中微半导体设备有限公司 (AMEC) 近日在旧金山宣布公司在亚洲市场的份额不断增长。自从2007年在日本的SEMICON隆重推出其高端的双反应台,去耦合反应离子刻蚀设备以来,中微公司的设备已经先后进入亚洲3个地区5家先进的
据国外媒体报道,德州仪器(TI)宣布收购飞索半导体在日本的两家芯片工厂。这家美国芯片制造商将收购已经申请破产的飞索日本公司的工厂和设备。去年飞索日本公司因全球经济衰退打击了销售而申请破产保护,其母公司飞
国际半导体数据统计机构SICAS近期的统计数据中,表示采用MOS工艺以8英寸等值硅片计,另一类工艺为双极工艺,通常用在模拟电路中。除了标有300mm硅片MOS之外,双极数据以5英寸等值硅片计,而分立器件以6英寸等值硅片计
Marvell 公司日前公布了该公司新的中文名称——美满,意思是“美丽和谐”。Marvell 公司的共同创始人和 Marvell 半导体的消费和计算业务部副总裁兼总经理戴伟立说,“当我们在1995年创建 M
上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体),专注于差异化技术的半导体制造业领先企业,发布其低本高效的0.13微米铝制程逻辑及混合信号工艺。 与0.18微米技术节点相比,0.13微米可以将芯片尺寸最多缩小50%并使其提
国际半导体数据统计机构SICAS 近期的统计数据中,表示采用MOS工艺以8英寸等值硅片计,另一类工艺为双极工艺,通常用在模拟电路中。除了标有300mm硅片MOS之外,双极数据以5 英寸等值硅片计,而分立器件以6英寸等值硅片
中美晶董事长卢明光表示,随着太阳能产业景气从去年5、6月开始回升,公司已陆续完成内部工程和机器进驻,刚好赶上今年这波景气爆发的热潮。 图/美联社 中美晶董事长卢明光表示,随着太阳能产业景气从去年5、6 月开
根据iSuppli发布的报告,有监于市场对于消费性电子产品需求回稳,该公司调高了今(2010) 年度全球纯粹半导体代工业营收的预测。该公司原先预期今年将成长39.5%,现在调高为42.3 %,产值将从去年的221亿美元成长至
几个月来一直对外透露没钱扩充产能的中芯国际(00981.HK),正借配售新股获得一笔大约10多亿元的资金。 昨天,中芯国际发布公告称,将向6名以上独立承配人配售最多15亿股股份,每股价格0.52港元。假如配售成功,
上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体)近日发布其低本高效的0.13微米铝制程逻辑及混合信号工艺。与0.18微米技术节点相比,0.13微米可以将芯片尺寸最多缩小50%并使其提供更快的速度。宏力半导体的0.13微米铝制程逻
由于晶圆代工的客户订单满手,加上汇率影响程度不若先前预期,联电6月营收持续成长态势,为新台币103.36亿元,月增2.43%, 年增25.49%,为2010年以来连续第2个月突破百亿元,整体第2季营收达297.45亿元,季增11.34%,
几个月来一直对外透露没钱扩充产能的中芯国际[0.53 -10.17%](00981.HK),正借配售新股获得一笔大约10多亿元的资金。 昨天,中芯国际发布公告称,将向6名以上独立承配人配售最多15亿股股份,每股价格0.52港元。假如
按京都国际新闻报道,三洋电气计划把它的亏损半导体子公司售给OnSemiconductor。两家公司正在讨论价格,可能在200亿-300亿日元之间(2.2-3.5亿美元)。但是协议可望在7月底之前达成。三洋半导体主要生产视听产品中的模
SICAS(一家国际半导体数据统计机构)统计的数据中,表示采用MOS工艺以8英寸等值硅片计,另一类工艺为双极工艺,通常用在模拟电路中。除了标有300mm硅片MOS之外,双极数据以5英寸等值硅片计,而分立器件以6英寸等值硅片
半导体工业协会(SIA)预计,今年个人电脑销售量将增长20%,手机销量增长在10%到12%之间。5月,芯片销售比去年同期增长47.6%,比4月份的年比增长略有下降。5月全球芯片销量比4月增长4.5%SIA总裁George Scalise说:“目
按京都国际新闻报道,三洋电气计划把它的亏损半导体子公司售给OnSemiconductor。 两家公司正在讨论价格,可能在200亿 -300亿日元之间(2.2-3.5亿美元)。但是协议可望在7月底之前达成。 三洋半导体主要生产视听
日前,中科院长春应用化学研究所杨小牛研究员课题组在半导体/绝缘体高分子复合材料研究取得重大突破,其研究结果被国际著名期刊《先进功能材料》以 “卷首插画”的形式给予重点报道。在传统观念中,绝缘体
据市场研究公司IDC最新研究报告称,预计2010年、2011年和2014年的全球半导体收入将分别达到2740亿美元、2950亿美元和3440 亿美元,2009年到2014年期间的混合年增长率大约为8.8%。IDC称,受移动PC应用推动,企业开支将
SICAS是一家国际半导体数据统计机构。它统计的数据中,表示采用MOS工艺以8英寸等值硅片计,另一类工艺为双极工艺,通常用在模拟电路中。除了标有300mm硅片MOS之外,双极数据以5英寸等值硅片计,而分立器件以6英寸等值
随着众多应用对设计周期和成本的要求越来越苛刻,半导体元器件的集成度越来越高。但是,集成电路在遇到对高精度电流检测、ESD和瞬态保护有较高要求的应用时就束手无策了,这时还要分立器件大显身手。此外,集成电路的