外上市一事却不急不慢。最近业内传闻公司又
 
    将原定于在年底前在港美两地上市的计划推迟到明年年初。

    有投资银行人士说，中芯国际将上市地点选在香港及纽约，已经确定了瑞士信贷旗下的瑞士信贷第一波士顿(CSFB)及德意志银行作为IPO承销商，并将在贝尔斯登、花旗、摩根大通、美林及UBS中择一作为第三家承销商，预计将集资7.5-10亿美元。

    中芯国际于2000年4月注册于英属开曼群岛，总部在中国上海，是一家纯外资公司，董事长为台湾芯片巨子张汝京，主要股东有上海实业(香港)、高盛、华登国际、汉鼎亚泰、祥峰投资(新加坡)等。

    作为台积电张忠谋的老对头，张汝京抢台积电之先在上海设立8英寸芯片厂，并采取与国际大芯片制造商联盟的形式，尽快吸收先进技术，在台积电上海工厂正式落成之前抢占内地芯片市场。如与世界前三大芯片加工厂之一的新加坡特许半导体公司及ChipPAC公司建立联盟；去年12月德国晶片厂商英飞凌将0.14微米的DRAM(标准存储器芯片)授权给中芯国际，今年3月双方进一步扩展合作，英飞凌将向中芯国际转移0.11微米的DRAM技术；此外还与欧洲领先的微电子技术独立研发中心IMEC建立长期伙伴关系、与富士通有限公司确立代工协定等。

    在业内，中芯国际的管理严格是出了名的，并积极向国际化靠拢。上海一厂被评为“2003年度最佳半导体厂”，这是由《半导体国际》(Semiconductor International)杂志每年授予世界一流厂房的一项荣誉。中芯国际上海的一厂、二厂、三厂先后通过了ISO9001�2000质量管理体系认证；并于2002年9月通过英国标准协会(BSI)的ISO14001环境管理体系的认证。公司进入一个稳定、规范化的发展平台。中芯国际总裁兼执行长张汝京曾任台湾第三大芯片代工厂世大积体总裁，他从台湾、美国的一流芯片企业召回100多位人才来到中芯国际，而占相当比重的外籍员工更增强了公司的国际化色彩。

    “只有民族的，才是世界的”，张汝京的梦想是铸造“中国芯”，他为公司取名为“中芯”，意为“中国”技术第一“芯”片代工厂。但我们从中芯国际的发展道路来看似乎是反其道而行之，到目前为止中芯国际仍然以代工为主。但我们不能否认其成功之道——国际化的资金来源、国际化的合作、国际化的管理使得中芯国际的海外上市显得八面玲珑。

    资金的使用方向

    此前，中芯国际计划今年年底前海外上市，融来的资金主要用于开办新厂，并有可能就是12英寸芯片厂，以从另外一个产品市场击败台积电。但对于上市具体操作方案，中芯国际却讳莫如深。其公关部经理黄贵美称此事一直在运作之中，具体之处却一字不答。

    据美林证券统计，光是上海，到2005年，就将有12家芯片厂落成使用，NEC、飞利浦、摩托罗拉、三星、英特尔等著名企业也将在上海落地生根。因此今后中芯国际的对手将越来越多并且越来越强，它迫切希望能尽快提升自己的竞争能力。竞争能力的提高需要扩大生产规模、提高技术，这将需要大量的资金，而海外上市正助力于此。

    据报道，到2005年，国内的芯片产量将达到200亿块，销售额达到600亿至800亿元，但是还只能满足国内市场30%的需求。巨大的市场和广阔的前景使大陆成为全球芯片厂商的乐土。但任何企业不管在国际市场上成绩如何，来到大陆都要从头开始。中芯国际选择了恰当的时机进驻大陆，并经过三年的超速发展，羽翼渐丰。市场权威研究公司IC Insights最新推出的IC公司资本支出排行表显示，中芯国际首次进入前十位。在记者的电话采访中，黄贵美女士提到公司正在北京亦庄建造一座12英寸晶圆厂，这在大陆是第一座。12英寸晶圆代表当今世界的领先水平。中芯国际无疑在这场大陆争夺战中已占得先机。

    既然中芯国际的海外上市已经刻不容缓，但为何又一再推后呢？这是否与其这两年的业绩有关？记者提及公司去年的财务状况，黄贵美表示不便回答。据了解，去年中芯国际亏损达9000多万美元，主要原因是设备折旧所致。黄贵美认为由于芯片产业的特性，投资大、回收周期长，因此出现此类状况也很正常。

    谈到今年的销售情况，黄贵美表示上半年销售情况非常好。第一季和第二季销售收入都超出预期。目前中芯国际位于上海的三个8英寸芯片厂的总产能已增长到4万片每月，年底可望扩充到6万片每月。由此可见，由于公司去年的业绩不尽如人意，今年海外上市就显得过于匆忙。日前宣布的明年年初上市则是参考今年上半年的销售情况，并对今年下半年有较好的预期。这样明年上市则顺理成章，而选择年初又尽量地争取了时间。