供应商和客户在”2019新技术发布会”上零距离交流

AI和5G等新技术的发展，其中芯片技术是核心的内容。SEMICON China 2019期间特别举办了“2019新技术发布会”。继2018年首届成功举办以后，今年的发布会分为2个主题：封装测试技术专场、晶圆制造及材料技术专场。来自半导体产业链的12家公司发布了最新的产品和技术，与现场观众零距离交流。

主题：封装测试技术

汉高电子材料集团分享了功率和射频器件的高导热芯片粘接解决方案。 银烧结的芯片粘接胶适用于高功率、高可靠性器件，在现有的传统固晶胶基础上提升了可靠性，导电胶膜技术可以满足微型化以及可靠性的需求。

光力科技股份有限公司发布了晶圆切割划片机，光力科技旗下的Loadpoint公司研制的半导体晶圆和陶瓷等电子元器件材料的双轴12”晶圆切割划片设备。采用低振动气浮主轴、微米量级高精度切割、追随式键盘、多点触控等最新设计，具有自动对准拉直、自动切痕检查、状态自我调整、信息记¼和分析等功能，高效编辑和设定工艺参数、切割过程中随时监控设备运行状态，实现设备效率和人员绩效的准确分析。

华天科技(昆山)电子有限公司发布了“eSinC?集成技术”，华天科技具有完全自主知识产权的eSinC?技术，该技术采用晶圆重构技术和TSV技术，通过重新布线的方式，在单颗芯片中实现多功能、不同种类和不同尺寸的芯片集成和三维堆叠，集成后的芯片还可以继续进行更多的更加灵活的封装方案。eSinC?技术的采用将大大降低封装的尺寸，所获得的系统级封装产品具有易于组装、高性价比等突出优势。eSinC?在华天科技的研发已经取得重要进展，客户实际应用产品已完成出样。

苏州华兴源创科技股份有限公司发布了一站式ATE测试平台。主要测试产品用于液晶LCD与柔性OLED中小型平板、集成电·、汽车电子、太阳能面板等行业的生产厂家。

主题：晶圆制造及材料技术

Techcet分享了用于新兴半导体和其他应用的新型沉积材料。新设备架构推动了新的材料需求，新材料带来了流程整合方面的挑战。

ATEN宏正带来了产线远程监控、OCR图像识别等整体解决方案。ATEN解决方案可以改善作业流程，集中化管理多个产线的生产设备，安装方便 维护简单，轻松调试，可以独自解决进行维护，可根据客户及FAB需求修改定制化方案及持续改善性高，自有RD开发及核心技术，可根据客户需求，应用新技能和跟其他系统进行联动。

厦门积光合作伙伴美国DFS分享了CMP工艺实时监测与CMP后清洗液的混配和输送应用。用于完成过程实时监测的表征和工具，需要与工厂的动态化学环境保持一致。MCBS (流体化学混合及输送系统)可以有效支持这些表征及原料配方供应，利用研发投入、新供应商资质，工具优化、制程建立及其他不同程度的支持等。使用MCBS的工艺平台，可以让使用者开发更优化的配方，并控制化学品配方中的任意一个组份的参数。 这为在线实时优化提供了自由度，并将专有的工艺秘密作为内部知识产权来保护，在提供内部开发优势的同时，赋予使用者化学品独立性的能力。

日本康肯技术有限公司介绍了废气处理解决方案。其废气处理设备无需燃料供水，电感器结构简洁，易于维护，适用于多种气体元素，如±，PFC等。

得力有限公司分享了全面洞察电化学沉积的过程控制的主题。电化学沉积法已经是当今半导体制造中常用的方法，比如大马士革镀铜、电镀钴等等应用。半导体制造对这类工艺的可靠性和深入的过程控制的需求不断增长，将计量学的期望推向了一个全新的方向。本次演讲的重点是定义和讨论如果通过新的创新性的技术和方法来实现这些具有挑战性的期望。

索尔维带来全新湿法设备环保材料索尔维Halar?ECTFE材料, 可有效降低湿法设备产生的微污染。相比于PVC，CPVC，FRPP，PVDF，具备更强的耐热性;对全系列的半导体化学品具有抵抗性，在焊接和制作流程中更易操作，更安全，价格合理，经FM4910认证，无需固定消防保护。

ALLVIA带来了玻璃纤维通过(TGV)钻孔和加工中的破坏性技术。玻璃干涉器有望应用于超高I/O密度的应用、网络和信号处理与测试、高带宽内存(HBM)、高性能计算(如基于光电子的计算)和射频(RF)等领域。玻璃插入器还被应用于低成本的封装应用，如微电子机械系统(MEMS)、传感器、电源和模拟设备等。现场介绍了比有机插层器更高的互连密度的技术，但与具有类似互连密度的硅插层器相比，它的成本也低得多。

苏州新美光纳米科技有限公司介绍了精密硅部件材料在先进晶圆制程中的重要作用。新美光致力于为客户提供全面的解决方案，从调试级硅片(Dummy Wafer),测试级硅片(Test Wafer)，到产品级硅片(Prime Wafer)，以及特殊硅片氧化硅片、氮化硅片、镀铝硅片、镀铜硅片、Spacer Wafer、SOI Wafer、超平硅片、MEMS Glass、定制硅片等，尺寸覆盖100mm-300mm,并可提供300mm半导体硅片单面/双面抛光、减薄、激光切割等加工服务。