5月21日,台湾“天下杂志”发文对大陆和台湾的半导体制造企业进行探讨。中芯是仅次于台积电、格罗方德和联电的全球第四大专业晶圆代工厂。但据数据公司IC Insights在2017年的统计,前两名占据了全球70%的市场份额。中芯虽然排名第四,但市占率只有6%。
受惠于半导体产业仍处于循环周期高档的因素,市场调查机构 IC insight 调查报告指出,2018 年全球半导体产业的资本支出将首次突破千亿美元大关。
近日消息,在中国外交部例行记者会上,发言人表示,中美在华盛顿举行经贸问题磋商后,双方已发表了联合声明,中美双方已经达成了重要共识,双方将就有关细节如何落实展开磋商,美方在相应的领域将派出高级别代表团到中
近期,受国际局势影响,芯片产业受到舆论的重点关注,中国自研芯片呼声非常高。阿里巴巴、格力等企业纷纷加入自主研发芯片的浪潮。日前, 康佳集团在深圳宣布正式进军环保和半导体领域。在成立38年之际,康佳做出了新增赛道的选择之外,还提出了2022年营收千亿的目标。
《韩国时报》引述知情人士说法报导,三星电子和SK海力士(SK hynix)计划加码投资45万亿韩元(约2663亿人民币),以强化半导体制造能力。
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示,去年下半年智能手机的新机发布并未如预期带来换机效应,因此自去年第四季中开始,市场提早进入传统淡季。品牌厂在历经3个月的库存水位调节后,于今年二月底才见市场需求转旺,并重启拉货动能,其中又以旗舰新机需求的大容量内存居多。整体而言,第一季受到智能手机市场回温、新机发表,以及行动式内存平均单价上涨的影响,全球行动式内存产值来到84.35亿美元,较去年第四季提升约5.3%,一反以往第一季营收衰退的轨迹,再度刷新历史记录。
当中国在为芯片之痛担忧时,世界上着急想要芯片制造能力的崛起中国家绝不止中国而已,人口大国印度也在焦虑自己的芯片之痛。就在上个月,正当中美之间的贸易摩擦逐步升级时,印度政府正悄悄地开始了大国崛起战略的芯片战略。他们计划在每个邦都建立以个特大经济区,主要服务于印度的电子制造业,也就是芯片制造业。
记者日前从工信部等权威部门获悉,为推进《国家集成电路产业推进纲要》落地,我国将针对集成电路先进工艺和智能传感器创新能力不足等问题,出台一系列政策“组合拳”,加速多个重点关键产品和技术的攻关,以此促进我国集成电路产业的快速健康发展,并缩小我国集成电路产业和世界先进水平的差距。
通常由硅或锗制成的半导体二极管和放大器是现代电子器件的关键所在,二极管通常只在一个偏置方向上通过器件传导电流和电压,但是当电压反转时,电流会停止,这种开关过程会耗费大量能量,从而影响电池寿命。电子产品
近段时间,全球半导体“隐形巨头”ARM在中国布局的步伐密集起来。 5月初,媒体曝出ARM在中国成立的合资企业安谋科技(中国)有限公司(简称安谋中国)“正式开始运营”。三周后,安谋中国与四川天府新区成都管委会签约,ARM集成电路设计服务平台、ARM中国西部研发中心、教育研发总部和ARM智慧小镇等项目将陆续在天府新区投建。
美国加州圣何塞,2018年5月21日,国内领先的低功耗、小封装和性能驱动的现场可编程逻辑器件(FPGA)供应商广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称“高云半导体”),近日宣布在硅谷设立北美销售办事处,以顺应北美地区在消费电子、通信、工业、汽车电子和医疗领域对FPGA持续快速增长的市场需求,加速高云半导体在美洲地区的市场拓展与销售增长。
《日本经济新闻》日前报道,名古屋大学教授天野浩利用为他赢得诺贝尔奖的研究成果——蓝色发光二极管(LED)成功研发出节能效果出众的半导体材料。目前已经找到了将这一材料应用于空调等家电产品的办法。天野教授还与丰田汽车工业公司和电装公司等民间企业合作,力争在两年内降低成本并投入实际使用。
东芝公司昨日宣布,中国监管部门已经批准了贝恩资本财团180亿美元收购其芯片业务部门交易。
近日,微控制器、混合信号、模拟及Flash IP解决方案提供商Microchip宣布,将正式收购美国军事和航空半导体设备最大的商业供应商美高森美(Microsemi)。
北方华创是高端半导体工艺设备供应商。公司由七星电子和北方微电子合并而来,重组后的北方华创利用技术资源和研发实力,实现充分资源整合和优势互补。现已形成半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件四个事业群,为半导体、新能源、新材料等领域提供全方位整体解决方案,营销服务体系覆盖欧、美、亚等全球主要国家和地区。
2015年,合肥晶合集成电路有限公司总投资128.1亿元项目开工,短短两年时间,便达到技术母厂水准的良率,并顺利量产。安徽实现高端集成电路核心制造“零的突破”,“中国芯合肥造”美梦成真。
集成电路是换代节奏快、技术含量高的产品。从当今国际市场格局来看,集成电路企业之间在知识产权主导权上斗争激烈,重要集成电路产品全球产业组织呈现出跨国公司垄断的特征,集成电路跨国公司销售、制造、研发布局朝全球化方向发展。
5月14日消息,据国外媒体报道,彭博社周一援引未具名消息人士的话称,中国已重新启动对美国芯片制造商高通提出的440亿美元收购恩智浦半导体的反垄断审查。恢复此前因中美贸易纠纷而实际陷入停滞状态的审核工作。
半导体硅晶圆巨擘日商胜高(SUMCO)召开法人说明会,除了预期硅晶圆价格今、明两年将持续调涨外,也预期硅晶圆恐将缺货缺到2021年,因为已有客户针对2021年之后的产能供给进行协商。