以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体材料,具备高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率及抗强辐射能力等优异性能,更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率电子器件,在光电子和微电子领域具有重要的应用价值。
半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。
2018年第二季度,新加坡制造业呈现以10%以上的强劲速度增长。增长主要来源于电子、生物医药和交通工程类产业,其中电子产品中又以半导体产量最多。
超过一半的行业资本支出预计用于内存生产——主要是DRAM和闪存,这些支出包括了对现有晶圆厂线和全新制造设施的升级。总的来说,预计今年内存将占到半导体资本支出的53%。
据路透社报道,芯片制造商美光科技表示,计划未来12年内在美国弗吉尼亚州投入30亿美元扩建工厂。
资策会产业情报研究所(MIC)表示,观测全球资讯系统与半导体产业趋势,全球资讯系统市场长期停滞,然2018年受惠于商用换机需求,全球电脑市场持平;展望2019年,在商用换机需求趋缓与贸易保护政策等影响下,全球电脑系统市场微幅衰退;服务器市场则受惠于AI新兴应用带动的数据储存与运算需求而呈现增长,然因缺乏平台换机题材,年增率将略减低。
记者8月28日在广东惠州潼湖生态智慧区管委会与深圳市赛格集团有限公司合作备忘录签约仪式上获悉,惠州潼湖管委会拟在中韩(惠州)产业园起步区(智慧区国际合作产业园)建设赛格潼湖国际半导体产业园。该园规划约1.3平方公里,主要与深圳市赛格集团有限公司合作,发展半导体和智能制造产业。
日媒称,美国和中国8月23日进入对价值160亿美元进口产品加征关税的贸易战“第二幕”,在此背景下,重庆举行了以人工智能(AI)为主题的博览会。中国政府提出了2030年人工智能产业竞争力达到国际领先水平的目标,正为了吸收美国企业的尖端技术而送出邀请。美国企业也不想错失良机。
(中国半导体行业协会副秘书长、集成电路分会秘书长、江苏省半导体行业协会秘书长)2004年是我国半导体产业高速发展之年,呈现出产销两旺的可喜景象。集成电路销售收入可望突破500亿元大关,达到540亿元左右,同比增长
成功转型为晶圆代工厂之力晶科技公司创办人兼执行长黄崇仁于 27 日于台湾地区科技部正式宣布将于竹科铜锣基地,投资兴建 2 座 12 英寸晶圆厂,占地 11 公顷,总投资新台币 2,780 亿元,总月产能 10 万片,以因应不断扩增的驱动 IC、电源管理 IC、利基型存储器等需求。目前规划分 4 期执行,第一期预计 2020 年开始建厂,2022 年投产,未来将可创造超过 2,700 个优质工作机会。
据松江区消息:随着上海超硅半导体有限公司300毫米全自动智能化生产线项目日前在松江经济技术开发区开工,松江区在积极构建世界集成电路产业高地的道路上又迈出了重要一步。据了解,该项目建成后预计可年产360万片300毫米抛光硅片和外延片,以及12万片450毫米抛光硅片。据统计,今年上半年,区内相关企业共生产集成电路产品64.5万片。
鸿海集团将积极在北美招募新人,扩大当地人才库,外传一部分是为了美国厂区的半导体技术领域布局,业界也观察,鸿海集团投资夏普已拥有八英寸厂,能在先进面板驱动IC跨国布局上强化与分散市场风险。
格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布其转型的重要一步,继今年初汤姆·嘉菲尔德(Tom Caulfield)接任首席执行官后,格芯正在重塑其技术组合,依照嘉菲尔德所阐述的战略方向,重点关注为高增长市场中的客户提供真正的差异化产品。
近日,首届中国国际智能产业博览会半导体产业高端论坛上,国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武总结了中国集成电路与国外发展的三大差距:集成电路进口额巨大,核心技术依赖进口,产业规模差距大, 并提出今后集成电路补短板、增长板的发展策略。
中国广州,2018年8月28日,国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称“高云半导体”),今日宣布签约Edge电子作为高云半导体的全美授权经销商,同时授权EBBM电子为美国东海岸经销商。
不少公司的采购会发现,拿到工程师提供的BOM中的器件去采购物料时,经常供应商还会问得更仔细,否则就不知道供给你哪种物料,严重时,采购回来的物料用 不了。为什么会有这种情况呢?问题就在于,很多经验不够的工程师,没有把器件型号写完整。下面举例来说明,完整的器件型号是怎么样的。
江苏省要发展集成电路构建完整的产业链,就需要更大力地发展前端的IC设计和制造产业,工艺技术研究所正是希望通过构建一个8英寸的中试线制造平台,来带动江苏省集成电路产业发展。
SEMI(国际半导体产业协会)24公布最新Billing Report(出货报告),因半导体设备市场需求趋缓,7月北美半导体设备制造商出货金额滑落至23.6亿美元,为连续第二个月下滑,并创下近8个月新低。
SEMI(国际半导体产业协会)24公布最新Billing Report(出货报告),因半导体设备市场需求趋缓,7月北美半导体设备制造商出货金额滑落至23.6亿美元,为连续第二个月下滑,并创下近8个月新低。
中美两国官员周四结束为期两天的贸易谈判,与此同时,美国华盛顿时间 23 日 0 时 1 分(中国北京时间 23 日下午 12 时 1 分)起,双方向对方160亿美元商品互征关税的政策生效,共计受影响产品增加到 1 千多项,受影响的年贸易额约 500 亿美元,占中美年贸易额七分之一。