富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,富士通半导体旗下嵌入式解决方案奥地利公司(简称FEAT)推出最新CGI Studio工具套件3.0版本。CGI Studio广泛应用于汽车产业各种车载信息
恩智浦半导体近日推出基于ARM® Cortex™-M3 处理器的业界最快速微控制器LPC1700系列。LPC1700系列微控制器在运行速度高达100MHz时,比目前市场上可供的其他Corte
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出iPad版Vishay应用,使用户能够轻松获取该公司业内领先的半导体和无源器件的Super 12和Engineer’s Toolbox (工程师工具箱)应用。Vi
美国国际贸易委员会(USITC)今天正式立案,开始调查Rambus对三十几家半导体芯片厂商的专利侵权诉讼,这也是Rambus炮火最密集的一次。Rambus一个月前在USITC、加州北区美国地
21ic讯 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,将参加在中国深圳召开的第三届工业计算机及嵌入式系统展(IPC & EMBEDDED EXPO 2014)。富士通半导体将携旗下铁电存储器FRAM、3
21ic讯 今日,为期三天的英飞凌2014学者交流会在青岛拉开了序幕。此次活动邀请到国内24所顶尖大学的超过40位知名教授参加,将重点介绍英飞凌在汽车安全、电动车、光伏发电、能效管理等领域的最新技术,并共同探讨与各
莱迪思半导体公司宣布推出LFE5UM-85器件,作为新一代ECP5产品系列中的最新成员,能够为超低功耗、小尺寸的客制化解决方案提供前所未有的性能。同时推出的还有Lattice Diamond设计工具的相关支持以及配套的开发板、I
21ic讯 近期记者了解到,全球资产管理公司GoIndustry DoveBid(高富公司,简称Go-Dove)受客户委托,负责处理一家位于日本大阪的半导体制造工厂,并通过协商交易方式出售超过400台高品质且维护良好的晶圆制造设备。据
美国加利福尼亚州圣何塞消息―2014年5月6日—高性能线性和电源解决方案、局域网以及时钟管理和通信解决方案领域的行业领导者麦瑞半导体公司(纳斯达克股票代码:MCRL)今
21ic讯 服务于全球工程师的分销商Electrocomponents plc (LSE:ECM)集团旗下的贸易品牌RS Components (RS) 公司与ROHM公司签订协议,使RS和Allied成为ROHM公司授权的电子元件全球分销合作伙伴。RS和 Allied拥有数百
据《日本经济新闻》7月20日报道,日本富士通确定了退出半导体生产的方针,计划分阶段将位于三重县的主力工厂三重工厂出售给全球第3大半导体代工厂商台湾联华电子(UMC)、位于福岛县的会津若松工厂则将出售给美国企业。
SEMICON WEST期间,SEMI China组织的“中国之夜”大型晚宴于7月9日在美国旧金山隆重举行。中国是近年全球经济和产业发展最快的地区, 而硅谷是半导体产业的发源地和创新中心。所以,晚宴的主题就是&ldqu
国际研究暨顾问机构Gartner 发布最新预测, 2014年全球半导体销售业绩将稳步达到3,360亿美元,较2013年成长6.7%,高于上一季所预测的5.4%。2014年第二季较诸前一季之成长幅度已超出预期,连同晶圆代工龙头台积电(TSM
前不久,全球高性能、混合信号、可编程解决方案的领先供应商赛普拉斯(Cypress)签下中国本土最具实力的分销商世强(Sekorm),由后者负责其全线产品包括PSoC®可编程片上系统器件、触摸感应解决方案、SRAM和非易失性
全球半导体景气持续增温,半导体产业协会(SIA)7日公布,2014年5月份全球半导体销售额(3个月移动平均值)年增8%至268.6亿美元,若和4月相比,亦成长2%。SIA总裁兼执行长BrianToohey表示,在美洲地区的引领下,全球半导
7月5日—7月8日,被台商称为进入华东市场 “最稳当踏板“的第五届昆山电子电机暨设备博览会在昆山拉开序幕。20多个国家和地区的海外参观团前来接洽,536家参展企业悉数展示最新产品。华强展团集中展示近20家会员企业
全球半导体景气持续增温,半导体产业协会(SIA)7日公布,2014年5月份全球半导体销售额(3个月移动平均值)年增8%至268.6亿美元,若和4月相比,亦成长2%。 SIA总裁兼执行长Brian Toohey表示,在美洲地区的引领下,全球半
三星电子(SamsungElectronics)投入总金额12兆韩元(约108.36亿美元)于京畿道华城市增设的半导体厂,决定将先提供闪存(NANDFlash)量产使用。据南韩电子新闻报导,三星预计于2
IBM是否出售半导体厂内外交战 2014-07-04 09:50 华强-业界动态 字号: IBM过去40年以来领导全球半导体业界,一如领导硬碟(HDD)、伺服器、笔记型电脑(NB) 等业界一般,开发许多最尖端技术,为全球相关业界的进步,做
创惟科技专注于积体电路、电脑周边设备及相关产品之设计、制造、测试与销售,提供消费性电子及系统制造商等客户完整的解决方案。其中,高速 SerDes 技术之开发与应用为创惟科技之核心竞争力,除USB 3.0 技术外,现也