半导体
-
真空互联技术可实现新型半导体材料和器件创新
日前，由中科院苏州纳米所牵头承办的第608次香山科学会议在苏州举行，来自国内外的40多位专家学者参会。本次大会的主题为“化合物半导体器件的异质集成与界面调控”，中科院院士李树深、黄如、中科院苏州纳米所所长杨辉、香港大学教授谢茂海担任本次大会的执行主席。
-
半导体行业发展的核心技术还存在问题
随着国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》对集成电路产业扶持政策的落地以及这几年来中国企业的奋起追赶，在世界的舞台上，来自中国半导体行业的声音愈发响亮。
-
2017年IC市场增长率有望提高到22％
据IC Insights预测，2017年的IC市场增长率有望提高到22%，较今年年中预期的16%再提升6个百分点，出货量增长率预测也从年中更新的11%上升至目前的14%。大部分市场预测是由于DRAM和NAND闪存市场的激增。
-
ST将其独有的开发生态环境与阿里AliOS操作系统结合，打造中国第一个云节点物联网平台
STM32平台支持 AliOS，缩短IoT节点设计周期及产品在中国市场上市时间
-
富士通半导体和安森美半导体宣布加强战略合作关系
2017 年10 月12 日——富士通半导体株式会社和安森美半导体宣布达成协议，安森美半导体将收购富士通会津若松8 英寸晶圆厂30% 的增额股份，收购完成后，安森美半导体将有该厂40% 的拥有权。收购预定于2018 年4 月1 日完成，前提是获得相关监管机构的批准并满足其它成交条件。
-
大陆望尘莫及：台积电3nm Fab可能要花200亿美元
台积电上周宣布，将在台湾南部的天安科技园区建设世界上首个3nm晶圆厂，并计划在美国或台湾以外的其他地方建造晶圆厂，台积电并没有给出这个晶圆厂的完成时间表，而是透露会在2022年完成建造一个5或3nm工厂。
-
2017年全球半导体市场增速接近20%
半导体在2017年迎来好年景，正呈现出自2010年以来最强劲的增长势头。2008至2009年金融危机也令半导体市场重挫，此后2010年半导体市场需求报复性反弹，录得32%的增长率。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据，2017年第二季度全球半导体市场环比增长5.7%，同比增长23.7%。
-
中国研发投入额全球第二仅次于美国 重回10%以上增速
近日消息，三部委共同发布的《2016年全国科技经费投入统计公报》显示，2016年我国研发经费投入总量为15676.7亿元，比上年增长10.6%，增速比上年提高了1.7个百分点。这是自2012年以来研发经费增速持续4年下滑后的首次
-
富士通淡出半导体事业!8寸晶圆厂卖安森美
近日消息，富士通宣布，旗下子公司富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)所属的8寸晶圆工厂“会津富士通半导体制造公司”将卖给美国安森美半导体(On Semiconductor)。富士通半导体已和安森美达成共识，安
-
高通让步，能否顺利收购恩智浦？
据悉，轰动一时却波折不断的恩智浦(全球前十大半导体公司，总部位于荷兰)收购案，出现最新的进展：为了赢得欧盟反垄断部门的批准，高通已经做出让步。
-
Dialog宣布收购可配置混合信号IC领先厂商Silego Technology
高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和低功耗连接技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码：DLG)日前宣布，已签订了确定性协议以2.76亿美元现金和最高3,040万美元的有条件金额，收购私有的领先可配置混合信号(CMIC)供应商Silego Technology。
-
在中国高科技领域高速发展的当下，美国还有什么技术可以卖给中国？
中美在芯片和半导体领域的竞争愈演愈烈，正在变成事关未来全球科技领导者的关键因素之一，作为一个国家具有代表性的高科技产业，芯片和半导体产业竞争的胜者很可能对未来世界政治、军事、经济、贸易和科技格局产生重大影响。
-
中芯长电得到Qualcomm 10nm芯片超高密度凸块加工认证
近日，中芯长电(SJSEMI)与美国高通公司(Qualcomm Technologies)共同宣布：中芯长电已经开始Qualcomm 10nm芯片超高密度凸块加工认证。这标志着继中芯长电经过一年大规模量产28nm和14nm芯片凸块加工之后，制程技术和能力进一步提升。
-
ROHM荣获德国大陆集团“2016年度最佳供应商”殊荣
全球知名半导体制造商ROHM于7月12日(周三)在德国雷根斯堡举行的德国大陆集团(Continental AG)2016年度供应商表彰仪式上，连续第3年荣获通用IC、分立半导体门类“年度最佳供应商”殊荣。
-
安森美半导体推出世界最紧凑的Sigfox认证的方案， 其首个RF系统级封装用于低功耗物联网设计
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，推出新的可编程的RF收发器系统级封装(SiP)集成一个先进的RF系统单芯片(SOC)与周边所有物料单(包括一个温补晶体振荡器TCXO)。AX-SIP-SFEU提供最高集成度的Sigfox方案用于上行(发送)和下行(接收)通信。这是安森美半导体将在未来数月内推出的新的SiP系列的首个器件，该系列提供全面的、即用的、统包的射频(RF)方案，以支持需要物联网(IOT)互联的应用。
-
苹果利润不及三星半导体部门？
苹果是全世界市值最大的上市公司，利润率在科技公司中也名列前茅，不过许多人想不到的是，苹果的老对手三星电子，正在依靠业务多元化的优势，在利润方面赶超苹果，甚至将苹果越拉越远。据分析师的预测，三季度和四季度，三星与苹果的差距将会越拉越大。
-
广东高云半导体科技股份有限公司签约Centron Technology Inc.为韩国授权代理商
韩国安养，2017年9月26日讯，作为国内领先的可编程逻辑器件供应商，广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)正式授权Centron Technology Inc.公司为高云半导体韩国代理商。此次授权标志着，继LittleBeeÔ和AroraÔ系列产品热销国内后，韩国市场成为高云半导体首个产品海外销售区域。
-
台湾半导体行业已经近黄昏？
苹果无限好，只是近黄昏? 媒体统计发现，台积电、可成、大立光等三大苹概股，已公告的投资案总和，已高达政府列管台湾未来民间投资 1.1 兆总投资的 51%。 但美国分析师预言，iPhone 十周年纪念机种的超级换机潮之后，苹果将后继无力，迎来「黯淡的 10 年」，台湾会跟着遭殃吗?
-
格罗方德为IBM提供定制化的14纳米FinFET技术
半导体大厂GLOBALFOUNDRIES (格罗方德半导体，GF)表示，其14nm High Performance (HP) 技术现已进入量产，此技术将运用于 IBM 新一代服务器系统的处理器。在大数据和认知运算时代，这项由双方共同研发的14HP 制程，将协助IBM为其支持的云端、商务及企业级解决方案提供高效能及数据处理能力等两大优势。
-
半导体产业的下一个目标：汽车电子
在日前举行的2017北京微电子国际研讨会暨中国新能源汽车电子高峰论坛上，工信部电子司副司长彭红兵透露，针对当前集成电路发展中存在的问题，国务院近日召开了专题会议进行了专题研究。接下来，工信部将进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，更加注重创新驱动、资源整合、扩大融资渠道，形成发展合力;更加注重应用推广、开放发展，培养好生态系统。
