半导体
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“英泰半导体”郑州流产迷局
【导读】“英泰半导体”郑州流产迷局 ●一个号称投资2.29亿美元的中原第一条大规模集成电路芯片生产线，在经过一年的运作之后，却不了了之。 ●同一个企业和项目，经过简单的名称变换之后，竟在浙江、上海
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Wii、PS3领域的需求有望增加 半导体景气将继续调整
【导读】Wii、PS3领域的需求有望增加 半导体景气将继续调整 “从短期看，订货环境的恶化不会太严重，不过恢复前景并不乐观”。日本Data Garage公布了独家调查、统计、计算的2006年7月份的半导体BB比（订货额
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全球半导体产能 利用300mm晶圆的生产比上季度增长17％
【导读】全球半导体产能 利用300mm晶圆的生产比上季度增长17％ 国际半导体产能统计协会（SICAS）公布了2006年第2季度（4月～6月）的全球半导体产能，按200mm晶圆换算达到174万4400枚/周。比上年同期增加14.0％
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Elpida新晶圆厂选址举旗难定 台湾地区有望抢到“绣球”
【导读】Elpida新晶圆厂选址举旗难定 台湾地区有望抢到“绣球” Elpida Memory Inc.日前表示，仍在进一步筛选兴建新晶圆厂的地点。但这家日本DRAM厂商目前引发了其可能在台湾地区建厂的臆测。Elpida的总裁
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汽车巨头：数字信息化将成整车制胜法宝
【导读】汽车巨头：数字信息化将成整车制胜法宝 日产汽车执行董事、综合研究所所长久村春芳日前指出：今后，汽车在ITS以及IT领域的数字化方面将有长足发展，“目前人们的认识是汽车上采用的半导体为用于民用设
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SiGe半导体融资两千万扩展业务
【导读】SiGe半导体融资两千万扩展业务 无线系统射频前端方案供应商SiGe半导体宣布完成一轮1，950万美元的企业扩展筹资行动。这笔资金将投放在新产品开发(从概念形成直到产品发布的整个过程)上；并用于扩展运
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半导体生产设备全球供货额 06年Q2同比增长27%
【导读】半导体生产设备全球供货额 06年Q2同比增长27% SEMI（国际半导体设备及材料协会）的报告显示，2006年第2季度（4月～6月）半导体生产设备全球供货额达到95亿9000万美元。比上年同期增长27%，比上季
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全球半导体产能利用率达95% 市场容量将增12%
【导读】全球半导体产能利用率达95% 市场容量将增12% 据国外媒体引述一份有关半导体行业的报告指出，目前的半导体需求正在超出产能，今年前几个季度的芯片厂（晶圆厂）产能利用率都超过了90%。报告还预测，今
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半导体前后段景气分途，封测市场将较晶圆代工市场佳
【导读】半导体前后段景气分途，封测市场将较晶圆代工市场佳 北美半导体设备暨材料协会（SEMI）公布8月半导体设备订单出货比（B/B值），虽然订单金额与7月持平，但出货金额大幅上升，所以B/B值回跌至一。但
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PC领域仍是芯片供应商心目中的“金矿”
【导读】PC领域仍是芯片供应商心目中的“金矿” F1： 今天，PC市场虽然早已失去了昔日的风光，但是不可否认，其仍然是最大的半导体终端市场。根据Gartner Dataquest的资料显示，2005年PC半导体的市场份额
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SiGe半导体推出全球首款伽利略系统接收器IC
【导读】SiGe半导体推出全球首款伽利略系统接收器IC SiGe半导体公司推出全球首款配合伽利略卫星（Galileo）的接收器，适用于一般消费电子产品，可将高精准度导航服务整合到笔记本计算机、PDA、媒体播放器
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高通博通Nvidia分列Q2无工厂半导体公司前三
【导读】高通博通Nvidia分列Q2无工厂半导体公司前三 无工厂模式（Fabless）半导体协会（FSA）公布最新统计数据称，今年前半年无工厂模式半导体公司的收入达到237亿美元，在全球半导体销售收入中所占的比例达到
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TUNDRA半导体与NU HORIZONS签订经销协议
【导读】TUNDRA半导体与NU HORIZONS签订经销协议 系统互连技术领导厂商Tundra半导体公司(多伦多证券交易所股票代码：TUN)今天宣布，与NuHorizonsElectronicsCorporations（以下称之为 “Nu Horizons”）签订经
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富士通任命石丰瑜为微电子亚太区董事长
【导读】富士通任命石丰瑜为微电子亚太区董事长 日本富士通株式会社今天宣布任命石丰瑜为富士通微电子亚太区董事长暨首席执行长。 在富士通已有13年工作经验、曾经担任富士通微电子台湾区总经理的石
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英飞凌居林半导体新厂开工，缓解功率器件供货紧张
【导读】英飞凌居林半导体新厂开工，缓解功率器件供货紧张 英飞凌科技今年九月宣布其亚洲第一家前端功率半导体晶圆厂在马来西亚居林正式开工。“我们新建的功率半导体前端工厂新增产能可缩短用户对该类器件
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艾克尔加入IBM、特许、三星联盟，半导体代工三分天下
【导读】艾克尔加入IBM、特许、三星联盟，半导体代工三分天下 全球第二大封测厂艾克尔（Amkor）26日宣布，将加入由IBM、特许、三星合组的技术研发联盟，透过相互合作方式，提供65奈米芯片覆晶封装等高阶封测
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韩商三星电子公司DRAM半导体独霸世界三大市场
【导读】韩商三星电子公司DRAM半导体独霸世界三大市场 根据韩国半导体业界指出，韩商三星电子供司在DRAM半导体部门，今年上半年仍独霸美国、欧洲及日本等世界三大主要市场。 按三星电子公司在美国DRA
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中印半导体支出增长强劲 然难撼美国霸主地位
【导读】中印半导体支出增长强劲 然难撼美国霸主地位 场调研公司iSuppli最新发表的数据，由于在电子设备设计方面占有主导地位，美国仍然是对半导体支出影响最大的国家，但中国和印度的影响力上升迅速。据iSup
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特许：半导体景气能见度 圣诞节是关键
【导读】特许：半导体景气能见度 圣诞节是关键 未来晶圆代工以客户为中心 业界投资竞争将加剧 坡特许半导体（Chartered Semiconductor）总裁暨执行长谢松辉于5日技术论坛中提出，晶圆代工不仅是代工模式
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两半导体巨头合资工厂投产 有利于提升份额
【导读】两半导体巨头合资工厂投产 有利于提升份额 10月12日消息 意法半导体与韩国现代半导体在华的合资工厂于日前正式投产，这也意味着新的工厂将有利于两家巨头抢占更多中国半导体市场分额。 据了解，
