半导体
-
台积电扩大与大陆技术合作
台积电（2330-TW）昨（11）日宣布，扩大与大陆地区的集成电路产业化基地和技术中心合作，积极推展这种成功的合作模式与经验，运用台积电的专业集成电路制造技术与服务支持大陆集成电路产业「孵化器」（incubator）的
-
高阶封测登陆 日月光：不急
全球最大封测集团日月光（2311-TW）表示，虽然政府有条件开放中高阶封装测试厂登陆，但以目前实际需求来看，该公司「不急」着将中高阶封测产线转移到大陆，还要观察3至5年后的市场变化。 日月光主管指出，因前端
-
半导体传统淡旺季的效应将会逐渐淡化
半导体业龙头台积电(2330)董事长张忠谋日前发表，对于今年全球半导体产值成长的乐观看法。硅品(2325)董事长林文伯也认为，今年半导体产值可以成长两位数，IC封测业也一样。展望首季，林文伯则引述客户给的预测大约季
-
中芯：今年半导体市况非常好，有机会迈向获利
大陆晶圆代工大厂中芯国际执行长王宁国表示，今年半导体产业会是非常好的一年，且预期今年也将是中芯迈向获利很重要的一年！ 中芯国际公布今年Q1营运展望，该公司预估Q1营收将与去年Q4持平或季增2%、季营收落在
-
日本厂商提速开发氧化物半导体TFT
用于液晶面板、OLED面板以及电子纸等显示面板驱动用途的氧化物半导体TFT的研发越来越活跃。其中，作为驱动OLED面板的有力候补，氧化物半导体TFT更是备受期待。与原来采用非晶硅TFT相比，氧化物半导体TFT的载流子迁移
-
成都IC基地与美国Magma公司共建联合开放实验室
1月21日，成都IC基地与美国Magma公司就在高新区共建联合开放实验室在成都IC基地公共技术平台举行揭牌启动仪式，双方共同建设高端通用集成电路设计公共技术平台。成都高新区管委会副主任傅学坤、美国Magma公司中国区总
-
瑞萨科技北京后道工序厂扩建竣工、投产后产能将进一步扩大
2010年2月3日，株式会社瑞萨科技（以下简称瑞萨）宣布位于北京的半导体后道工序厂房已完成扩建。该厂房投资近40亿日元，用以提高瑞萨半导体（北京）有限公司（以下简称RSB）后道工序的MCU生产规模。 为了进一步巩固全
-
SIA：09年全球半导体销售额仅衰退9%
根据半导体产业协会(SIA)引述世界半导体贸易统计组织(WSTS)的最新数据，全球半导体销售额在2009年达到2,263亿美元，较08年的2,486亿美元衰退了9%。 以三个月平均值来看，09年12月全球半导体销售额为224.3亿美元，较
-
瑞萨科技半导体后道工序厂房完成扩建
2010年2月3日，株式会社瑞萨科技(以下简称瑞萨)宣布位于北京的半导体后道工序厂房已完成扩建。该厂房投资近40亿日元，用以提高瑞萨半导体(北京)有限公司(以下简称RSB)后道工序的MCU生产规模。为了进一步巩固全球第一
-
韩检方称三星电子半导体核心技术遭泄露
据韩国媒体报道，首尔东部支检刑事6部近日表示，三星电子的半导体核心技术先后6年期间经由合作企业，被泄露到海力士半导体。首尔东部支检刑事6部3日表示，对半导体设备企业A公司副社长郭某(47岁)和A公司韩国法人公司
-
硅品1月合并营收50.8亿元 小幅衰退4.9%
封测大厂硅品(2325-TW) 1 月合并营收达50.8亿元，较去年12月微幅衰退4.9%，较去年同期增加120.3%，硅品预估今年第 1 季各产线的产能利用率都会较去年第 4 季下滑 5 %，因此外界也预估，营收也将衰退在 5 %上下，较
-
三星09年Q4结算增收9％，半导体和通信业务等表现出色
韩国三星电子于当地时间2010年1月29日发布了2009年第四季度和全年的结算报告。第四季度的合并结算销售额为39万亿2400亿韩元，较上季度增加了9％。营业利润为3万亿7000亿韩元，环比减少13％。营业利润率为9％，环比降
-
太阳能设备市场露曙光多晶硅先反应
沈寂一年多的太阳能设备市场，随著太阳能市况好转，也开始透出曙光。近期太阳能厂纷纷传出接单喜讯，由于需求暴增，开始投入扩产计画，让太阳能设备市场再度动起来，包括均豪、广运、志圣等台系设备业者，都可望受惠
-
日月光半导体第四季度实现净利润新台币34.5亿元
日月光半导体制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering Inc., ASX)周五称﹐第四季度扭亏为盈﹐实现净利润新台币34.5亿元﹐上年同期为净亏损新台币8亿元。 此前接受道琼斯通讯社(Dow Jones Newswires)
-
台湾政府决定不投资台湾创新记忆体,须全数向民间筹资
路透台北2月4日电---随着DRAM产业景气回温,台湾经济部周四一改先前立场表示,国发基金已决定不投资台湾创新记忆体公司(TIMC),TIMC需自行寻找民间资金,政府只能从旁协助.经济部最新这番表态,也意味着最初由政府主导成立
-
沈阳IC装备基地升格“国家级”投入资金4亿元
2月3日，记者从沈阳市浑南新区获悉，由沈阳市政府与浑南新区共同组织申报的“沈阳集成电路(IC)装备产业化基地”项目，被科技部正式批准为“沈阳国家集成电路装备高新技术产业化基地”。这是目前科技部认定的国内唯一
-
沈阳IC装备基地升格“国家级” 投入资金4亿元
记者从沈阳市浑南新区获悉，由沈阳市政府与浑南新区共同组织申报的“沈阳集成电路(IC)装备产业化基地”项目，被科技部正式批准为“沈阳国家集成电路装备高新技术产业化基地”。这是目前科技部认
-
日月光公开收购环电 每股现金对价12.823元
半导体封测大厂日月光（2311）公开收购环电（2350）期间已于昨（3）日届满，每股现金对价订为新台币12.823 元。 日月光自去年12月28日起公开收购旗下转投资环电，收购期间至昨天下午3点半为止。日月光收购环电是
-
海力士售股出价截止日延长至2月12日
2月1日消息，据国外媒体报道，韩国海力士半导体的股东已延长购买海力士控制股权的初步出价收件截止日期，因原期限在上周五到期时并未收到任何出价。 海力士主要股东韩国外换银行(KEB)在声明中称，股东将出价收件截止
-
半导体销售排名公布台积电占半壁江山
ICInsight日前发布了2009年全球各大领先半导体代工厂的市场份额报告，其中台积电凭借52%的份额稳占半壁江山。台积电去年的总销售额达到89.89亿美元，而UMC以28.15亿美元的成绩屈居亚军，新加坡特许半导体为15.14亿美
