半导体
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合晶：上海晶盟已夺中国No.1八吋磊晶厂
合晶(6180)集团旗下的磊晶厂上海晶盟今年营运大跃进。上海晶盟总经理叶明哲表示，由于在合晶半导体八吋抛光片的支援下，上海晶盟在八吋磊晶部分已成功击退中国四大家磊晶厂，站上中国第一大八吋磊晶的供货商，而获利
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长电科技：跻身全球半导体封测企业十强
在全球最具权威的IT研究与顾问咨询公司Gartner日前公布的《2009年全球半导体封装测试企业收入排行榜》中，江苏长电科技（600584）股份有限公司以3.42亿美元的收入，排名较上一年跃升3个名次至第 8位。 面对2009年
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台积电入股中芯国际8% 台湾经部准了
中芯国际公司座落上海浦东张江科技园区的厂区。 （本报系资料照片） 经济部投审会昨（28）日核准台积电间接参股中芯国际（上海）等十家公司，约取得8%的股权。投审会执行秘书范良栋说：「这是政府核准的第一个参
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月产能全满载 元隆将亏转盈
中小尺寸晶圆代工厂元隆电子总经理陈弘元表示，元隆6吋厂产能已全部满载，由于今年包括金属氧化物半导体场效晶体管（MOSFET）等模拟IC需求强劲，下半年已陆续与客户洽谈调涨报价事宜。 元隆完成减资及私募后，
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台封测厂资本支出全年增幅逾40%
由于半导体景气优于预期，已有5家封测厂表态上调资本支出，包括华东、力成、日月光、矽格和矽品，合计比先前金额提高超过40%，尽管资本支出大举攀高再度引发外界对过度投资疑虑，惟封测厂皆表示，主要系看到客户需求
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台撤销全部指控 张汝京支付21万元律师费
假如现在中芯国际创始人、前任总裁兼CEO张汝京回台湾地区老宅，当地司法机关、投资审查机构将不会找他的茬。因为，当地针对他个人延续5年之久的诉讼，已经全部撤销。 昨天中午，张汝京一位友人对《第一财经日报
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台撤销指控中芯前总裁张汝京 双方分担律师费
假如现在中芯国际创始人、前任总裁兼CEO张汝京回台湾地区老宅，当地司法机关、投资审查机构将不会找他的茬。因为，当地针对他个人延续5年之久的诉讼，已经全部撤销。昨天中午，张汝京一位友人对《第一财经日报》透露
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IBM、三星等四家公司将统一28nm工艺半导体生产线指标
美国IBM、韩国三星电子、美国GLOBALFOUNDRIES以及意法半导体（STMicroelectronics）宣布，将统一四家公司的半导体生产线中28nm工艺的设计参数以及与制造相关的指标。据介绍，对于以上四家公司中任意一家的生产线上制
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晶圆测试／硅格欣铨全智科 营收唱高调
晶圆代工产能预期仍会满到今年第四季，让封测业吃下定心丸。不仅封测双雄日月光（2311）及硅品（2325）大幅上修资本支出，连二线封测厂硅格（6257）和欣铨（3264）也因大单到手，积极冲刺产能。 硅格目前营收结
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日月光6年潜行大陆地产业 规模达3000-4000亿
这家台资电子巨头的大陆地产资产已计划回台上市 “说日月光是从电子 制造业 跨足地产，这并不准确。事实上，日月光最早就是做房地产业的，可以说，房地产已伴随日月光20多年。”6月23日，日月光集团地产专家、上海
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飞索半导体23日纽交所正式挂牌今年净销售额将超11亿美元
北京时间6月23日下午消息，Spansion（飞索半导体）公司宣布已正式获批在纽约证券交易所（NYSE）上市，进行普通股发行。公司将以CODE为交易代码，计划于2010年6月23日正式挂牌交易。Spansion之前于2010年5月18日在美国
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台积电今年资本支出可能逾48亿美元
台积电董事长暨总执行长张忠谋今天表示，若要从「产能不足」或「产能太多」做选择，他宁愿选择产能太多。他也透漏，今年资本支出可能超出原订的48亿美元。 晶圆代工厂台积电今天在新竹国宾饭店举办技术论坛，张
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有机半导体技术新突破，硅芯片终结时代来临？
加拿大麦基尔大学(McGillUniverstiy)的研究人员近来宣布一项技术突破，号称可大幅缩小有机半导体组件与硅芯片之间的性能差距。与硅材料相较，有机半导体可采用较简易的低温工艺生产，所产出的器件不但成本比较低，并
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飞索半导体23日纽交所正式挂牌 今年净销售额将超11亿美元
北京时间6月23日下午消息（舒允文）Spansion（飞索半导体）公司宣布已正式获批在纽约证券交易所（NYSE）上市，进行普通股发行。公司将以CODE为交易代码，计划于2010年6月23日正式挂牌交易。Spansion之前于2010年5月
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恩智浦半导体交付第200万枚FlexRay收发器
恩智浦半导体(NXPSemiconductors)实现里程碑式突破，成功交付第200万枚FlexRay收发器，时隔恩智浦FlexRay收发器出货量突破百万大关不足一年。作为唯一一家FlexRay物理层兼容收发器出货量突破两百万的供应商，恩智浦用
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恩智浦半导体交付第200万枚FlexRay收发器
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)实现里程碑式突破，成功交付第200万枚FlexRay收发器，时隔恩智浦FlexRay收发器出货量突破百万大关不足一年。作为唯一一家FlexRay物理层兼容收发器出货量突破两百万的供应商，恩智浦
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联电、尔必达、力成宣布联手开发TSV 3D IC技术
随著半导体微缩制程演进，3D IC成为备受关注的新一波技术，在3D IC时代来临下，半导体龙头大厂联华电子、尔必达(Elpida)和力成科技将于21日，一起召开记者会对外宣布共同开发矽穿孔(TSV) 3D IC制程。据了解，由联电以
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深耕中国，世伟洛克将最新科技引入中国区域经济发展中心
总部位于美国的全球领先的流体系统解决方案开发商和制造商世伟洛克公司宣布其将在中国举办10场2010流体系统技术研讨会，深入覆盖二三线城市。世伟洛克将贯彻其持续改进和创新的核心价值观，与当地客户一同分享流体系
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海力士半导体斥资3.73亿美元用于扩大芯片产能
韩国芯片制造企业海力士半导体周二表示，公司将投资4560亿韩圆(约合3.734亿美元)用于扩大及升级芯片产能。报道称，海力士半导体是全球第二大存储器芯片制造商，公司最近将其2010年资本支出计划规模提高了三分之一，达
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全球半导体销售Q1现罕见增长，超分析师预测
据iSuppli公司，第一季度全半导体销售收入比2009年第四季度增长2%，超过了原来的预期。第一季度半导体产业销售收入达706亿美元，比去年第四季度的692亿美元增长2.0%。iSuppli公司先前的预估是环比增长1.1%。对于半导
