半导体
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屏东地震 台积奇美电清查南科厂损失
屏东出现6.1级地震，台南市最高震度达到五级，南科则达四级，半导体与面板产业震程都因为震度超出设计的防护震度、自动当机，奇美电厂区26日疏散员工。在南科设厂的台积电、联电、奇美电表示，目前正清查制程延误及在
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屏东地震 台积奇美电清查南科厂损失
屏东出现6.1级地震，台南市最高震度达到五级，南科则达四级，半导体与面板产业震程都因为震度超出设计的防护震度、自动当机，奇美电厂区昨（26）日疏散员工。在南科设厂的台积电、联电、奇美电表示，目前正清查制程延
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Broadcom完成对NetLogic微系统公司的收购
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom(博通)公司宣布，已经完成对NetLogic微系统公司的收购，收购金额为37亿美元。NetLogic微系统公司是高性能智能半导体解决方案市场的领导者，其解决方案面向新一
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Broadcom 37亿美元收购NetLogic微系统公司
21ic讯 全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom（博通）公司宣布，已经完成对NetLogic微系统公司的收购，收购金额为37亿美元。NetLogic微系统公司是高性能智能半导体解决方案市场的领导者，其解决方案
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半导体奥林匹克ISSCC开幕
被誉为半导体奥林匹克的国际会议“ISSCC2012”于20日在美国旧金山开幕。开幕前一天举行了“Flash-Memory Based Circuit, System, and Platform Design”与“Mobile GHz Processor Desig
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博通布局车用市场 成BMW直接供应商
近日，全球网通芯片龙头博通指出，首款直接供应车厂的车用以太网络芯片将在今年下半年正式出货。据了解，采用的车厂为德国BMW，且博通投单于台积电以65纳米生产出货。这是博通在终端市场布局持续扩大，继基础网通设备
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半导体两项目共获1300万元资助
北京时间2月21日消息，经2011年第27次市党政领导班子联席会议讨论，东莞市将将对2010年度市重大科技专项《第三代半导体碳化硅外延晶片研发及产业化》、《半导体照明产品质量检测与评价体系的研究》2个项目分别立项资
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半导体奥林匹克ISSCC开幕
被誉为半导体奥林匹克的国际会议“ISSCC2012”于20日在美国旧金山开幕。开幕前一天举行了“Flash-Memory Based Circuit, System, and Platform Design”与“Mobile GHz Processor Design T
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东莞电动汽车、半导体等四项目获资助4800万元
据东莞时报“政府出题、企业应征”2010年东莞市重大科技专项项目下达 。 经2011年第27次市党政领导班子联席会议讨论，东莞市将对2010年度市重大科技专项《纯电动汽车集成开发关键技术研究及应用》、《电动
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Hemlock半导体集团CEO辞职
近日，Hemlock半导体集团的首席执行官Richard Doornbos宣布辞职，并将于2012年2月29日生效。他从2006年开始担任公司的首席执行官，负责过超过45亿美元的投资。道康宁公司的总裁兼首席执行官Bob Hansen表示：“R
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全球封测大厂营业利益率
重量级封测大厂法说结束，各家释出首季落底的讯息，不过因封测龙头日月光（2311）今年仍积极抢占版图、力成（6239）也将于4月正式入主超丰（2441），业者预期今年逻辑芯片将有一番争战，价格战也将于本季提前开打。
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富士通半导体全系列精品亮相IIC-China 2012春季展
上海， 2012年2月20日 – 富士通半导体（上海）有限公司宣布参加今年2月23日至25日在深圳会展中心举行的第十七届国际集成电路研讨会暨展览会（IIC-China 2012），旗下MCU、汽车电子、无线通讯、模拟及存储器、家
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封测厂 资本支出保守
封测业喜迎春燕，首季以手机相关应用表现较佳，唯独日月光（2311）受到整合元件大厂外包量减少，表现相形失色；不过各家封测厂今年普遍采取较保守的资本支出，静待春燕飞至，再做调整。 封测业普遍认为半导体库存
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逻辑芯片价格战 开打
重量级封测大厂法说结束，各家释出首季落底的讯息，不过因封测龙头日月光（2311）今年仍积极抢占版图、力成（6239）也将于4月正式入主超丰（2441），业者预期今年逻辑芯片将有一番争战，价格战也将于本季提前开打。
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潜力股／台积电 攻28纳米胜同业
产业评析：台积电（2330）是全球第一大晶圆厂，也是半导体龙头指标股，客户涵盖国内外IC设计大厂，积极争取苹果微处理器订单。 看好理由：28纳米技术领先同业，去年第四季营收占比达2%，本季提升到5%，首季在PC、
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近30年来世界10大半导体公司大变迁
自1985年以来，半导体技术有了突飞猛进的发展，世界半导体10大公司也发生了惊天动地的变动。其间管理变化，整合重组，经济兴衰，新品登场，工艺革新等此起彼伏，变化不断，业界唯有Intel、TI和Toshiba这三家公司常驻
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富士通半导体全系列精品亮相IIC-China 2012春季展
富士通半导体全系列精品亮相IIC-China 2012春季展
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富士通半导体全系列精品亮相IIC-China 2012春季展
富士通半导体全系列精品亮相IIC-China 2012春季展
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世界半导体峰会东京2012开幕
2012年2月8日，“世界半导体峰会@东京2012”在东京品川区开幕。在上午的会议中，瑞萨电子、美国IBM及台积电日本发表了演讲。而下午的会议则有美国格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）、尔必达存储器、阿尔特拉
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3D IC技术与市场起飞仍需克服诸多挑战
TSV 3D IC技术虽早于2002年由IBM所提出，然而，在前后段IC制造技术水准皆尚未成熟情况下，TSV 3D IC技术发展速度可说是相当缓慢，直至2007年东芝(Toshiba)将镜头与CMOS Image Sensor以TSV 3D IC技术加以堆叠推出体积
