国际研究暨顾问机构Gartner表示,2012年印度半导体消费金额达80亿美元,较2011年成长7.4%,此成长趋势与全球走势恰为对比──2012年全球半导体营收下滑2.6%,来到2,999亿美元。Gartner研究总监GaneshRamamoorthy表示
近日,受白酒塑化剂风波的影响,白酒股连续受挫,但食品安全检测类股票受到市场高度追捧。从塑化剂发生当日涨停至今,天瑞仪器(300165,股吧)(300165.SZ)在短短四个交易日内的累计涨幅已达到了15.11%。而新莱应材(300
全球第2大NAND型快闪记忆体(FlashMemory)厂商东芝(ToshibaCorp)8日于日股收盘后公布上年度(2012年度;2012年4月-2013年3月)财报:数位产品部门及电子元件部门销售下滑,拖累合并营收年减4.9%至5兆8,002亿日圆;合并营
台积电昨(9)日收盘价115元,再创12年来的新高,盘中股价最高来到116元,换算市值已达3兆元,进逼英特尔最新市值约3.56兆元。台积电因取得行动装置芯片的有利位置,外资认同基本面、近期不断买超。台积电昨天股价上
根据业内人士透露,联发科和晨星半导体,在中国电视芯片市场份额已经下降到70%以下,其中原因在于最近中国电视品牌都选择使用瑞昱半导体和联咏科技的电视芯片产品,避免依赖单一供应商的风险。消息人士指出,联发科
扣除2家IC设计业者,2012年全球前10大半导体厂商依序为英特尔(Intel)、三星电子(SamsungElectronics)、台积电、德州仪器(TexasInstruments)、东芝(Toshiba)、瑞萨电子(RenesasElectronics)、SK海力士(SKHynix)及意法
全球第2大NAND型快闪记忆体(FlashMemory)厂商东芝(ToshibaCorp)8日于日股收盘后公布上年度(2012年度;2012年4月-2013年3月)财报:数位产品部门及电子元件部门销售下滑,拖累合并营收年减4.9%至5兆8,002亿日圆;合并营益
全球第2大NAND型快闪记忆体(FlashMemory)厂商东芝(ToshibaCorp)8日于日股收盘后公布上年度(2012年度;2012年4月-2013年3月)财报:数位产品部门及电子元件部门销售下滑,拖累合并营收年减4.9%至5兆8,002亿日圆;合并营益
据韩联社5月7日消息,韩国科学技术院(KAIST)7日表示,韩国科学技术院新材料学科教授李健载率领的研究小组近期研发出了可弯曲面板的核心部件——可弯曲的高韧性半导体(LSI)。这种半导体可以应用在手机应用处
美国半导体工业协会(SIA)2013年5月3日发布的资料显示,2013年3月全球半导体销售额为234.8亿美元(3个月移动平均值,下同),比2月份增加1.1%,时隔4个月再次出现环比增长。 全球及不同地区的半导体销售额单月(
台积电董事长张忠谋表示,2011年至2016年间,平板计算机市场将以23%的年平均复合成长率,成为推动半导体业强劲成长的主力,台积电也将挹注更多的投资及产能迎接商机,藉此扩大市占率。台积电2012年报昨(7)日出炉,
据韩联社的消息,韩国科学技术院(KAIST)7日表示,韩国科学技术院新材料学科教授李健载率领的研究小组近期研发出了可弯曲面板的核心部件——可弯曲的高韧性半导体(LSI)。这种半导体可以应用在手机应用处理器
韩国科学技术院(KAIST)7日表示,韩国科学技术院新材料学科教授李健载率领的研究小组近期研发出了可弯曲面板的核心部件——可弯曲的高韧性半导体(LSI)。这种半导体可以应用在手机应用处理器(AP)、大容量存储
台积电董事长张忠谋表示,2011年至2016年间,平板计算机市场将以23%的年平均复合成长率,成为推动半导体业强劲成长的主力,台积电也将挹注更多的投资及产能迎接商机,藉此扩大市占率。台积电2012年报昨(7)日出炉,张
据韩联社5月7日消息,韩国科学技术院(KAIST)7日表示,韩国科学技术院新材料学科教授李健载率领的研究小组近期研发出了可弯曲面板的核心部件——可弯曲的高韧性半导体(LSI)。这种半导体可以应用在手机应用处
新京报讯 (记者林其玲)昨天,记者向台湾半导体公司联发科证实,其中国区总经理吕向正因涉嫌内幕交易丑闻,已辞职。联发科相关人士表示,这是员工个人行为,不会影响公司运营。据媒体报道,吕向正涉嫌利用联发科与另一
台积电董事长张忠谋表示,2011年至2016年间,平板计算机市场将以23%的年平均复合成长率,成为推动半导体业强劲成长的主力,台积电也将挹注更多的投资及产能迎接商机,藉此扩大市占率。台积电2012年报7日出炉,张忠谋
受惠于通讯芯片需求在第二季稳步回温,不仅封测双雄日月光(2311)、矽品(2325)4月业绩开红,京元电(2449)营运也逐步攀升。展望后市,随着本季通讯芯片市况持续增温,将推升封测厂营运同步走扬。 日月光4月IC封测与材
富士通2013年4月30日发布了2012财年(2012年4月至2013年3月)的合并结算情况。销售额比上财年减少1.9%,为43817亿日元,营业利润比上财年减少9.5%,为952亿日元,出现减收减益。业绩低迷的半导体业务的重组等费用计
台积电董事长张忠谋表示,2011年至2016年间,平板计算机市场将以23%的年平均复合成长率,成为推动半导体业强劲成长的主力,台积电也将挹注更多的投资及产能迎接商机,藉此扩大市占率。台积电2012年报昨(7)日出炉,