半导体
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IR携手两家半导体公司，签署DirectFET封装技术授权
【导读】IR携手两家半导体公司，签署DirectFET封装技术授权 国际整流器公司(International Rectifier，简称IR)近日与两家总部分别位于不同地区的半导体供应商达成协议，授权他们使用IR的DirectFET封装技术。
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低成本和高性能促成DEI购买科利登的ASL平台
【导读】低成本和高性能促成DEI购买科利登的ASL平台 来自美国加州苗必达市（Milpitas）的消息，为世界半导体工业提供从设计到生产测试解决方案的领先供应商--科利登系统有限公司(Credence Systems Corporatio
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Hynix否认将把运作转移至中国
【导读】Hynix否认将把运作转移至中国 据国外媒体报道，韩国储存芯片制造商Hynix Semiconductor Inc.（海力士半导体）公司本周三否认了当地媒体关于公司计划把它的运作转移到中国的报道。 当地报纸援引
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台湾历扬半导体5.5亿投资福建 闽台合作空间大
【导读】台湾历扬半导体5.5亿投资福建 闽台合作空间大 台湾历扬半导体科技有限公司投资的“晋江和谐光电科技项目”日前在福建省晋江市正式签约。整个项目总投资额5.5亿美元，拟建半导体厂3座，LED光电器材厂2
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印度半导体优惠政策 全球芯片巨头将组集团
【导读】印度半导体优惠政策 全球芯片巨头将组集团 观察者表示，尽管印度新的包括税金优惠和补贴金在内的半导体政策细节没有公布，但仍然吸引了许多潜在的外国投资者。 投资者正在等待政策出台，以便继
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1月全球半导体销售额比上年增长9.2％ DRAM实现72％的惊人增长
【导读】1月全球半导体销售额比上年增长9.2％ DRAM实现72％的惊人增长 美国SIA（半导体工业协会）公布了2007年1月的全球半导体销售额调查结果。1月销售额为214亿7000万美元，比06年1月增加9.2％。 1月销
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欲摆脱亏损僵局，NEC电子将关闭陈旧生产线
【导读】欲摆脱亏损僵局，NEC电子将关闭陈旧生产线 据《日经产业新闻》消息，作为重组计划的一部分，日本半导体生产商NEC电子将关闭其150mm陈旧生产线，相关计划将于本周晚些时候公布。 据悉，NEC电子计
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联日：扩大与联电90纳米以下先进制程合作
【导读】联日：扩大与联电90纳米以下先进制程合作 联电转投资联日半导体（UMCJ）总经理温清章表示，2006年联日亏损持续缩小，尽管预估2007年仍持续亏损，不过亏损幅度已经较前1年更加缩小。外界预估，联日半
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中微半导体获高通等公司八百万美元投资
【导读】中微半导体获高通等公司八百万美元投资 美国高通公司和中微半导体设备有限公司3月6日宣布，新兴的以亚洲为基地的拥有自主创新知识产权的半导体制成技术和设备制造公司中微，在其最近一轮融资中获得了
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海力士半导体发布“生态保护标志”
【导读】海力士半导体发布“生态保护标志” 韩国海力士半导体（Hynix Semiconductor）3月19日发布了代表环保半导体产品的生态保护标志（ecology mark）。该公司预定从4月开始，在遵循欧洲环境指令RoHS的产品
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本土半导体企业发力 格兰达或在新加坡上市
【导读】本土半导体企业发力 格兰达或在新加坡上市 全球半导体制造向中国转移的趋势，激发了昨日开幕的慕尼黑上海电子展（SEMICOM China 2007）的热情。除了把中国当成重要的制造基地之外，《第一财经日报》在
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06年十大芯片代工厂 台积电领先
【导读】06年十大芯片代工厂 台积电领先 据权威调研机构Gartner日前公布的调查报告显示，2006年台积电再次成为全球最大的芯片代工厂，并且还进一步扩大了领先优势。 据Gartner数据显示，2006年台积电营
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2.4亿收购AIT加强半导体组装地位 友尼森跻身全球10大
【导读】2.4亿收购AIT加强半导体组装地位 友尼森跻身全球10大 友尼森日前宣布以7千零25万美元（2亿4千零26万令吉），收购AIT公司（Advanced Interconnect Technologies）的100％股权，进而使友尼森跻进全球10
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德州仪器他去 表明中国成本低廉时代过去
【导读】德州仪器他去 表明中国成本低廉时代过去 菲律宾成功打败中国大陆，争取到全球半导体龙头Texas Instruments Inc.（德州仪器）耗资十亿美元（下同）兴建的芯片封装厂。此举不仅显示出沉寂已久的菲律宾
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Zetex开设台湾办事处进一步加强亚太区业务发展
【导读】Zetex开设台湾办事处进一步加强亚太区业务发展 新办事处将提供完善的客户服务及技术支持，推广多元化模拟半导体解决方案 模拟信号处理及功率管理解决方案供应商Zetex Semiconductors (捷特科) 公
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苏州松下半导体新厂将成为全球最大生产基地
【导读】苏州松下半导体新厂将成为全球最大生产基地 近日，总投资1亿美元、预计年销售额可达17亿元人民币的苏州松下半导体有限公司新厂举行开业典礼。 新工厂的正式启用，标志着松下公司在苏州的发展迈
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全球主要芯片商联合开发新芯片技术
【导读】全球主要芯片商联合开发新芯片技术 据路透社最新消息，包括美国IBM公司、新加坡特许半导体公司和韩国三星电子公司在内的几家芯片制造商将联合起来，共同开发和制造采用更先进制造工艺的芯片。
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半导体成长趋缓
【导读】半导体成长趋缓 台积电举行技术论坛，总执行长蔡力行以“在变化快速市场共创双赢（Winning together in a changing market）”为题发表专题演讲。蔡力行虽认为半导体市场整体年成长率已趋缓，今年应
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半导体明后年 复苏成长
【导读】半导体明后年 复苏成长 全球最大微影设备供货商荷兰艾司摩尔（ASML）财务长韦尼克（Peter Wennink）荷兰时间十二日表示，对半导体市场来说，今年会是个盘整的一年，但包括晶圆代工、DRAM、NAND闪存
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SIA大幅下调07年半导体全球市场预测 增长率仅1.8％
【导读】SIA大幅下调07年半导体全球市场预测 增长率仅1.8％ 美国SIA（半导体工业协会）预测，2007年半导体全球市场只比去年增长1.8％。在上次(2006年11月16日)发表的预测中，SIA表示07年全球半导体市场将比去
