11月23日上午,南京浦口经济开发区集成电路产业地标重大项目集中签约仪式在宁举行。南京市常务副市长杨学鹏,浦口区委书记祁豫玮,市、区相关部门负责人出席签约仪式。台积电(南京)有限公司副总经理王元禹、上海市集成电路技术与产业促进中心主任张力天、日月光封装测试(上海)有限公司总监、南京项目负责人王均峰等企业代表出席签约仪式并致辞。浦口经济开发区管委会主任曹卫华主持签约仪式。
近日,上海市经信委副主任傅新华带队赴临港开发区,调研上海积塔半导体有限公司、上海新昇半导体科技有限公司2家企业,了解集成电路重大项目建设和材料产业发展情况。
台积电作为半导体产业的领头羊,为何大摩会大调该公司目标价?
在A股半导体上市公司中,中颖电子属于较早一波上市的芯片公司,公司自上市以来,从未发生过并购事件,股价也表现得不温不火,即便这几年身处芯片国产化的投资热潮里,也未曾搭上这阵“东风”。
据韩国媒体亚洲经济报道,SK海力士透过子公司SK Hynix System IC向无锡晶圆代工事业出资1,000万美元,资金用途视厂房兴建计划而定,无锡新工厂计划于2019年下半年竣工,从2020年开始正式启动。
近日,顺庆区潆华工业园区二期项目工地上,气球高悬,彩旗飘扬。总投资28亿元的中科九微科技有限公司半导体设备智能制造项目开工奠基仪式在此隆重举行,这标志着又一高端产业项目在顺庆开工建设。顺庆区委书记陈泽斌出席仪式并宣布项目开工。
随着科技的发展,全球的半导体产业大潮已正式拉开序幕,产业格局也发生了重大的变化。经过这几年的发展,原来的半导体格局已经被打破,一个新的时代正在来临。根据全球几大半体导厂商的营收情况,再结合现在的产业现状,优势已经在向亚洲慢慢转移。
有消息人士透露,大众汽车已与美国半导体厂商博通达成一项协议,终结了一桩涉案金额超过10亿美元的专利诉讼。
2018年11月20日,艾迈斯半导体(ams)与高通公司的子公司Qualcomm Technologies, Inc.联合宣布其打算集中工程优势力量,开发适用于手机应用的3D深度传感摄像头解决方案,包括3D成像、扫描,特别是面部生物识别。
本文首先阐述了故障预测和故障诊断的定义,故障预测与故障诊断的区别。阐述了故障预测在半导体设计中价值。 论述了故障预测在半导体设计中的应用问题,影响半导体器件寿
根据CINNO Research对半导体供应链的调查显示,受惠于中国半导体产能持续开出、存储器产业成长维持高档和先进封装制程比重的逐渐攀升,第三季前十大专业封测厂(OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Testing)产值较第二季度成长约5%,来到将近62亿美元,其中江苏长电、华天科技和通富微电在这波中国半导体热潮当中积极冲刺,除了在中低阶封测产能上以积极的价格抢占市占外,在高阶先进封装制程上也在快速追赶,目前这三家中国封测巨头已囊括将近四分之一的市场份额
近日,《日本经济新闻》报道称,中国的互联网和家电企业相继进入半导体业务领域。百度在推进人工智能(AI)的半导体开发,珠海格力电器将自主开发空调用半导体。近年来,中国政府提出“自力更生”方针,提倡减少对海外技术的依赖程度,中国企业将加速推进自主开发。
氮化镓(GaN)半导体技术厂商Exagan日前于慕尼黑电子展(Electronica Trade Show)上,发布高功率转换解决方案。 服务器与电动车将成为率先导入的两大应用领域。
引 言 现在对系统设计者来说,在系统设计过程中除了考虑系统性能外,又面临一个新的挑战——降低系统的能量消耗。该挑战来自于以下几个因素:第一,越来越多
中芯国际日前发出警语,指出行业的复苏期预计要到 2019 年第 2 季,暗示目前行业正在“过冬期”,然而公司从上到下仍是积极拼业绩、抢订单,从 CO-CEO 赵海军在 11 月初身体力行亲自赴台湾拜访 IC 设计客户,展现积极决心!
应材第四财季营收小增至40.1亿美元,略高于市场预估的40亿美元。半导体设备事业营收年减约5%,为23.1亿美元,不如市场预估的24.2亿美元。面板设备事业营收年增近4%,为7.02亿美元,优于市场预估的6.91亿美元。
中兴事件之后,晋华事件又再次来袭,表明中国半导体业的“内生”发展已是行业的头等要务,但如何发展、如何定位、如何补给?在中关村集成电路设计园开园暨第二届“芯动北京”中关村IC产业论坛上,从中科院微电子所所长叶甜春题为“中国集成电路制造技术与产业创新发展情况”的主题演讲中,或能寻求一些答案。
据外媒报道,欧司朗光电半导体(Osram Opto Semiconductors)公司推出新型SPL DS90A_3激光脉冲二极管,该公司表示,该二极管非常强大、高效,可显著提升激光雷达系统性能。
近日,聚力成半导体(重庆)有限公司奠基仪式在大足高新区举行,该项目以研发、生产全球半导体领域前沿的氮化镓外延片、芯片为主。这项拟投资50亿元的高科技芯片项目,有望突破我国第三代半导体器件在关键材料和制作技术方面的瓶颈,形成自主制造能力。