全球第2大NAND型快闪记忆体 (Flash Memory)厂商东芝 (Toshiba Corp)8日于日股收盘后公布上年度(2011年度;2011年4月-2012年3月)财报:因数位产品部门、电子元件部门销售下滑,加上受日圆走升、311强震、泰国洪灾等因
上市柜公司去年年报陆续揭晓,在税后纯益排行榜当中,晶圆代工龙头台积电(2330)以1661亿元夺下冠军,并且蝉联年度「最赚钱企业」,以一年365天估算,平均每天赚进4.55亿元,超会赚。台积电是去年最佳「印钞机」,全年
随着磁性传感器在众多领域的深入应用,也使得各大磁性传感器供应商竞争更为激烈。根据相关数据显示,去年全球磁性传感器供应商前十名分别为日本AsahiKaseiMicrosystems、美国AllegroMicroSystems、德国英飞凌、Micro
上市柜公司去年年报陆续揭晓,在税后纯益排行榜当中,晶圆代工龙头台积电(2330)以1661亿元夺下冠军,并且蝉联年度「最赚钱企业」,以一年365天估算,平均每天赚进4.55亿元,超会赚。 台积电是去年最佳「印钞机」
上市柜公司去年年报陆续揭晓,在税后纯益排行榜当中,晶圆代工龙头台积电(2330)以1661亿元夺下冠军,并且蝉联年度「最赚钱企业」,以一年365天估算,平均每天赚进4.55亿元,超会赚。台积电是去年最佳「印钞机」,全年
北京时间2013年4月1日11:29,ADI亚诺德半导体在新浪官方微博上宣布,ADI公司首席执行官Jerald G. Fishman先生因心脏病突发于美国当地时间3月28日晚辞世,享年67岁。 该条微博中称,为将ADI创建成一家卓越公司,J
台积电的晶圆代工制程由28纳米向20、16纳米挺进,后段封测厂日月光、矽品及力成也扩大高阶封测布局,抢占行动装置商机。 据了解,日月光、矽品等虽下修今年资本支出,年减幅逾三成,但两家封测厂均强调,今年投资
中国LED产业健康发展高峰论坛 组委会 活动网址:www.icef.com.cn/led 2013年4月11日-12日,2013中国LED产业健康发展高峰论坛将在深圳会展中心隆重举办。中国LED产业健康发展高峰论坛是由中国半导体照明/LED产业与应用
全球半导体3强 鲸吞1/3市场
上市柜公司去年年报陆续揭晓,在税后纯益排行榜当中,晶圆代工龙头台积电(2330)以1661亿元夺下冠军,并且蝉联年度「最赚钱企业」,以一年365天估算,平均每天赚进4.55亿元,超会赚。 台积电是去年最佳「印钞机」,
21ic讯 据最新一期IHS iSuppli公司元件价格走势追踪报告,继连续两年放缓之后,半导体元件的长期前景有望好转,未来四年的复合年度增长率(CAGR)预计达到5.7%。其增长将来自无线市场的消费支出增加,以及医疗、能源和
IC Insights最新报告指出,2013年全球半导体资本支出总额预估将达五百九十八亿三千五百万美元,较去年微幅增加2%。值得注意的是,英特尔 (Intel)、三星(Samsung)和台积电自2010年至今,均是资本支出排名前三大的业者
据DIGITIMES Research报道,2012年第4季日本半导体龙头厂东芝(Toshiba)因NAND Flash价格较第3季上扬,其半导体事业营收较第3季增长10.5%,为2,316亿日圆(约24亿美元),已连续两季增长,且营业利益亦由第3季120亿日
据最新一期IHS iSuppli公司元件价格走势追踪报告显示,继连续两年放缓之后,半导体元件的长期前景有望好转,未来四年的复合年度增长率(CAGR)预计达到5.7%。其增长将来自无线市场的消费支出增加,以及医疗、能源和公共
据悉,昂宝电子(上海)有限公司于今年初已经就南京智浦芯联电子科技有限公司和深圳芯联半导体有限公司(以下合称芯联)涉嫌侵权集成电路发明专利和布图设计专有权之行为,分别在深圳市中级人民法院和南京市中级人民
由欧盟第7框架计划资助的企业学术联盟宣布一项三年期项目圆满结束,并发布了设计合成工具流以及相关的光刻友好单元库和评估工具。SYNAPTIC研究项目组成员由来自欧洲和巴西的8家产学机构组成,合作目标是研发以创新的
根据国际半导体设备材料产业协会SEMI提供的数据,2012年8月~2013年1月,北美地区半导体BB值分别为0.82、0.78、0.75、0.79、0.92和1.14,自去年10月触底以来回升强劲。而SEMI总裁兼首席执行官DennyMcGuirk表示,这是
3月21~23日,第二十一届中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN2013)在北京国际展览中心举行。博通(Broadcom)、意法半导体(ST)、美满电子(Marvell)、ARM等半导体芯片和IP厂商,分别推出了C-DOCSIS和DOCSIS 3.0
笔者对2013年2月17~21日于美国旧金山举行的半导体电路技术国际会议“IEEE International Solid-State Circuits Conference(ISSCC) 2013”,进行了采访取材。由于是电路技术方面的学会,因此发表演讲者方大多是IDM
高效率小型化、高集成度、低成本是DC-DC转换器件追求的方向,DC-DC转换应用的设计人员正面临提升功率密度的同时节省电路板空间和降低热阻的挑战,也面临着市场竞争激烈,产品同质化严重的局面,那么,如何根据自身产