[导读]根据市调机构ICInsights统计,2014年全球半导体厂资本支出上看622亿美元,年增率约8%,前三大资本支出最高的业者分别为三星电子、英特尔和台积电,3者资本支出分别为115亿美元、110亿美元和100亿美元,贡献今年半导体
根据市调机构ICInsights统计,2014年全球半导体厂资本支出上看622亿美元,年增率约8%,前三大资本支出最高的业者分别为三星电子、英特尔和台积电,3者资本支出分别为115亿美元、110亿美元和100亿美元,贡献今年半导体产业资本支出约51.8%。
2014年全球半导体产业资本支出攀升,主要是受惠行动装置商机推动,对于智慧型手机平板电脑、物联网(IoT)相关晶片需求提升,带动全球半导体厂竞相扩充产能。主要集中在先进制程技术如20/16/14奈米制程、3DNAND制程技术等。
2014年资本支出攀升比率最高的是快闪记忆卡大厂新帝(SanDisk)较2013年成长86%,达16亿美元,主要是与东芝(Toshiba)合资扩建3DNAND晶圆厂投资增加,预计2014年下半进入量产;美光2014年资本支出也相当强劲,年增率约58%。
拉动半导体产业高速增长的四大行业分析
半导体行业作为科技社会的一个基础行业,其发展受到社会的各个方面的牵制。2014年,中国对半导体行业的投入和扶植能否在国内形成一个完整的产业链?中国的半导体市场将会有一个会怎样的发展?哪些产业将会从中受益,又有哪些产业将会大力促进半导体行业的发展?
近日国内有风声传出,将在近期推出10年总规模达5千亿元人民币的产业基金,打造半导体上、中、下游产业链,希望在十二五规划结束时(2015年),半导体产业规模翻一翻,达到4千亿元以上。
在政策与市场的双重推动下半导体行业在2014年将有一个不错的发展前景,而汽车电子等半导体重点产业的发展状况及趋势将会是这个趋势的大力推手。
增长空间巨大的汽车电子市场
在汽车轻量小型化、智能化和电动化趋势的推动下,汽车电子的整体市场规模增长迅速。零部件厂商专业化程度提高,在部分细分市场发挥着比整车厂更重要的技术创新引领者的作用,交*技术渗透到汽车行业也使得跨行业竞争凸现。在行业自身特性变化以及外部经济环境的双重作用下,市场集中度进一步提高。
汽车电子大体可以细分为四大类:动力控制,安全控制,通讯娱乐系统和车身电子。目前车身电子多数产品类别已进入产品生命周期的成熟期或衰退期。动力控制类中,汽油直喷目前还处于成长期,预计到2018年汽油直喷在欧美市场的渗透率将有约40%的提升。安全控制方面,近年发展迅速的汽车安全驾驶辅助系统还处于导入与成长期,运用于少数高端车上,未来大规模普及取决于技术的成熟和成本的下降。通讯娱乐系统是汽车厂商近年来重点关注的领域,受欧美要求新车配置应急车载信息系统等因素影响,嵌入式车载信息系统发展尤为突出,渗透率从2010年的33%上升近17个百分点,目前仍处于成长期。未来车载信息系统发展潜力较高,产业商用化会进一步向大众市场普及。
汽车电子细分市场中,以安全驾驶辅助、车联网等为代表的最前沿的突破性技术,也孕育着巨大的增长空间,同时对半导体产业链也将产生深远的影响。
安全/无人驾驶
安全,一直是现代汽车学上最重要的议题。随着汽车技术的逐步发展,消费者对汽车安全性的要求也越来越高,各大汽车厂商也将产品的安全性能作为差异化竞争的重点之一,主动安全控制技术的历史演进及现在ABS(自动防抱死刹车系统)是行车安全历史上最重要的三大发明之一(另外两个是安全气囊与安全带),ABS也是其它安全装置(如ESP电子稳定控制系统)的基础。第一步量产的民用型ABS诞生于1978年底,奔驰与宝马决定将博世研发的ABS系统装置在多款车型上,随着整套系统的逐渐轻量化和成本的逐步降低,更多整车厂采用了ABS系统进行装配。到了1986年,博世累计售出了100万套ABS,1990年代前半期ABS系统逐渐开始普及于量产车款。
ESP(电子稳定控制系统)也是由博世公司于90年代推出,奔驰于1995年首先使用,并于1999年宣布全车系都将ESP列为标准配备。ESP是以ABS为基础的衍生和拓展,直至今日也是当前汽车防滑维稳的最高级解决方案,被称为是“汽车安全领域继安全带之后最具拯救生命潜力的科技”。
作为ABS的升级解决方案,ESP在近十年来逐步替代ABS,成为主动安全控制的主流技术,该趋势主要得益于欧美各国政府近年来考虑到ESP在减少因车辆失控造成的交通事故中的显着作用,纷纷制定法规,强制ESP的安装。
而在中国,由于政府还没有相应的强制性法规,且消费者认知程度有限,ESP在中国市场仍属于相对高端的配置,渗透率仅为20%。
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