复旦大学微电子学院教授张卫、周鹏团队近日实现了具有颠覆性的二维半导体准非易失存储原型器件,开创了第三类存储技术,解决了国际半导体电荷存储技术中“写入速度”与“非易失性”难以兼得的难题。北京时间今天凌晨,相关工作以《用于准非易失应用的范德瓦尔斯结构半浮栅存储》为题在线发表于《自然·纳米技术》。
《日本经济新闻》4月9日报道称,在仍面临半导体存储器业务出售的相关风险下,东芝的新经营体制扬帆起航。出售半导体存储器业务作为经营重建的前提,未能在原定的3月底之前完成,截至4月3日仍没有眉目。这是因为未能通过中国政府的反垄断审查。如果售价达2万亿日元的业务出售久拖不决,有可能对东芝的财务战略等产生影响。
东南大学生物医学工程学院生物电子学国家重点实验室赵远锦教授课题组研究人员展示“心脏芯片”(右)及其制作材料(4月2日摄)。
半导体下游应用需求随宏观经济波动,宏观经济景气,工业制造及居民消费增长推动半导体市场增长,数据显示,全球GDP成长率与半导体市场的成长率关联性十分密切。
国内庞大的智能产业,随着数字化智能化进入新阶段,特别是物联网、大数据、云计算、人工智能等新兴产业的崛起,对集成电路产业及产品的需求,面临在更高水平和更高量级的爆发性机会,这是多个地方发展集成电路产业的现实基础。
从发改委官网获悉,今年一季度,全国发用电延续了去年四季度以来的快速增长态势,发电量和同比增速处于近年来较高水平。
近日,嘉善县扩大有效投资集中开工仪式在嘉善经济技术开发区举行。
2018年初,华润微电子(重庆)有限公司成立后,设立国家级功率半导体研发中心、建设国内最大的功率半导体制造中心,同时完善上下游产业链等。协议的签署,不仅能将晶圆制造升级扩产,还带来从原材料制造、IC设计到封装测试的完整产业链条,带动重庆集成电路产业基地升级。近日,华润微电子将在渝设立国家级功率半导体研发中心。
近日消息,据外媒报道,三星已经完成了7nm新工艺的研发,而且比预期进度提早了半年,这为三星与台积电争抢高通骁龙855代工订单奠定了基础。自从16/14nm节点开始,三星和台积电的工艺之争愈发激烈,都不断砸下巨资加速
根据英国分析公司IHS Markit的新统计数据得出:全球半导体行业在2017年创下了10年以来的最好成绩,年收入比2016年增长了22%,达到4291亿美元。HIS认为市场对内存芯片处理能力需求的大幅增加归因于新兴应用如大数据、物联网和机器学习。
多家证券机构发布报告称,半导体产业景气将由第1季淡季逐渐步出谷底,当中又以高效能运算(HPC)发展最强劲, 可望成为带动半导体产业成长关键。
对于半导体行业而言,今年第二季度的最大赢家莫过于台积电,这主要得益于7nm FinFET工艺的量产以及加密电子货币采矿芯片的订单推动,据业内人士分析,整个2018年台积电全年收入将同比增长10%以上。据悉,来自GPU供应
硅晶圆持续缺货对半导体生产链影响扩大,供应商透露,硅晶圆厂今年及明年的总产能中已有7~8成被大厂包下,随着大陆市场需求逐步转强,硅晶圆不仅会缺到明年底,价格也将一路涨到明年底。根据国际半导体产业协会(SEM
在《中国制造2025》深入实施的宏观背景下,再加上富士康工业互联网股份有限公司36天“闪电过会”,推动了“工业互联网”话题热度急剧升温,互联网巨头、制造龙头企业纷纷进军工业互联网行业。作为实现智能制造的基础,工业互联网的建设需要广泛采用微电子产品,如处理器、传感器、微控制器和通信芯片等。它的发展必然会给半导体产业带来新的市场机会,对于相对弱小的中国工业半导体产业来说,不应错过这个风口。
随着智能型手机、汽车电子化等终端市场需求带动,以及主流硅晶圆制造厂商的保守扩产,自2016年以来硅晶圆涨势不断,硅晶圆持续缺货对半导体生产链影响扩大,供应商透露,硅晶圆厂今年及明年的总产能中已有7~8成被大厂包下,随着大陆市场需求逐步转强,硅晶圆不仅会缺到明年底,价格也将一路涨到明年底。
为了确保可靠的固态照明产品开发,GILES HUMPSTON在本文中解释了冷却LED并为热路径仿真建模的复杂性。
3月31日,邛崃市第一季度重大项目集中开工仪式举行,集中开工重大项目15个,总投资约353亿元。该批开工项目中,投资额10亿元以上的项目共8个,包括融捷新能源汽车电池产业园、云南城投成都超硅生产基地、国民技术化合物半导体生态产业园、威高医疗装备产业园和成都临邛文博创意产业示范区等,总投资331亿元。
近日,财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部四部门联合发布了《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》(下简称《通知》),规定符合相关条件的集成电路生产企业,最多可享受“五免五减半”企业所得税。市场人士普遍认为,此次新税收政策对国内集成电路制造公司是重大利好,将推动集成电路国产化加速。从政策的角度讲,鼓励企业加大对先进技术的研发和投入,显示资源进一步向优势企业倾斜,龙头企业将强者恒强。
去年引爆的电子零组件缺货、涨价风潮至今不停歇, MOSFET因国际大厂退出,自去年下半年起供给渐趋吃紧,加上受到晶圆代工及EPI硅晶圆产能不足限制,市场供不应求压力持续上扬,报价也自今年首季起真正开始起涨。进入第二季后,在超威、英特尔与NVIDIA推出新平台的推波助澜下,MOSFET供应缺口将更趋严重,MOSFET业者订单可见度达到今年第三季,产品报价也将顺利在第二季调涨,涨幅约在5~10%。
太阳能电池背板位于组件背面最外层,在户外环境下保护太阳能组件不受水汽的侵蚀,一般具有三层结构。外层保护层具有良好的抗环境侵蚀能力(防止水汽侵蚀、抗紫外线等)。