矽芯电子完成桩基施工

随着液晶显示屏、智能手机等电子产品越做越薄，集成电路也要轻薄短小，能在最小的空间里封装更多的芯片已成为封装行业争相攻克的技术。近日，记者了解到芯际半导体已经掌握了这项技术，而芯际半导体的二期项目矽芯电子将瞄准多芯片封装领域，主打两芯片封装产品。

据了解，芯际半导体二期矽芯电子注册资本2亿元，总投资10亿元，主要从事LED驱动集成电路生产及IC电路封装。目前，二期项目已完成了桩基施工和施工图审查，预计2015年将完成设备安装调试，投产后开票销售将超2亿元。

“矽芯电子项目主要是进行多芯片封装，尤其以两芯片封装为主。”矽芯电子负责人李济荣说，多芯片封装技术，简称“MCP”，就是在同一个元器件产品里，集成了多功能的芯片，如显示功能、声响功能等，极大地节省了占用体积。这项技术已被工信部列入“十二五”重点项目，这项技术看似简单，但真正做好做精却并不容易。矽芯电子的总公司芯际半导体投入了大量的人力物力攻克了这项技术，填补了国内空白。

“芯际半导体可以做两芯片封装、三芯片封装和3D封装，这些技术都属于国内领先。”李济荣介绍，两芯片封装应用最广，LED照明、光波炉等磁场感应变化设备都会应用到两芯片封装。目前，国内市场每月有2—3亿颗的需求，而芯际半导体能占有20%—30%的市场份额，待矽芯电子建成后，两芯片封装将大批量生产，产能将达到5000—8000万颗/月。

“矽芯电子将主打高端和高附加值产品，尤其是未来市场趋势以MCP为主，前景非常好。”在三星手机开发NOTE2时，就直接使用芯际的产品。李济荣给记者算了一笔账，“拿三芯封装来说，它在单芯的基础上增加了3倍的附加值，但成本却只有原来的1.3—1.4倍，客户肯定会选择多芯封装。”

“掌握两芯片、三芯片封装不是重点，未来3D封装将主导高端市场。”李济荣告诉记者，3D封装现在多应用于微型医疗机器人、微缩摄像头胶囊等前沿领域。未来的趋势必然是产品越来越小，集成电路越来越薄，功能却更加强大。