半导体
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夏普社长高桥：将面向普及价位产品推广IGZO面板
夏普代表董事社长高桥兴三在该公司2013年10月31日的财报说明会上透露，今后将面向处于普及价位的智能手机和平板电脑扩大IGZO面板的销售。此前IGZO面板的定位是用于高端机型，不过“今后希望推广到中端和中低端市场”
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去年半导体研发支出英特尔蝉联冠军 台积第六
随著晶圆代工厂于先进製程的竞争态势越发激烈，而4GLTE时代的来临，也促使IC设计厂商纷纷推出高规格(比方八核心、64位元)晶片，半导体巨擘为维持在业界的领头羊位置，砸钱研发显然不手软。根据研调机构ICInsights出具
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Cadence授权GCT半导体公司采用Tensilica ConnX BBE16 DSP
21ic讯 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布GCT半导体公司获授权采用Cadence® Tensilica® ConnX BBE16 数字信号处理 (DSP)核用于其针对移动应用的下一代芯片组。Tensilica
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晶电与飞利浦达成专利交互授权协议
台湾LED龙头晶片厂晶电2014年2月26日宣布与国际照明大厂飞利浦就发光二极体晶粒产品缔结专利交互授权合约。依此合约，双方可使用对方三五 族半导体发光二极体 (LEDs) 晶粒技术相关专利，其中包含蓝光InG
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日企将退出智能手机核心半导体领域
富士通、NTT DoCoMo以及NEC等日本企业将终止智能手机用核心半导体的共同开发。将在3月底之前清算共同出资的开发公司。该公司成立于2012年，本希望在海外企业掌握市场过半份额的核心半导体领域重振旗鼓。但由于资金不
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Cadence授权GCT半导体公司采用Tensilica ConnX BBE16 DSP
【中国，2014年3月4日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ: CDNS）今天宣布GCT半导体公司获授权采用Cadence® Tensilica® ConnX BBE16 数字信号处理 (DSP)核用于其针对移动应用的下一
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半导体研发花钱排行榜：Intel无出其右
一家技术公司要想长盛不衰，足够的研发支出是十分必要的，巨头们每年花在这方面的钞票也经常都是几十亿美元之巨，那么在当今的半导体行业中，谁最舍得在研发上花钱呢？答案并不意外：多年稳居全球第一的半导体巨头—
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2013年全球半导体企业研发支出报告出炉
根据研调机构ICInsights的最新报告，2013年全球半导体企业中，仍以英特尔投入116.11亿美元的研发支出居冠。台积则以16.23亿美元的研发支出，排名第6。ICInsights指出，相较于其他产业，半导体企业为跟上产业日新月异
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华芯半导体正式进军WLP-晶圆级封装产业
近日，山东华芯半导体有限公司、济南市高新区管委会、台湾群成科技股份有限公司共同对外宣布，三方将共同致力于WLP-晶圆级封装产业创新与发展。晶圆级封装（Wafer Level Package） 是封装测试领域的高端技术，通过在
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《半导体商情观察室》：节后集成电路首跌，MCU领跌
一 据华强北电子市场价格指数本期集成电路指数: 90.18 涨跌值:-1.03 涨跌幅:-1.13%，集成电路价格指数在节后首次出现周期性的下滑，以往节后集成电路价格如同春天的温度反复无常，今年也不例外，例外的是今年的感觉不
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2013年全球半导体企业研发支出报告出炉
根据研调机构ICInsights的最新报告，2013年全球半导体企业中，仍以英特尔投入116.11亿美元的研发支出居冠。台积则以16.23亿美元的研发支出，排名第6。ICInsights指出，相较于其他产业，半导体企业为跟上产业日新月异
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福日电子“乐极哀来” 主营亏损、牛散逃离
春节以来，福日电子捷报频频。公司首先发布公告称拟与上海三星半导体有限公司、重庆重邮信科通信技术有限公司战略合作推出自有品牌手机，后减持参股公司股权获得大额投资收益，随后便是发布2013年业绩大增的公告。 但
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日本智能手机丧失竞争力 半导体研发受阻
据《日本经济新闻》3月3日报道，富士通、NTTDoCoMo以及NEC等日本企业将终止智能手机用核心半导体的共同开发。将在3月底之前清算共同出资的开发公司。该公司成立于2012年，本希望在海外企业掌握市场过半份额的核心半导
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日媒：日本智能手机丧失竞争力 半导体研发受阻
据《日本经济新闻》3月3日报道，富士通、NTT DoCoMo以及NEC等日本企业将终止智能手机用核心半导体的共同开发。将在3月底之前清算共同出资的开发公司。该公司成立于2012年，本希望在海外企业掌握市场过半份额的核心半
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华芯半导体正式进军晶圆级封装产业
近日，山东华芯半导体有限公司、济南市高新区管委会、台湾群成科技股份有限公司共同对外宣布，三方将共同致力于WLP-晶圆级封装产业创新与发展。晶圆级封装（Wafer Level Package） 是封装测试领域的高端技术，通过在
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大陆半导体双箭齐发 封测新势力窜起
大陆政府传出拟提拨一年人民币1,000亿元补贴额度，投入IC设计、晶圆制造及封装测试等重点项目，近期大陆晶圆代工厂中芯与大陆最大封测厂江苏长电共同投资首条完整的12吋晶圆凸块(Bumping)生产线，半导体业者指出，大
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2013年南韩半导体产业顺差创新高
南韩为全球记忆体主要出口国之一，为因应其半导体以记忆体为大宗出口产品，南韩将半导体贸易统计区分为记忆体与非记忆体两大项。2013年南韩记忆体因全球DRAM、NANDFlash价格均较2012年上扬，顺差金额较2012年显著扩大
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华芯半导体正式进军晶圆级封装产业
近日，山东华芯半导体有限公司、济南市高新区管委会、台湾群成科技股份有限公司共同对外宣布，三方将共同致力于WLP-晶圆级封装产业创新与发展。 晶圆级封装（Wafer Level Package） 是封装测试领域的高端技术，通过
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德普科技5000万收购尤阳科技LED业务30%权益
德普科技宣布，收购尤阳科技余下30%股权至全资拥有，後者主要在内地从事研究与生产半导体零件及灯具配件;及生产、装配LED灯业务;代价5000万元，将透过发行一年期2厘承兑票据支付。
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中韩贸易分析：半导体、平板显示器和传感器等为主要商品
目前，韩国对中国的出口规模迅速发展，已经达到1.0041万亿美元。韩国向中国累计进口额则到6969亿美元。建交以来，韩国对中国的贸易顺差累计为3445.7亿美元，对华投资规模为565亿美元。韩国向中国出口的商品主要为半导
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