半导体
-
韩商三星电子公司DRAM半导体独霸世界三大市场
【导读】韩商三星电子公司DRAM半导体独霸世界三大市场 根据韩国半导体业界指出，韩商三星电子供司在DRAM半导体部门，今年上半年仍独霸美国、欧洲及日本等世界三大主要市场。 按三星电子公司在美国DRA
-
中印半导体支出增长强劲 然难撼美国霸主地位
【导读】中印半导体支出增长强劲 然难撼美国霸主地位 场调研公司iSuppli最新发表的数据，由于在电子设备设计方面占有主导地位，美国仍然是对半导体支出影响最大的国家，但中国和印度的影响力上升迅速。据iSup
-
特许：半导体景气能见度 圣诞节是关键
【导读】特许：半导体景气能见度 圣诞节是关键 未来晶圆代工以客户为中心 业界投资竞争将加剧 坡特许半导体（Chartered Semiconductor）总裁暨执行长谢松辉于5日技术论坛中提出，晶圆代工不仅是代工模式
-
两半导体巨头合资工厂投产 有利于提升份额
【导读】两半导体巨头合资工厂投产 有利于提升份额 10月12日消息 意法半导体与韩国现代半导体在华的合资工厂于日前正式投产，这也意味着新的工厂将有利于两家巨头抢占更多中国半导体市场分额。 据了解，
-
私人投资掀企业收购潮 半导体软件业是重点
【导读】私人投资掀企业收购潮 半导体软件业是重点 近期以来，私人投资公司收购科技企业的势头不减，特别是半导体和软件业更是如此。 私人投资公司收购飞思卡尔和飞利浦半导体公司掀起了新一轮的收购
-
ISuppli:今年全球半导体销售将达2557亿美元
【导读】ISuppli:今年全球半导体销售将达2557亿美元 由于现在没有迹象表明今年的半导体市场需求可能会出现明显地下滑，iSuppli研究公司预计今年的全球半导体销售额将增长到2557亿美元，与去年2372亿美元的销售
-
我国半导体供需缺口巨大
【导读】我国半导体供需缺口巨大 我国半导体行业供需之间的差距正在不断扩大，供需差额将由目前的280亿美元，扩展到2009年的480亿元。 在天相投资顾问公司举办的2006年度国际行业研究高峰论坛上，IXIS Sec
-
中微半导体获得3500万风投
【导读】中微半导体获得3500万风投 伴随大陆芯片代工行业的迅速崛起，国际高科技风险投资公司开始把目光瞄准刚刚起步的中国芯片设备制造业。 10月10日，新兴半导体设备公司中微半导体设备(上海)有限公司(下
-
纵览全球半导体，从容走过中国电子业“严冬”
【导读】纵览全球半导体，从容走过中国电子业“严冬” 在深圳第八届高交会开幕前一天，一场由创意时代会展主办，国际著名半导体分析机构iSuppli与著名半导体厂商德州仪器、飞思卡尔、NXP、NEC等公司参加的全
-
亚洲无晶圆厂半导体投资风头正劲，硅谷将成明日黄花？
【导读】亚洲无晶圆厂半导体投资风头正劲，硅谷将成明日黄花？ 硅谷仍然是风险投资和新兴公司所热衷的地区，但是对于无晶圆厂半导体公司们，这个地区在其心中的“中心位置”正在逐渐丧失。Saeed Amidi日前发
-
2006年全球半导体销售将达2557亿美元
【导读】2006年全球半导体销售将达2557亿美元 由于现在没有迹象表明今年的半导体市场需求可能会出现明显地下滑，iSuppli研究公司预计今年的全球半导体销售额将增长到2557亿美元，与去年2372亿美元的销售额相比
-
扩展市场规模 现代半导体三季度赢利下滑25%
【导读】扩展市场规模 现代半导体三季度赢利下滑25% 当地时间周四，韩国存储芯片制造商现代半导体公司发布了第三季度收入报告。 在第三季度，现代半导体公司的净利润比去年下降了25个百分点。作为全球
-
FSA：无晶圆厂半导体公司新top 10排名
【导读】FSA：无晶圆厂半导体公司新top 10排名 无晶圆厂模式（Fabless）半导体协会（FSA）公布最新统计数据称，今年前半年无工厂模式半导体公司的收入达到237亿美元，在全球半导体销售收入中所占的比例达到
-
全球半导体厂排名:台积电、AMD名次上升
【导读】全球半导体厂排名:台积电、AMD名次上升 市调机构IC Insights针对2006年全球半导体厂商表现重新进行评估，预期英特尔（Intel）仍将会是半导体业龙头，韩厂三星电子（Samsung Electronics）居次，季军则
-
2006年中国与全球半导体销售均
【导读】2006年中国与全球半导体销售均 据市场研究公司iSuppli有关报告认为，2006年全球半导体销售将增长7.8%，从2005年的2372亿美元增长到2557亿美元。报告指出，在过去的两年里，PC和手机市场的需求是推动半
-
三星称2010年超英特尔成最大半导体公司
【导读】三星称2010年超英特尔成最大半导体公司 据国外媒体报道，三星电子半导体部门CEO黄昌圭(Hwang Chang Gyu)日前表示，到2010年三星半导体部门的销售额将达到400亿美元。届时，三星将超越英特尔，成为全球
-
半导体政策难产 英特尔印度测试工厂投资延迟
【导读】半导体政策难产 英特尔印度测试工厂投资延迟 英特尔董事长贝瑞特在中国兜售了一番“农村电脑”概念后，日前到了印度，但因印度半导体制造产业政策至今未出台，直接影响了英特尔印度封装测试工厂的投资
-
全球半导体厂排名 台积电名次上升
【导读】全球半导体厂排名 台积电名次上升 11月6日消息，市调机构IC Insights针对2006年全球半导体厂商表现重新进行评估，预期英特尔（Intel）仍将会是半导体业龙头，韩厂三星电子（Samsung Electronics）居
-
台湾将对芯片企业大陆投资限制“松绑”？
【导读】台湾将对芯片企业大陆投资限制“松绑”？ 据悉，台湾地区日前已确定一项计划，放宽对台湾地区地区企业向大陆投资的限制，允许厂商在大陆使用0.18微米芯片制造技术。目前，台湾地区的企业不能在大陆投
-
NXP半导体将智慧卡IC厚度减半
【导读】NXP半导体将智慧卡IC厚度减半 NXP半导体（前身为飞利浦半导体）广受认可的Smart MX系列芯片可实现仅75微米（0.000075米）的厚度，较现有智慧卡IC产业标准的厚度还要薄50％。NXP新推出的MOB6非接触式
