SEMI中国封测委员会第十四次会议在苏州顺利召开

11月23日，由晶方科技承办的SEMI中国封测委员会第十四次会议在苏州顺利召开，日月光、安靠、长电、通富、华天、晶方、纳沛斯、华润安盛、美光、京元电子等封测大厂高管悉数出席，十多位来自IC设计、制造和设备材料产业的代表受邀参会。长电科技董事长、SEMI全球董事王新潮，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙和晶方半导体科技副总经理刘宏均致欢迎词。

杰发科技产品规划暨制造技术总监赵勇做题为“汽车电子芯片的供应链需求”的演讲。汽车IC市场以及汽车内存组件市场预计将在今年继续上涨18.5%，超过去年的272亿美元，创下了323亿美元的历史新高;到2021年，汽车IC市场将会增长到436亿美元，这意味着从2017年到2021年之间的年复合增长率为12.5%，为六个主要IC细分市场中增长率最高的一个。汽车IC新的发展方向是：ADAS、车联网、电动能源。杰发科技创立于2013年，目前由四维图新控股，主要产品为汽车信息娱乐芯片组、音频、车身控制MCU、传感器等，2017年销售额达到6亿人民币。车用IC质量和可靠性要求极为严苛，传统的Fabless模式不太适合车用IC，主要表现为特殊要求无法完全满足，供应链不愿大力投入，性能、品质及成本与IDM相比不占优势。杰发科技愿意与供应链通力合作，打造IDM-Like模式，共同面对车规市场的挑战。

ST&R 副总裁及亚太区负责Harry Zhang做中美贸易分歧、对半导体产业的影响及应对方法的分享。Harry从关税的逻辑、美国贸易法301条款、中国应对清单、美中两国的出口管制体系、CFIUS等娓娓道来，也为大家介绍了豁免申请、关税设计、实质性改变和首次销售等应对方式。时近晌午，针对国际贸易局势及产业影响应对方案的讨论仍然热烈，并相约之后就具体问题进行持续关注。针对于美国国会正在推进的《出口管制改革法案》(ECRA)，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙呼吁半导体产业联合起来，将ECRA对于全球产业发展的影响反馈给SEMI，SEMI作为国际半导体产业协会，将代表全球产业进行发声。

SEMI中国产业研究与分析总监冯莉分享了SEMI全球在半导体人才培养方面的工作以及中国英才计划。英才计划依托SEMI全球产业资源和人脉，促进社会各方对半导体产业的关注和兴趣;搭建行业与青少年的沟通桥梁，鼓励和培养大半导体产业年轻的创新力量。封测行业需要大量的专业人员，工作要求高，薪资无法和互联网、金融等行业相比，产业发展非常快但人才匮乏，招人难是普遍存在的问题。对此与会的委员和嘉宾们展开了热烈的讨论，从校企合作到内部培养，从马来西亚的经验到中国教育改革。半导体人才培养作为一项公共服务，无法一蹴即至，然而其重要性绝不亚于研发和投资。政府的长期关注和投入将是成功的关键。

晶方半导体科技副总经理刘宏均做了题为“传感器的集成互联技术”的报告。手机高集成度要求把更多的功能、更多的传感器置于更小的空间中，汽车和物联网市场也有同样的需求。移动应用将于2022年前后逐步实现内置的3D互动，同期汽车摄像头的安装将达到4~7个以实现Eyes-Off的高级辅助驾驶。晶方科技成立于2005年，专注于传感器的小型化封装解决方案，总部和生产设施在苏州，其加州分公司专注于研发和IP管理。晶方是全球第一家也是领先的12寸TSV CSP解决方案供应商，扇出型CIS产能迅速扩大，屏下指纹识别封装技术获得了各领先厂商的认可。晶方欢迎设计公司合作开发，以获得产品差异化和低成本!随后封测委员会委员和嘉宾们兴致勃勃的参观了晶方苏州工厂。

平时在各类产业活动很少露面的华为符会利博士，但却很少缺席SEMI封测委员会的活动，究其原因他解释道：SEMI组织的会议，不仅专业专注、内容丰富、注重时效，而且参会成员涵盖半导体全产业链，有效促成高层互动交流，十分有价值。