半导体
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台积电今年营运逐季走高，营收获利双位数成长
台积电(2330)今(16日)召开法说会，关于今年全年营运走向，台积电董事长张忠谋(见附图中)表示，去年为台积营收、获利双创新高的一年，今年营收、获利也可望双双缴出双位数成长。他更指出，Q1会是台积全年营运的低点，
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凸版印刷传砸百亿大幅扩增半导体用树脂基板产能
日经新闻报导，因"4K"影像及采用高速通讯的游戏需求持续扩大，带动半导体的高性能、薄型化需求持续走高，故凸版印刷(ToppanPrintingCo.)计划于2014年底前投下100亿日圆、新设可满足上述需求的半导体用树脂基板产线。
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松下向新加坡半导体企业出售3家海外工厂
据日本共同社1月17日报道，松下公司17日决定将在印度尼西亚、马来西亚、新加坡的3家半导体生产厂出售给新加坡半导体企业UTAC公司。松下还决定将国内3家主要工厂出售给以色列的企业，今后将通过加速推进外包生产等来重
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半导体产能排行榜：前三名是三星、台积电和美光
美国市场调查公司ICInsights日前公布了截至2013年12月的半导体产能排行榜。其中排在第一名的是韩国三星电子公司，其产能占到整个行业的12.6％（英文发布资料）。换算成200mm晶圆处理能力，该公司的产能是186.7万块
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矽芯电子完成桩基施工
随着液晶显示屏、智能手机等电子产品越做越薄，集成电路也要轻薄短小，能在最小的空间里封装更多的芯片已成为封装行业争相攻克的技术。近日，记者了解到芯际半导体已经掌握了这项技术，而芯际半导体的二期项目矽芯电
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本土半导体IP行业动荡 融合、变革不可避免
【导读】作为半导体产业的后来者，中国在知识产权(IP)管理、使用、保护等方面的经验并不丰富，但是这丝毫没有阻碍政府与企业对IP的重视。 作为半导体产业的后来者，中国在知识产权(IP)管理、使用、保护等方面的经
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富士通没有放弃半导体
当富士通半导体的无线产品业务被Intel所购、MCU出售给Spansion后，人们关心的是富士通半导体今后的落脚点在哪里？由于富士通半导体的MCU在汽车和工业领域颇有建树，而其FRAM工艺又独具特色，所以，富士通半导体自然会
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2014年全球晶圆代工成长优于半导体平均
北美半导体设备2013年11月订单出货比(B/B Ratio)为1.11，是由9月0.97相对低点以来持续好转，其中，订单金额于11月达13.3亿美元，出货金额亦达11.1亿美元，皆为8月以来最高，除显示IC制造业者对产业景气展望转为相对乐
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凸版印刷传砸百亿大幅扩增半导体用树脂基板产能
日经新闻14日报导，因「4K」影像及采用高速通讯的游戏需求持续扩大，带动半导体的高性能、薄型化需求持续走高，故凸版印刷(Toppan Printing Co.)计划于2014年底前投下100亿日圆、新设可满足上述需求的半导体用树脂基
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凸版印刷传砸百亿扩增半导体用树脂基板产能
日经新闻14日报导，因「4K」影像及采用高速通讯的游戏需求持续扩大，带动半导体的高性能、薄型化需求持续走高，故凸版印刷(ToppanPrintingCo.)计划于2014年底前投下100亿日圆、新设可满足上述需求的半导体用树脂基板
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菲律宾半导体产品102本年出口创15年新低
依据菲律宾半导体产业协会(SEIPI)会长Mr.DanC.Lachica本年12月26日表示，菲国半导体出口金额本年将只有210亿披索(10月份汇率1美元兑43披索)，较10月之估算减少10-12%。依据该协会资料显示，菲国电子产品1997年出口
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2014年全球晶圆代工成长优于半导体平均
北美半导体设备2013年11月订单出货比(B/BRatio)为1.11，是由9月0.97相对低点以来持续好转，其中，订单金额于11月达13.3亿美元，出货金额亦达11.1亿美元，皆为8月以来最高，除显示IC制造业者对产业景气展望转为相对乐
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从全球知名原厂2013年表现看2014年半导体走势
转眼间，一年又过去了，在半导体行业里，过去的一年依然是风起云涌，暗战不断。不但在产品性能上进行提升，同时在营销方面也各施其法。而同时由于市场终端产品的影响，各种产品的供需都出现了不同的现象，下面我们来
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2014年全球晶圆代工成长优于半导体平均
北美半导体设备2013年11月订单出货比(B/B Ratio)为1.11，是由9月0.97相对低点以来持续好转，其中，订单金额于11月达13.3亿美元，出货金额亦达11.1亿美元，皆为8月以来最高，除显示IC制造业者对产业景气展望转为相对乐
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陆行之看旺日月光 列亚太半导体首选
巴克莱证券亚太区半导体产业分析师陆行之昨（14）日出具报告表示，日月光（2311）高雄K7厂虽因排污遭停工，但仍看好日月光今、明年在苹果相关芯片助阵下，获利仍有逾一成的成长率，调升今、明年获利约1个百分点。
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台积电、成大联合研发中心揭幕 打造南台湾半导体重镇
国立成功大学与台积电(2330-TW)(TSM-US)今(14)日下午，于成功大学进行「台积电-成大联合研发中心」揭幕仪式，新成立的中心为推动整体性的先进半导体制造科学与技术研究包含提供奖助学金、合开学程等方式培植才目标打
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大联大控股富威针对远程医疗看护应用
致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下富威推出基于Realtek(瑞昱半导体)的RTL8211E网络芯片的远程医疗看护解决方案。现今远距医疗应用系统已随着网络通讯设备硬件SoC性能的提升及建构云
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半导体代表聚首深圳 共探产业技术趋势
【导读】1月8日，由易维讯主办的第三届产业和技术趋势媒体研讨会在深圳顺利举办。此次研讨会旨在为行业主流媒体和行业领先技术公司搭建一个高效的交流平台。为此，主办方邀请了Freescale、Marvell、Fujitsu以及集创北
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半导体界的新革命 纳米材料或将创造分子级电路
据《纽约时报》报道，摩尔定律将死的说法在业界传得沸沸扬扬，不过科学家称，新材料的诞生将使得这条定律继续有效，下一代计算机芯片借助新纳米材料的使用集成度更高，制造成本也更低，有可能让计算机芯片告别硅时代
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工作天数少 半导体厂Q1恐降
重量级半导体厂法人说明会本周将陆续登场。受农历年假期、工作天数减少及传统淡季效应影响，预料各厂第1季业绩恐将普遍较去年第4季滑落。晶圆代工龙头厂台积电法说会将于16日登场，为半导体厂法说会揭开序幕。另一晶
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