半导体
-
富士通淡出半导体事业!8寸晶圆厂卖安森美
近日消息，富士通宣布，旗下子公司富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)所属的8寸晶圆工厂“会津富士通半导体制造公司”将卖给美国安森美半导体(On Semiconductor)。富士通半导体已和安森美达成共识，安
-
高通让步，能否顺利收购恩智浦？
据悉，轰动一时却波折不断的恩智浦(全球前十大半导体公司，总部位于荷兰)收购案，出现最新的进展：为了赢得欧盟反垄断部门的批准，高通已经做出让步。
-
Dialog宣布收购可配置混合信号IC领先厂商Silego Technology
高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和低功耗连接技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码：DLG)日前宣布，已签订了确定性协议以2.76亿美元现金和最高3,040万美元的有条件金额，收购私有的领先可配置混合信号(CMIC)供应商Silego Technology。
-
在中国高科技领域高速发展的当下，美国还有什么技术可以卖给中国？
中美在芯片和半导体领域的竞争愈演愈烈，正在变成事关未来全球科技领导者的关键因素之一，作为一个国家具有代表性的高科技产业，芯片和半导体产业竞争的胜者很可能对未来世界政治、军事、经济、贸易和科技格局产生重大影响。
-
中芯长电得到Qualcomm 10nm芯片超高密度凸块加工认证
近日，中芯长电(SJSEMI)与美国高通公司(Qualcomm Technologies)共同宣布：中芯长电已经开始Qualcomm 10nm芯片超高密度凸块加工认证。这标志着继中芯长电经过一年大规模量产28nm和14nm芯片凸块加工之后，制程技术和能力进一步提升。
-
ROHM荣获德国大陆集团“2016年度最佳供应商”殊荣
全球知名半导体制造商ROHM于7月12日(周三)在德国雷根斯堡举行的德国大陆集团(Continental AG)2016年度供应商表彰仪式上，连续第3年荣获通用IC、分立半导体门类“年度最佳供应商”殊荣。
-
安森美半导体推出世界最紧凑的Sigfox认证的方案， 其首个RF系统级封装用于低功耗物联网设计
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，推出新的可编程的RF收发器系统级封装(SiP)集成一个先进的RF系统单芯片(SOC)与周边所有物料单(包括一个温补晶体振荡器TCXO)。AX-SIP-SFEU提供最高集成度的Sigfox方案用于上行(发送)和下行(接收)通信。这是安森美半导体将在未来数月内推出的新的SiP系列的首个器件，该系列提供全面的、即用的、统包的射频(RF)方案，以支持需要物联网(IOT)互联的应用。
-
苹果利润不及三星半导体部门？
苹果是全世界市值最大的上市公司，利润率在科技公司中也名列前茅，不过许多人想不到的是，苹果的老对手三星电子，正在依靠业务多元化的优势，在利润方面赶超苹果，甚至将苹果越拉越远。据分析师的预测，三季度和四季度，三星与苹果的差距将会越拉越大。
-
广东高云半导体科技股份有限公司签约Centron Technology Inc.为韩国授权代理商
韩国安养，2017年9月26日讯，作为国内领先的可编程逻辑器件供应商，广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)正式授权Centron Technology Inc.公司为高云半导体韩国代理商。此次授权标志着，继LittleBeeÔ和AroraÔ系列产品热销国内后，韩国市场成为高云半导体首个产品海外销售区域。
-
台湾半导体行业已经近黄昏？
苹果无限好，只是近黄昏? 媒体统计发现，台积电、可成、大立光等三大苹概股，已公告的投资案总和，已高达政府列管台湾未来民间投资 1.1 兆总投资的 51%。 但美国分析师预言，iPhone 十周年纪念机种的超级换机潮之后，苹果将后继无力，迎来「黯淡的 10 年」，台湾会跟着遭殃吗?
