半导体

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半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

台积产能利用率明年Q2回升

巴克莱亚太区半导体首席分析师陆行之昨（11）日出具台积电（2330）的研究报告，预期台积电第三季每股税后纯益约1.26元，优于预期的1.2元，但产能利用率要到明年第二季才会回升，因此投资评等仍维持中立，目标价63元。

模拟
2011-10-12

台积电 BORDER STYLE 半导体
RF MICRO DEVICES 宣布组建复合半导体组

21ic讯日前，高性能射频组件以及复合半导体技术设计和制造领域的全球领导者 RF Micro Devices, Inc.宣布一项战略性倡议，旨在将 RFMD 在复合半导体技术方面的业界领先地位扩展到众多附近的非 RF 增长市场中。此战略

半导体
2011-10-12

RF MICRO DEVICES 半导体
台积产能利用率明年Q2回升

巴克莱亚太区半导体首席分析师陆行之昨（11）日出具台积电（2330）的研究报告，预期台积电第三季每股税后纯益约1.26元，优于预期的1.2元，但产能利用率要到明年第二季才会回升，因此投资评等仍维持中立，目标价63元。

模拟
2011-10-12

电表台积电半导体
半导体资本支出明年减16.7%

国际研究暨顾问机构顾能（Gartner）发表半导体设备市场最新展望报告，由于全球总体经济景气不振，导致电子产品超额库存和终端需求疲弱，使得半导体资本支出显著下滑，2012年全球半导体资本支出预计为515.339亿美元，

半导体
2011-10-12

晶圆代工先进制程 GARTNER 半导体
野村：联电产能满载白牌手机订单可能转向台积电

联电(2303-TW)(UMC-US)8寸厂产能满载，野村证券预期，未来多余白牌手机晶片订单可能转向台积电(2330-TW)(TSM-US)，帮助台积电第4季营收维持与第3季相当水准。《苹果日报》报导，野村证券半导体分析师廖光河指出，

模拟
2011-10-11

联电台积电半导体
半导体厂Q4 靠苹果充饥

半导体厂第4季接单终于正式拍板定案，不论是晶圆代工厂或封测厂，只有跟苹果iPhone4S及明年初将推出的iPad3相关的订单最好，第4季苹果相关芯片订单平均看来较第3季增加10％至20％。至于近期市场热炒的低价智能型手机

模拟
2011-10-11

苹果芯片半导体
Q4记忆体模组较半导体稍显乐观

全球经济情势不佳，半导体厂第4季营运恐难有突出表现，将普遍较第3季滑落；仅记忆体模组厂展望相对乐观，下半年营运可望呈逐季攀高走势。受全球经济状况混沌不明，市场需求低迷不振影响，半导体业第3季景气确定旺季不

模拟
2011-10-11

平板电脑驱动IC 台积电半导体
美高森美收购Zarlink半导体扩展通讯和医疗市场

致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的供应商美高森美公司(Microsemi Corporation) 和为广泛的通讯和医疗应用提供混合信号芯片技术的供应商Zarlink半导体公司(Zarlink Semiconductor Inc.)宣布

消费电子
2011-10-11

通讯美高森美 LINK 半导体
日月光：全球半导体封测第一

来大陆发展，看中的是人才日前，稳坐“全球半导体业封装测试”头把交椅的台湾日月光集团举行上海总部第一期开工典礼，中国国民党荣誉主席连战携夫人连方瑀欣然出席。难得的是，去年“日月光中心广场&

电子设计自动化
2011-10-11

半导体行业封装测试 MDASH 半导体
半导体厂第四季度接单靠苹果充饥

半导体厂第四季度接单靠苹果充饥

嵌入式软件
2011-10-10

苹果芯片晶圆代工半导体
三星全球最大规模半导体生产线投产

三星电子16号半导体生产线竣工投产，该生产线为全球最大规模半导体生产线，主要产品为20纳米级NAND闪存。三星电子本月还将首次实现20纳米级DDR3内存设备的量产，成为全球最早量产20纳米级存储器产品的企业。据悉，三

消费电子
2011-10-10

三星三星电子纳米级半导体
半导体危机?台积电联华9月营收均下滑

台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC，台积电）与联华电子公司（UMC）均为全球知名的半导体芯片代工制造商，且两大巨头都拥有先进的集成电路制造工艺。近日台积电和联华电子两大巨头都纷纷表示，2011年9月份营收额相

模拟
2011-10-10

联华电子联华台积电半导体
2015年平板贡献半导体达200亿美元

国际研调机构Gartner(顾能)今日(10/6)举办半导体全球巡回论坛。半导体产业首席分析师李辅邦表示，平板电脑未来5年的平均年复合成长率达77%，并估计到2015年，平板电脑贡献半导体业的营收将达200亿美元。另外，他指出

半导体
2011-10-09

ARM 平板电脑平板半导体
半导体资本支出显著下滑明年衰退16.7%

国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)发表半导体设备市场最新展望报告，由于全球总体经济景气不振，导致电子产品超额库存和终端需求疲弱，使得半导体资本支出显著下滑，2012年全球半导体资本支出预计为515.339亿美元，较

电子设计自动化
2011-10-09

晶圆代工先进制程 GARTNER 半导体
友达光电展出6英寸柔性电子纸使用氧化物半导体TFT驱动

台湾友达光电（AU Optronics，AUO）在正于幕张Messe会展中心举行的“FPD International 2010/Green Device 2010”上，展出了6英寸柔性电子纸。使用在树脂基板上形成的非结晶氧化物半导体TFT，驱动美国SiPix Imaging公

显示光电
2011-10-09

友达光电柔性电子 TFT驱动半导体
库存高企半导体响起过剩警报

日前，研究机构Gartner表示2011年三季度半导体库存将进一步提升，达到“令人担忧”的水平后，全球第三大半导体代工企业格罗方德半导体(GlobalFoundries)首席执行官AjitManocha接受媒体采访时明确指出：“整个行业产能

显示光电
2011-10-09

半导体行业终端 AN 半导体
明年全球半导体资本支出将显著下滑减幅可能达到16.7%

国际研究暨顾问机构顾能（Gartner）发表半导体设备市场最新展望报告，由于全球总体经济景气不振，导致电子产品超额库存和终端需求疲弱，使得半导体资本支出显著下滑，2012年全球半导体资本支出预计为515.339亿美元，

半导体
2011-10-08

晶圆代工先进制程 GARTNER 半导体
三星投产全球最大规模半导体生产线

作为全球最大规模半导体生产线，9月22日，三星电子16号半导体生产线竣工投产，其主要产品为20纳米级NAND闪存。三星电子还将首次实现20纳米级DDR3内存设备的量产，成为全球最早量产20纳米级存储器产品的企业。据悉

半导体
2011-10-08

三星三星电子纳米级半导体
BCD半导体大跌10.71% 下调Q3营收和毛利率预期

BCD半导体日前股价大跌，截至收盘，BCD半导体跌10.71%，报收5美元，成交量为5.92万股，日均交易量为3.66万股。BCD半导体近日下调了2011年第三季度的营收预期至3900万美元，低于此前预计的4300万至4500万美元。毛利率

消费电子
2011-10-08

BCD 半导体
半导体资本支出明年减16.7%

国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)发表半导体设备市场最新展望报告，由于全球总体经济景气不振，导致电子产品超额库存和终端需求疲弱，使得半导体资本支出显著下滑，2012年全球半导体资本支出预计为515.339亿美元，较

电子设计自动化
2011-10-08

晶圆代工先进制程 GARTNER 半导体

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