近年来存储器在半导体产业中的占比稳步提升,2017年已经达到 24%左右,在集成电路中的比重更是超过了30%,在产业中占据极为重要的地位。北京兆易创新科技股份有限公司在NOR Flash领域已经成为全球三大供应商之一,同时也在积极发展2D NAND和DRAM,是国内布局存储产业的主要厂商之一。日前,兆易创新全资子公司合肥格易集成电路有限公司投资兴建的,公益性集成电路科技馆“兆易集成电路科技馆”,在合肥市举行开馆仪式。借此之机,记者采访了兆易创新董事长朱一明,探讨在当前情况下中国存储器产业的发展之策。
半导体设备材料大厂家登近日召开股东会,董事长邱铭干表示,2017年半导体产业表现亮眼,营收、设备及硅晶圆出货金额都创下历史新高,近年大陆喊出智能制造2025大战略,投资新建许多的8英寸及12英寸晶圆厂,强劲带动半导体产业资本支出扩张,再加上5G、挖矿热潮、区块链等数位金融的兴起,这些新技术都需要建构在高端纳米级芯片上的技术持续深耕才具有可行性,都让未来半导体产业发展可期,家登受惠两岸12英寸厂晶圆新产能开出,12英寸前开式晶圆传送盒(300mm FOUP)大单陆续落袋,加上极紫外光光罩盒(EUV POD)
近日,浙江大学信息与电子工程学院赵毅教授课题组研发出一种低成本、低功耗的新型存储器。这项基于可工业化生产的半导体集成电路制造工艺的工作,将大幅提高数据交换速度,降低网络芯片的制造成本,进而从理论上为“万物互联”打下基础。同时,还可为数据“打上”标签,为未来物联网社会增添更多想象。
深圳华强公告,公司自2015年开始沿着电子产业链不断延伸和拓展,通过收购湘海电子、鹏源电子、淇诺科技、芯斐电子以及增资控股香港庆瓷等优秀的电子元器件授权分销商,不断整合国内电子元器件授权分销业务。目前已进入国内电子元器件分销商第一梯队。公司拟对公司电子元器件授权分销业务进行进一步的、全方位的深度整合。为此,公司将组建华强半导体集团,公司现已将全资子公司深圳华强联大电子信息有限公司公司更名为深圳华强半导体集团有限公司。
2017年5月2日,公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,宣布推出全新的,它是首款专为需要灵活的低成本、低功耗图像处理架构的移动相关系统设计优
中国大陆半导体行业在芯片设计、晶圆代工、封装测试三个细分行业中竞争力依次增强。其中封装测试行业的江苏长电已经排进世界第三名;在晶圆代工方面大陆也在急速追赶,12吋晶圆制造线已经成为全世界的集中地;然而,芯片设计的传统领域仍处于劣势,新应用领域(人工智能、物联网)正在迎头赶上。中芯国际、华虹半导体等也已经成为业界知名企业。最为尖端的芯片设计IP部分,中国最为薄弱,但ARM也已经在中国设立了合资企业。
近日消息,据拓墣产业研究院发布最新报告显示,由于2018年上半年高端智能手机需求不如预期,以及厂商推出的高端及中端智能手机分界越来越模糊,智能手机厂商推出的新功能并未如预期刺激消费者换机需求,间接压抑智能
“不惜投资500亿元、要做前十大……”近日,家电巨头纷纷抛出了自己在芯片产业上的目标。继董明珠高调对外称格力将不惜投500亿元进入芯片领域后,近日康佳集团也宣称,康佳集团将成立半导体科
过去10年,半导体硅晶圆因供过于求,使得价格不断走跌。但从2017年初起,情势出现大反转,供不应求推升硅晶圆的报价逐季飙涨,第一季度整体报价涨幅约达20%。硅晶圆涨价的主要原因体现在两个方面,一方面是车联网、
多年来,无锡市集成电路产业规模在全国均处于“第一军团”,2017年的表现更是不俗。不仅全年集成电路产值达890亿元,同比增长10%,同时集成电路相关产业投资总额也高达228亿美元。但是,有消息人士分析指出,无锡市集成电路产业分布并不均衡,主要集中在封测和制造领域,而上游设计环节动力不足。
“不惜投资500亿元、要做前十大……”近日,家电巨头纷纷抛出了自己在芯片产业上的目标。 继董明珠高调对外称格力将不惜投500亿元进入芯片领域后,近日康佳集团也宣称,康佳集团将成立半导体科技事业部,正式进军半导体产业。
日经亚洲评论日前报导,来自美国、欧洲、亚洲的九大半导体制造商/半导体设备制造商(包括三星电子、美光、应用材料)最近一季纯益季增将近 40% 至破纪录的 278 亿美元。报导指出,这九家厂商最近一季的营收、盈余均出现年增。
全球半导体景气持续攀升,且晶圆代工龙头台积电上修全年资本支出至112美元历史新高之际,全球半导体设备龙头美商应材却看淡本季营运。 业界认为,应材展望淡,应与三星抢食苹果新世代A12处理器再度遭到挫败,影响应材出货有关。
一、光敏电阻光敏电阻是用硫化隔或硒化隔等半导体材料制成的特殊电阻器,表面还涂有防潮树脂,具有光电导效应。 二、特性光敏电阻对光线十分敏感。光照愈强,阻值就愈低。随着光照强度的升高,电阻值迅速降低,可降
半导体材料取自于元素周期表中金属与非金属的交界处。常温下半导体导电性能介于导体与绝缘体之间。本征半导体纯净的具有晶体结构的半导体称为本征半导体。(由于不含杂质且为晶体结构,所以导电性比普通半导体差)常温
尺寸缩小有其物理限制不过,制程并不能无限制的缩小,当我们将晶体管缩小到 20 奈米左右时,就会遇到量子物理中的问题,让晶体管有漏电的现象,抵销缩小 L 时获得的效益。作为改善方式,就是导入 FinFET(Tri-Gate)
"P型半导体即空穴浓度远大于自由电子浓度的杂质半导体",空穴不是相当于带正电吗,既然空穴浓度大于自由电子浓度,那么和电子中和以后,剩余的空穴不还是带正电吗?回答:P型半导体一般由硅元素掺入硼元素形成,而硅原
半导体一般由锗和硅两种材料构成,而由于我们生活的环境的温度不是绝对零度,所有会有本征激发(电子脱离质子的吸引力而转变成为自由电子 如下图),这就是温度可以改变半导体的特性。那么我就要引入能级了。本征激发
近日消息,高通收购恩智浦因为只差中国一票,就能顺利收购,而近期贸易战烟火让收购增添了不确定性的因素,不过根据彭博最新的报道,这起并购案的走势是相对乐观的。中国会不会阻挡高通收购恩智普?中国商务部在过往
高通与恩智浦的交易获批前景正在变得乐观。北京时间5月28日早间消息,据路透社消息,高通本周有望在北京会见中国反垄断监管者,以便通过最后的举措来确保其440亿美元收购恩智浦的交易得以获批。根据《国务院机构改革