-
格罗方德为IBM提供定制化的14纳米FinFET技术
半导体大厂GLOBALFOUNDRIES (格罗方德半导体，GF)表示，其14nm High Performance (HP) 技术现已进入量产，此技术将运用于 IBM 新一代服务器系统的处理器。在大数据和认知运算时代，这项由双方共同研发的14HP 制程，将协助IBM为其支持的云端、商务及企业级解决方案提供高效能及数据处理能力等两大优势。
-
半导体产业的下一个目标：汽车电子
在日前举行的2017北京微电子国际研讨会暨中国新能源汽车电子高峰论坛上，工信部电子司副司长彭红兵透露，针对当前集成电路发展中存在的问题，国务院近日召开了专题会议进行了专题研究。接下来，工信部将进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，更加注重创新驱动、资源整合、扩大融资渠道，形成发展合力;更加注重应用推广、开放发展，培养好生态系统。
-
特瑞仕半导体株式会社推出3.0A 同步整流降压DC/DC转换器 XC9274 / XC9275系列
特瑞仕半导体株式会社(日本东京都中央区 董事总经理：芝宫 孝司 第二东京证券交易所:6616)研发了配备独自的高速瞬态响应控制HiSAT-COT的3.0A同步整流降压DC/DC转换器XC9274/XC9275系列。
-
中国收购莱迪思失败，意味着什么？
近日，特朗普政府经过长达 8 个月的审查之后，以国家安全为由，正式拒绝了中国私募基金对莱迪思半导体(LatticeSemiconductor)的收购。半导体行业专业论坛 SemiWiki 随后发表了一篇分析文章，解读了这一事件对半导体行业目前如火如荼的并购整合趋势的影响。
-
论2017半导体发展的形势
中国的半导体市场需求已占到全球市场需求的 30%左 右，但产能只占全球的 10%左右，产能缺口较大。在集成电路领域上，2016 年全球集 成电路行业除设备业增速 13%外，设计、制造、封测、材料市场规模增长率均小于 10%。 而中国 2016 年集成电路销售额达到 4335.5 亿元，同比增长 20.1%;IC 设计、制造、 封测、材料和设备市场的增长率分别为 24.1%、25.1%、13%、10%和 31%，增速均显 著高于全球平均水平。
-
东芝被挖，技术人员流失？
日媒称，9月13日，东芝再次宣布将与2个多月前选择的优先谈判对象日美韩联盟“加速协商”。在备受关注的出售谈判背后，危机正悄然靠近。其他竞争企业已经增设生产设备，东芝的技术人员也正在不断流失。不仅是韩国和美国，正在培养半导体产业的中国也在行动。
-
高通布局中国半导体市场，显现超强竞争力
随着中国半导体产业的加速发展，美国芯片巨头高通在中国的芯片产业布局越来越深入。日前，高通公司在南京设立新的联合创新中心，以使自己更深入地融入向创新型经济模式转型的中国。
-
前联电执行长孙世伟跳槽紫光，继续挖角东芝？
中国紫光集团，2013年12月，收购世界排名第三位的通信基带芯片设计企业展讯通信公司。2014年7月完成对纳斯达克上市且国内排名第二的通信芯片设计企业锐迪科微电子公司的并购，2016年，紫光布局集成电路封装测试领域，同年投资1000亿美元布局存储器芯片和存储器制造。
-
高云半导体宣布成立高云香港公司
作为中国可编程逻辑器件领域领先供应商，广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称高云半导体)今日宣布香港高云半导体科技有限公司正式成立，并任命谢肇堅先生为香港公司总经理。高云半导体香港公司继San Jose、济南及上海之后，成为高云半导体第四大研发中心，并将拓展亚洲地区业务。
-
为啥美国要阻止中国收购？
当地时间13日，美国总统特朗普签署命令，以保护国家安全为由禁止一家有中资背景的投资基金收购美国芯片制造商莱迪思半导体公司。这是27年来，美国总统第四次以国家安全为由叫停外资收购交易——四次全都与中国有关。
