半导体
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麦瑞半导体将在APEC 2014发布新系列高压高密度电源模块
21ic讯 麦瑞半导体公司(Micrel, Inc.) 今天宣布，将在2014应用电力电子大会暨展览会(APEC 2014)上推出一系列电源模块。MIC28304/MIC45205/MIC45208/MIC45212系列电源模块产
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先进半导体(3355)去年纯利下滑72% 不派息
先进半导体(03355)公布去年业绩报告，公司期内录得纯利1,250万元人民币，同比下滑72%，每股盈利0.82分。销售额下降15.4%至7.221亿元人民币。不派息。 8英寸等值晶圆的交付量减少5.7%至400,968片。销售成本下
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台湾液晶面板出口低迷：经济负担沉重
中国台湾主力的出口产品液晶面板的出口表现低迷。其原因在于消化了中国台湾电视面板总出口量约40%的中国大陆市场供大于求，电视面板价格和供货量出现下滑。而在颇具成长性的智能手机面板方面，中国台湾厂商被竞争对手
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昭信半导体首度亮相SEMICON China
作为中国半导体外延生长设备领域的先锋，广东昭信半导体装备制造有限公司首度在国际化展会上亮相。3月18日，2014SEMICONChina在上海新国际博览中心举行，昭信半导体展出了自主研发、制造的高真空反应腔体、大面积气体
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半导体所通过扭曲石墨烯成功诱导贋磁场和谷电流
石墨烯电子结构最重要的特点之一是具有被称为“谷”(valley)自旋的二重自由度。如何在石墨烯体系中实现“谷”自旋极化流一直是近些年石墨烯基础研究领
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麦瑞半导体发布可配置四输出、低抖动Crystal-less时钟发生器
21ic讯 麦瑞半导体公司今天发布一款四输出crystal-lessTM时钟发生器DSC400。这是麦瑞半导体第一款基于MEMS的时钟产品，它采用麦瑞半导体获得行业认证的PureSiliconTM MEMS技术，提供卓越的防抖和稳定性，同时加入了
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麦瑞半导体推出12.5Gbps高灵敏度限幅放大器
解决方案提供高灵敏度输入、宽可编程阈值和快速LOS/SD时钟管理21ic讯 麦瑞半导体公司(Micrel Inc.)今天推出两款新型限幅后置放大器SY88073L和SY88083L。这两款器件特别适合
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麦瑞半导体推出1毫米x1.5毫米封装、提供3A电流的微型高边负载开关
21ic讯 麦瑞半导体公司(Micrel, Inc.)今天发布了MIC94161/62/63/64/65系列高边负载开关，该系列产品采用1毫米 x 1.5毫米晶圆级芯片尺度封装，具有低导通电阻(14.5mΩ
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麦瑞半导体将预展首款直流－直流多模控制器 可提供高达50A输出电流
麦瑞半导体公司(Micrel Inc)今天宣布，将在2014年应用电力电子学会议及展会(APEC 2014)上预展MIC2111直流-直流多模控制器。该行业会议将于3月16日至20日在沃思堡会议中心举
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台湾半导体产值今年可破2兆元关卡 年增11.1%
台湾半导体协会(TSIA)委託工研院产经中心(IEK)进行产业调查，去年第4季台湾整体半导体产业产值达4903亿元，较第3季衰退3.4%，较去年同期成长18.1%，去年全年台湾半导体产业产值达1.88兆元，年增15.6%，今年预估半导体
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中国“芯”崛起：IC业杀出黑马、半导体迎二春
近几年的发展中，中国集成电路的发展取得了不俗的成绩。我国集成电路制造业技术水平不断提升和产能稳定增长，为我国集成电路设计业的快速发展提供了技术基础和保障，对完善产业链、提高国内产业的技术水平发挥了积极
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台湾半导体产值可破2兆元关卡 年增11.1%
台湾半导体协会(TSIA)委托工研院产经中心(IEK)进行产业调查，去年第4季台湾整体半导体产业产值达4903亿元，较第3季衰退3.4%，较去年同期成长18.1%，去年全年台湾半导体产业产值达1.88兆元，年增15.6%，今年预估半导体
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霍尼韦尔推出新型半导体铜锰溅射靶材
霍尼韦尔(纽约证券交易所代码：HON)今日宣布推出新型铜锰溅射靶材，其采用的专利技术能为半导体生产商带来更高的靶材硬度、更长的使用寿命以及更卓越的性能表现。新型靶材采用霍尼韦尔等径角塑型(ECAE)专利技术，它是
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又一个要取代矽的新型二维半导体：黑磷
又一个要取代矽的新型二维半导体：黑磷又一个要取代矽的新型二维半导体：黑磷又一个要取代矽的新型二维半导体：黑磷近年来，二维晶体材料因其优越的电气特性，成为半导体材料研究的新方向。继石墨烯、二硫化钼之后
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麦瑞半导体推出首款MEMS时钟发生器
麦瑞半导体发布新款可配置四输出、低抖动Crystal-lessTM时钟发生器美国加利福尼亚州圣何塞消息―2014年3月13日-高性能线性和电源解决方案、局域网以及时钟管理和通信解决方
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中芯国际去年净利增长近七倍
昨日，国内规模最大的晶圆代工企业中芯国际(00981.HK)发布2013年业绩报告，截至去年12月底，公司全年净利润达1.73亿美元，同比增长660.5%，创历史新高。其中，中国业务年收益增长45%。报告显示，2013年公司销售额达2
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中国IC产业与国际接轨 半导体硅材料迎利
目前，我国半导体硅材料产业只能满足国内企业对4-6英寸硅外延片和4-6英寸重掺硅外延衬底片的需求以及部分满足国内企业对高阻抛光硅片的需求(由于多晶硅价格原因)，国内企业所需的8英寸和12英寸硅片大部分需要进口。全
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中国IC产业与国际接轨 半导体硅材料迎利
目前，我国半导体硅材料产业只能满足国内企业对4-6英寸硅外延片和4-6英寸重掺硅外延衬底片的需求以及部分满足国内企业对高阻抛光硅片的需求(由于多晶硅价格原因)，国内企业所需的8英寸和12英寸硅片大部分需要进口。全
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大唐半导体设计有限公司注册成立
近日，大唐电信科技股份有限公司(简称：大唐电信股票代码：600198)对现有集成电路设计产业资源进行整合，投资近25亿元，在北京注册成立“大唐半导体设计有限公司”(简称大唐半导体)。新公司将作为大唐电信集成电路设
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中芯国际去年净利增长近七倍
昨日，国内规模最大的晶圆代工企业中芯国际(00981.HK)发布2013年业绩报告，截至去年12月底，公司全年净利润达1.73亿美元，同比增长660.5%，创历史新高。其中，中国业务年收益增长45%。报告显示，2013年公司销售额达2
