富士通没有放弃半导体

当富士通半导体的无线产品业务被Intel所购、MCU出售给Spansion后，人们关心的是富士通半导体今后的落脚点在哪里？由于富士通半导体的MCU在汽车和工业领域颇有建树，而其FRAM工艺又独具特色，所以，富士通半导体自然会延续其优势资源，在车用图形显示控制器、FRAM铁电随即存储器等产品线上体现自己的竞争力。这是9/10日两天，在上海国际会议中心举办的富士通论坛上所见所闻，尽管富士通半导体的展位在整个产品展区并不十分显眼，但其着实存在着，且产品特性更加突出。

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较为吸人眼球的是富士通半导体独具特性的360°全景3D视频成像系统，主芯片Emerald采用高性能CortexA9CPU+2D/3DGPU，而拥有超强的运算能力和图形处理能力；多通道４路全高清摄像头输入接口，业界领先的360°全景拼接算法；具有渐进物体检测功能的ADAS系统；完整的软硬件开发平台，缩短用户开发周期。

360°全景3D视频成像系统使用面朝前后左右的摄像头来合成环境的3D模型，可从任一角度显示周围状况。富士通半导体的360°全景3D视频成像系统，可以对车辆周围环境以清晰视觉确认，从而在降低驾驶员疏忽的可能性的同时带来更安全自信的驾驶环境。由图像传感器和图像信号处理器（ISP）组成的先进图像处理方案，正是富士通半导体在高性能图像处理领域具有市场竞争力的决定因素，而富士通半导体在这一领域拥有独到的技术优势体现就是：MilbeautISP和Milbeaut图像信号处理LSI芯片。

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Milbeaut是富士通半导体ISP，可以处理来自图像传感器的各种信号、执行增强的图像质量处理，还可以存储2000万像素以上的静止图像和全高清（FullHD）视频，支持1920×1080像素和每秒30帧（fps）的100万像素/秒高速连拍和全高清视频捕捉。

也许是没有了自己的MCU内核业务影响，富士通所开发的基本固件采用了广泛用于多种便携式设备的ARM平台，在提高客户开发效率同时，也简化了基于客户的定制而便于实现不同的应用；另外，通过使用广泛的中间件和丰富的开发环境，还可以缩短开发时间。特别值得一提的是其增强图像质量的技术。一是加强针对拜耳排列信号的图像质量，二是加强去马赛克处理后的图像质量。富士通的Milbeaut移动图像处理LSI芯片就是要在手机上提供媲美紧凑型高端数码相机图像质量和性能。

富士通半导体针对手机应用的最新MilbeautMobile图像处理器的体系结构和功能，更低功耗、更快静态成像、更小相机模块尺寸，以及更高容量和更高视频数据帧速率，将是其图像信号处理器的用武之地。除此之外，人机界面（HMI）设备最新的趋势与发展成果，也在富士通半导体相关芯片方案中得到体现，这些HMI设备利用2D及3D技术，以虚拟化图像呈现达到提升设备性能、质量及用户体验的目的。为了复杂仪表板产品的开发，拥有掌控未来商用车市场先进理念、HMI开发以及客户预期的能力，是富士通半导体意图所在。

理器性能提升与存储器的优化搭配密不可分，而非易失性、高速读写及高耐久性、超低功耗是FRAM的特点，则在迎合高速、低功耗移动互联应用上优势明显。FRAM利用铁电晶体的偏振极化特性实现数据存储，其特点是速度快，能够像RAM一样操作，读写功耗极低，而且不存在如E2PROM的最大写入次数的问题。而富士通半导体的FRAM量产技术所制造的FRAM产品以非易失性、高速烧写、高读写耐久性上万亿次、随机存储以及低功耗等诸多优点在FRAM产品中脱颖而出。

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目前，富士通半导体FRAM产品容量覆盖从4Kb到4Mb，而且还在着手研发8Mb产品，逐步实现大容量化。若按接口类型则分为三类：串行I2C接口、串行SPI和并行接口产品。富士通半导体的规划是，采用串行接口的FRAM替代EEPROM或串行闪存，而采用并行接口的FRAM产品可以代替SRAM+电池的解决方案。不过，产品主要目标市场有工业控制、医疗、测量仪表/仪器、汽车电子、娱乐产品、新能源以及工厂自动化等。

看来，富士通半导体竭力要避开消费电子主要靠价格竞争的中低端市场，而去着力拓展、满足自己有优势的高性能、高附加值应用需求。